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题名光有源器件中的光集成技术演变
被引量：2
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作者
徐红春
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机构
武汉电信器件有限公司光纤通信技术和网络国家重点实验室(筹)
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出处
《激光与光电子学进展》
CSCD
北大核心
2010年第1期48-51,共4页
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文摘
从光集成技术在光有源器件中的应用与发展的角度出发,结合硅光平台、平面光回路、光子集成回路以及光电子集成回路等基本的光集成技术平台,分析了光有源器件中的光集成技术的演变趋势,并给出了对未来光集成技术发展的展望。
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关键词
光集成
光有源器件
硅光平台
光子集成回路
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Keywords
optical integration
active optical devices
silicon optical bench
photonic integration circuit
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分类号
TN256
[电子电信—物理电子学]
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题名激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现
被引量：1
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作者
赵军良
薛中会
关荣锋
王学立
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机构
河南理工大学
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出处
《河南大学学报（自然科学版）》
CAS
北大核心
2006年第2期29-33,共5页
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基金
国家863计划项目(批准号:2002AA312280)
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文摘
分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.
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关键词
光收发器件
硅基平台
封装
无源对准
光耦合
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Keywords
optical fiber communication
Transmitter and receiver
silicon optical bench
Packaging Passive alignment
optical coupling
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分类号
TN2
[电子电信—物理电子学]
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题名光发射模块中激光器与光纤的无源耦合
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作者
杨存永
汪锁发
赵知夷
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机构
中科院微电子研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期66-68,共3页
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文摘
对光电发射模块中激光器与光纤的无源耦合作了研究。利用成熟的100mm硅工艺研制成功了无源耦合用硅基平台,并可以批量生产。在此基础上利用倒装工艺实现了激光器与单模光纤的无源耦合, 出纤光功率达到了毫瓦级,且经过37次高低温冲击性能不变。
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关键词
硅基平台
无源耦合
V型槽
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Keywords
silicon optical bench
passive alignment
V groove
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分类号
TN751.1
[电子电信—电路与系统]
TN248
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