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电子封装用硅铝合金镀金黑点分析
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作者 田阳 杨洋 +3 位作者 唐勇刚 吕滨草 李枘 高天乐 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第1期42-45,共4页
针对某硅铝合金微波组件表面镀金黑点问题,采用扫描电镜、能谱和金相显微镜分析了缺陷区域基材和镀层的微观形貌与元素组成。其原因是前处理后基材中弥散分布的硅颗粒脱落,附着于表面而难于除净,在电镀Au后才脱落,留下了坑洞。通过调整... 针对某硅铝合金微波组件表面镀金黑点问题,采用扫描电镜、能谱和金相显微镜分析了缺陷区域基材和镀层的微观形貌与元素组成。其原因是前处理后基材中弥散分布的硅颗粒脱落,附着于表面而难于除净,在电镀Au后才脱落,留下了坑洞。通过调整粗化液组分和缩短粗化时间,延长超声清洗时间,问题得到解决。 展开更多
关键词 电子封装 微波组件 硅铝合金 电镀金 黑点 硅颗粒 故障排除
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