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高导热氮化硅陶瓷基板材料研究现状 被引量:23
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作者 郑彧 童亚琦 张伟儒 《真空电子技术》 2018年第4期13-17,共5页
高导热氮化硅陶瓷由于其优异物理、力学性能,被认为是兼具高强韧和高导热的最佳半导体绝缘基板材料,在大功率半导体器件基片的应用方面极具市场前景。本文总结了氮化硅陶瓷的性能特点及优势,从原料粉体、配方体系等角度介绍了高导热氮... 高导热氮化硅陶瓷由于其优异物理、力学性能,被认为是兼具高强韧和高导热的最佳半导体绝缘基板材料,在大功率半导体器件基片的应用方面极具市场前景。本文总结了氮化硅陶瓷的性能特点及优势,从原料粉体、配方体系等角度介绍了高导热氮化硅陶瓷材料的研究现状,分析了影响氮化硅陶瓷热导率的关键因素;介绍了氮化硅基板现有成型技术,并对高导热氮化硅陶瓷基板材料未来发展及应用进行了展望。 展开更多
关键词 半导体 陶瓷绝缘基板 氮化硅陶瓷 热导率
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氮化硅陶瓷在四大领域的研究及应用进展 被引量:20
2
作者 陈波 韦中华 +2 位作者 李镔 王子诚 王腾飞 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2022年第4期1404-1415,共12页
氮化硅陶瓷不仅具有较高的力学性能还具有良好的透波性能、导热性能以及生物相容性能,是公认的综合性能最优的陶瓷材料。作为轴承球的致密氮化硅陶瓷广泛应用在机械领域;作为透波材料的多孔氮化硅陶瓷广泛应用在航空航天领域;随着对氮... 氮化硅陶瓷不仅具有较高的力学性能还具有良好的透波性能、导热性能以及生物相容性能,是公认的综合性能最优的陶瓷材料。作为轴承球的致密氮化硅陶瓷广泛应用在机械领域;作为透波材料的多孔氮化硅陶瓷广泛应用在航空航天领域;随着对氮化硅陶瓷材料的深入研究,其在导热性和生物相容性方面的优异特性逐渐被科研工作者认识并得到开发和应用。本文详细阐述了氮化硅粉体的制备方法,并综述了氮化硅陶瓷作为结构陶瓷在机械领域和航空航天领域的研究进展,此外还介绍了其作为功能陶瓷在半导体领域、生物制药领域的研究和应用现状,最后对其未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 轴承球 透波材料 氮化硅基板 生物陶瓷 多孔材料
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半导体器件用陶瓷基片材料发展现状 被引量:15
3
作者 张伟儒 郑彧 +2 位作者 李正 高崇 童亚琦 《真空电子技术》 2017年第5期20-23,共4页
陶瓷材料具有优异的力学强度,并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基片的重要材料。随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的... 陶瓷材料具有优异的力学强度,并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基片的重要材料。随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求。本文在半导体器件对基片材料性能要求的基础上,介绍了目前常用的氧化铍、氧化铝和氮化铝的性能及应用前景。阐述了新型陶瓷基板材料氮化硅陶瓷的物理力学性能,并与氧化铝和氮化铝的性能进行了比较,分析了氮化硅陶瓷基片在半导体器件上的应用优势,并对其未来前景进行了展望。 展开更多
关键词 半导体 陶瓷绝缘基板 氮化硅陶瓷 热导率
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基于响应曲面法的氮化硅陶瓷磨削工艺参数优化 被引量:7
4
作者 刘伟 商圆圆 +1 位作者 邓朝晖 刘仁通 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期5-10,共6页
为加强氮化硅陶瓷的应用,实现高效精密磨削加工,必须深入研究氮化硅陶瓷磨削表面质量的影响规律及其工艺参数优化。根据氮化硅陶瓷磨削试验,建立磨削力、表面粗糙度、等效加工时间和亚表面损伤深度等4个磨削加工结果的理论计算模型和二... 为加强氮化硅陶瓷的应用,实现高效精密磨削加工,必须深入研究氮化硅陶瓷磨削表面质量的影响规律及其工艺参数优化。根据氮化硅陶瓷磨削试验,建立磨削力、表面粗糙度、等效加工时间和亚表面损伤深度等4个磨削加工结果的理论计算模型和二次回归响应曲面模型;利用模型的响应曲面图直观分析砂轮线速度、工件速度、磨削深度等磨削工艺参数对磨削加工结果的影响规律。以磨削加工结果综合最小为目标,进行磨削工艺参数的多目标参数优化,得出砂轮线速度为30 m/s、工件速度为40 mm/s、磨削深度为5μm的优化工艺参数组合。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 磨削 工艺参数 优化 响应曲面法
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三种机械密封材料的摩擦磨损性能研究 被引量:6
5
作者 王旭东 汪彩芬 +3 位作者 朱彩强 严彪杰 黄大鹏 白彬 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第A01期463-466,476,共5页
研究了3种核主泵用机械密封陶瓷材料(氮化硅、氧化铝和碳化硅)在室温干摩擦条件下及水润滑条件下分别与氮化硅陶瓷球对磨的摩擦磨损性能。研究结果表明,在与氮化硅球干摩擦的3种材料中氧化铝陶瓷具有最大的摩擦系数和最小的磨损质量,氮... 研究了3种核主泵用机械密封陶瓷材料(氮化硅、氧化铝和碳化硅)在室温干摩擦条件下及水润滑条件下分别与氮化硅陶瓷球对磨的摩擦磨损性能。研究结果表明,在与氮化硅球干摩擦的3种材料中氧化铝陶瓷具有最大的摩擦系数和最小的磨损质量,氮化硅具有最小的摩擦系数。在氮化硅陶瓷自配对摩擦副摩擦磨损试验中,水润滑条件下氮化硅摩擦系数及摩擦质量损失都有很大程度的减小,且摩擦系数随转速增加而减小。综合考虑力学性能和摩擦磨损性能,选择氮化硅陶瓷作为核主泵机械密封材料更合适。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 自配对 水润滑 摩擦磨损 摩擦系数
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氮化硅陶瓷材料微波烧结研究现状 被引量:6
6
作者 徐伟伟 袁军堂 +1 位作者 殷增斌 汪振华 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期71-76,共6页
氮化硅是一种具有优良性能的陶瓷材料,是一种理想的高温结构材料和高速切削刀具材料,近年来随着微波技术的发展,氮化硅的微波烧结越来越受关注。本文简述了氮化硅陶瓷材料传统烧结与微波烧结的研究现状;比较分析了各种烧结技术制备的氮... 氮化硅是一种具有优良性能的陶瓷材料,是一种理想的高温结构材料和高速切削刀具材料,近年来随着微波技术的发展,氮化硅的微波烧结越来越受关注。本文简述了氮化硅陶瓷材料传统烧结与微波烧结的研究现状;比较分析了各种烧结技术制备的氮化硅陶瓷的微观结构和力学性能,得出了微波烧结氮化硅陶瓷的优越性;最后提出氮化硅陶瓷微波烧结在未来研究中还需解决的问题。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 传统烧结 微波烧结
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Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面动力学 被引量:2
7
作者 邹家生 初雅杰 +1 位作者 翟建广 陈铮 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期43-46,51,共5页
采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应... 采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程。PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度。 展开更多
关键词 部分瞬间液相连接 等温凝固 反应层 动力学 SI3N4陶瓷 陶瓷/金属连接
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用Y_2O_3-Al_2O_3-SiO_2钎料进行Si_3N_4的连接 被引量:3
8
作者 周飞 陈铮 +1 位作者 李志章 罗启富 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 1999年第1期14-18,共5页
本文用二种Y2O3-Al2O3-SiO2(YAS)钎料进行Si3N4/Si3N4的连接研究。在20kPaN2,1450℃~1650℃保温15min的实验条件下,Si3N4/Si3N4的接头强度随连接温度的增加先增后降... 本文用二种Y2O3-Al2O3-SiO2(YAS)钎料进行Si3N4/Si3N4的连接研究。在20kPaN2,1450℃~1650℃保温15min的实验条件下,Si3N4/Si3N4的接头强度随连接温度的增加先增后降。微观分析表明:接头强度与YAS/Si3N4的界面扩散反应和接头残留玻璃相的厚度有关。 展开更多
关键词 陶瓷 氮化硅陶瓷 钎焊 焊接 金属
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材料磨损系数的测定方法及试验 被引量:5
9
作者 李颂华 李爽 +1 位作者 张宇 曲秋红 《沈阳建筑大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期910-916,共7页
目的为弥补目前磨损系数值均为近似值而非真实值,提出一种能够获得摩擦副真实磨损系数的可靠方法.方法开展氮化硅圆柱销与块体的磨损试验,获得块体磨损深度及表面形貌;基于有限元数值仿真与Umeshmotion子程序相结合实现氮化硅摩擦副磨... 目的为弥补目前磨损系数值均为近似值而非真实值,提出一种能够获得摩擦副真实磨损系数的可靠方法.方法开展氮化硅圆柱销与块体的磨损试验,获得块体磨损深度及表面形貌;基于有限元数值仿真与Umeshmotion子程序相结合实现氮化硅摩擦副磨损过程仿真分析;通过试验磨损形貌及深度与仿真磨损形貌及深度的对比,确定氮化硅材料的真实磨损系数.结果通过以上方法确定在接触载荷为40 N,干摩擦条件下,氮化硅陶瓷材料的磨损系数为1.825×10-7 MPa-1,与磨损系数的估计值(1.15×10-8 MPa-1)相比,准确率提高了59%.结论有限元方法能够考虑摩擦副接触界面各点处的局部压力,重现磨损试验的真实过程,因此采用有限元数值仿真与磨损试验相结合的方法能够有效、可靠地获得材料的真实磨损系数. 展开更多
关键词 磨损系数 氮化硅陶瓷 Umeshmotion子程序 有限元
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Si_3N_4/Si_3N_4陶瓷连接的研究进展 被引量:5
10
作者 周飞 陈静 +1 位作者 罗启富 李志章 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 1997年第2期41-46,共6页
本文综述了Si3N4/Si3N4陶瓷连接的研究现状,论述不同连接工艺对接头强度的影响。
关键词 弯曲强度 氮化硅陶瓷 陶瓷 粘接 工艺 接头
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氮化硅反应烧结的研究进展 被引量:4
11
作者 张煜东 苏勋家 +2 位作者 侯根良 刘朝辉 刘亚兰 《无机盐工业》 CAS 北大核心 2007年第2期10-11,26,共3页
氮化硅作为高温功能陶瓷性能优越,但将其制备成陶瓷零件比较困难,目前一般用反应烧结法制备氮化硅陶瓷零件。此外,反应烧结制备氮化硅陶瓷还具有成本低、烧结温度低、产品成型好、陶瓷高温性能好等优点。综述了氮化硅陶瓷反应烧结工艺... 氮化硅作为高温功能陶瓷性能优越,但将其制备成陶瓷零件比较困难,目前一般用反应烧结法制备氮化硅陶瓷零件。此外,反应烧结制备氮化硅陶瓷还具有成本低、烧结温度低、产品成型好、陶瓷高温性能好等优点。综述了氮化硅陶瓷反应烧结工艺流程和工艺的优缺点,着重介绍了氮化硅反应烧结在成型工艺、烧结工艺、原材料影响、后处理和陶瓷增韧等方面所取得的进展。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 反应烧结 高温性能 陶瓷韧性
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氮化硅陶瓷的低温常压烧结及其力学性能 被引量:4
12
作者 李家亮 陈斐 牛金叶 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期1309-1313,共5页
本文采用氧化镁(MgO)和磷酸铝(AlPO4)为烧结助剂,利用常压烧结工艺于1600℃制备了以α相为主相的氮化硅(Si3N4)陶瓷材料。利用XRD和SEM等对其物相组成和显微结构进行了表征,并分析烧结助剂含量对材料致密度的影响,研究氮化硅陶瓷的致密... 本文采用氧化镁(MgO)和磷酸铝(AlPO4)为烧结助剂,利用常压烧结工艺于1600℃制备了以α相为主相的氮化硅(Si3N4)陶瓷材料。利用XRD和SEM等对其物相组成和显微结构进行了表征,并分析烧结助剂含量对材料致密度的影响,研究氮化硅陶瓷的致密度与其力学性能之间的关系。结果表明:当AlPO4含量为20wt%~30wt%时,氮化硅陶瓷的致密度可达90%以上,抗弯强度为250~320 MPa。AlPO4在Si3N4陶瓷烧结中对提高其致密度与力学性能起到了重要的作用。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 低温常压烧结 AlPO4
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钎焊金刚石薄壁钻钻磨氮化硅陶瓷孔的试验研究 被引量:4
13
作者 丁金 董海 +1 位作者 白鹤鹏 张野 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2016年第2期43-48,共6页
使用单层钎焊金刚石薄壁钻,进行钻磨氮化硅陶瓷的试验。首先研究氮化硅陶瓷材料的去除机理,主要包括脆性去除和塑性去除,且脆性去除占主要部分。其次研究刀具壁厚、主轴转速和钻压对加工效率的影响。结果表明:三个参数存在的最佳值分别... 使用单层钎焊金刚石薄壁钻,进行钻磨氮化硅陶瓷的试验。首先研究氮化硅陶瓷材料的去除机理,主要包括脆性去除和塑性去除,且脆性去除占主要部分。其次研究刀具壁厚、主轴转速和钻压对加工效率的影响。结果表明:三个参数存在的最佳值分别为1.5 mm、710 r/min和613 N;并且壁厚不宜超过2 mm,主轴转速不宜超过900 r/min,钻压应在500~705 N 范围内,钻压低于330 N 时刀具会打滑。 展开更多
关键词 单层钎焊金刚石薄壁钻 氮化硅陶瓷 去除机理 加工效率
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激光辅助切削氮化硅陶瓷的温度场仿真及参数研究 被引量:4
14
作者 宋盼盼 赵玉刚 +2 位作者 蒲业壮 赵传营 周海安 《应用激光》 CSCD 北大核心 2019年第4期634-640,共7页
为了在激光加热辅助切削(LAM)氮化硅陶瓷试验中获得较高的加工表面质量和加工效率,实验并分析了各加工参数对温度分布和表面完整性的影响,为在加工中选取合适的参数提供依据。利用ANSYS软件对切削区域温度场进行仿真,探索了激光功率改... 为了在激光加热辅助切削(LAM)氮化硅陶瓷试验中获得较高的加工表面质量和加工效率,实验并分析了各加工参数对温度分布和表面完整性的影响,为在加工中选取合适的参数提供依据。利用ANSYS软件对切削区域温度场进行仿真,探索了激光功率改变时温度的变化规律,得到了各参数下的软化层深度,并通过试验验证仿真结果的正确性。根据仿真得到的软化层尺寸选择合适的背吃刀量,通过单因素试验确定主轴转速和进给速度的理想范围。结果表明,在激光功率为180~210 W、主轴转速为700~900 r/min、进给速度为0.01~0.013 mm/r时按照仿真得到的背吃刀量进行试验可以获得较低的表面粗糙度和较高的材料去除率。研究表明,试验结果与仿真结果基本吻合,可以采取先仿真后试验的方法得到合适的加工参数,从而达到在获得较高表面质量的同时提高加工效率的目的。 展开更多
关键词 激光辅热切削 氮化硅陶瓷 温度场仿真 表面粗糙度 去除率
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振荡压力烧结氮化硅陶瓷微观形貌及其力学性能 被引量:4
15
作者 秦笑威 盛利文 +1 位作者 李双 谢志鹏 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期803-809,共7页
在氮化硅粉料中引入Al2O3、Y2O3和TiC,采用振荡压力烧结技术制备氮化硅陶瓷材料。研究了不同温度(1700、1725、1750、1775℃)氮化硅的微观形貌、晶粒尺寸的变化及其对氮化硅力学性能的影响。探讨了第二相TiC的加入对粉体致密化及界面结... 在氮化硅粉料中引入Al2O3、Y2O3和TiC,采用振荡压力烧结技术制备氮化硅陶瓷材料。研究了不同温度(1700、1725、1750、1775℃)氮化硅的微观形貌、晶粒尺寸的变化及其对氮化硅力学性能的影响。探讨了第二相TiC的加入对粉体致密化及界面结合性能的影响。结果表明:在振荡压力烧结工艺下氮化硅陶瓷在1725℃时即可达到完全致密化并获得高的抗弯强度与硬度,其抗弯强度、Vickers硬度值分别为(1421±59)MPa和(16.1±0.3)GPa。试样晶粒的长径比同样是随着温度的升高先增大后降低,其中,晶粒长径比最大的是1725℃烧结的试样,当温度继续升高至1775℃时,晶粒的长径比下降明显,晶粒粗化。氮化硅的抗弯强度与硬度在温度高于1725℃时开始也随着长径比下降而减小。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 振荡压力烧结 晶粒长径比 抗弯强度
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光固化3D打印氮化硅陶瓷研究进展
16
作者 冯相蓺 任桂莹 +4 位作者 王东 张睿 温广武 张丽娟 张海军 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第S02期101-106,共6页
氮化硅是一种力学性能、生物性能优异的人工合成陶瓷材料,在高温零部件、耐磨轴承、生物医学器件等领域应用前景广阔。相应地,对其精细化、复杂化结构的需求也日益旺盛。近年来,光固化3D打印技术在构建高复杂度、高精细化陶瓷结构方面... 氮化硅是一种力学性能、生物性能优异的人工合成陶瓷材料,在高温零部件、耐磨轴承、生物医学器件等领域应用前景广阔。相应地,对其精细化、复杂化结构的需求也日益旺盛。近年来,光固化3D打印技术在构建高复杂度、高精细化陶瓷结构方面展现出巨大的潜力。本文从光固化陶瓷浆料配方出发,总结了近年来光固化3D打印氮化硅陶瓷的研究现状。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 3D打印 光固化
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Si_(3)N_(4)陶瓷材料晶界特征分布研究 被引量:4
17
作者 赵明亮 陈松 +4 位作者 孙峰 张晶 林燕 张伟儒 王卫国 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第22期248-259,共12页
晶界的结构对氮化硅陶瓷材料的物理和化学性能、特别是高温力学性能有重要影响.本文利用基于电子背散射衍射技术、体视学及统计学的五参数分析法研究了国产和国外产热等静压烧结的商用氮化硅轴承球样品的晶界特征分布.结果表明,两个样... 晶界的结构对氮化硅陶瓷材料的物理和化学性能、特别是高温力学性能有重要影响.本文利用基于电子背散射衍射技术、体视学及统计学的五参数分析法研究了国产和国外产热等静压烧结的商用氮化硅轴承球样品的晶界特征分布.结果表明,两个样品的晶界取向差分布均在约180°处出现异常,相关晶界占总晶界的比例明显高于随机分布,其取向差主要包括[0 1-1 0]/180°和[-1 2-1 0]/180°,分别对应Σ2和Σ3晶界.两个样品中的Σ2晶界的界面匹配基本一致,均以{0 0 0 1}/{0 0 0 1}基面/基面匹配为主,但二者Σ3晶界的界面匹配存在很大差异,表现为国产样品以{-1 2-1 0}/{-1 2-1 0}柱面匹配为主,而国外产样品以{1 0-1 0}/{1 0-1 0}柱面匹配为主;具有{-1 2-1 0}/{-1 2-1 0},{0 0 0 1}/{0 0 0 1}和{1 0-1 0}/{1 0-1 0}三种界面匹配特征的晶界,其面重合点密度分别为2.45/nm^(2),7.95/nm^(2)和9.10/nm^(2),晶界的结构有序度依次升高.分析指出,具有{1 0-1 0}/{1 0-1 0}界面匹配特征的Σ3晶界以及具有{0 0 0 1}/{0 0 0 1}界面匹配特征的Σ2晶界是氮化硅陶瓷材料中的一类特殊晶界. 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 电子背散射衍射 晶界特征分布 晶界界面匹配
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Design and Implementation of a System for Laser Assisted Milling of Advanced Materials 被引量:2
18
作者 WU Xuefeng FENG Gaocheng LIU Xianli 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第5期921-929,共9页
Laser assisted machining is an effective method to machine advanced materials with the added benefits of longer tool life and increased material removal rates. While extensive studies have investigated the machining p... Laser assisted machining is an effective method to machine advanced materials with the added benefits of longer tool life and increased material removal rates. While extensive studies have investigated the machining properties for laser assisted milling(LAML), few attempts have been made to extend LAML to machining parts with complex geometric features. A methodology for continuous path machining for LAML is developed by integration of a rotary and movable table into an ordinary milling machine with a laser beam system. The machining strategy and processing path are investigated to determine alignment of the machining path with the laser spot. In order to keep the material removal temperatures above the softening temperature of silicon nitride, the transformation is coordinated and the temperature interpolated, establishing a transient thermal model. The temperatures of the laser center and cutting zone are also carefully controlled to achieve optimal machining results and avoid thermal damage. These experiments indicate that the system results in no surface damage as well as good surface roughness, validating the application of this machining strategy and thermal model in the development of a new LAML system for continuous path processing of silicon nitride. The proposed approach can be easily applied in LAML system to achieve continuous processing and improve efficiency in laser assisted machining. 展开更多
关键词 laser assisted milling laser assisted milling device silicon nitride ceramic finite element analysis heat transfer
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Si_(3)N_(4)陶瓷轴承套圈端面磨削实验及表面质量分析 被引量:3
19
作者 李颂华 李祥宇 孙健 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期363-372,共10页
目的确定加工氮化硅陶瓷轴承套圈端面的最优磨削加工参数,并构建表面粗糙度的预测模型。方法首先,使用双端面磨床对氮化硅陶瓷轴承套圈进行多组单因素实验,实验设置的2个变量分别为砂轮转速和砂轮进给速度,并对两变量分别设置4个加工参... 目的确定加工氮化硅陶瓷轴承套圈端面的最优磨削加工参数,并构建表面粗糙度的预测模型。方法首先,使用双端面磨床对氮化硅陶瓷轴承套圈进行多组单因素实验,实验设置的2个变量分别为砂轮转速和砂轮进给速度,并对两变量分别设置4个加工参数水平,以分析砂轮进给速度和砂轮转速对加工后表面质量的影响;再利用MATLAB中的工具箱,构建表面粗糙度预测模型。结果通过实验得到最优的加工参数(砂轮转速为1400 r/min,砂轮进给速度为200μm/min),最优的表面粗糙度达到0.0827μm,符合工程中对高精度全陶瓷轴承端面的质量要求。建立了预测模型,并对该预测模型进行了优化,优化后的预测模型较实际测量的表面粗糙度Ra绝对值最小的相对误差为–0.56%,预测值与实际测量的表面粗糙度值的最大误差为0.0113μm。结论表面粗糙度与砂轮转速和砂轮进给速度呈负相关,从实验结果与预测模型中可以看出,随着砂轮转速和砂轮进给速度的提高,表面粗糙度呈下降趋势。磨削氮化硅陶瓷轴承套圈的端面时,适当提高砂轮转速和砂轮进给速度有助于降低表面粗糙度,提高表面质量。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 陶瓷轴承 双端面磨削 单因素实验 表面粗糙度 预测模型
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气门钢表面激光熔覆Si_3N_4陶瓷层的研究 被引量:3
20
作者 吴凤芳 《山东工业大学学报》 2001年第4期391-395,共5页
利用激光在气门钢表面熔覆Si3N4陶瓷 .对熔覆粉末成分、熔覆处理的工艺参数、熔覆层的组织。
关键词 激光 熔覆 氮化硅陶瓷 排气门 SI3N4陶瓷 发动机
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