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基于空间分光的纳米级调焦调平测量技术 被引量:10
1
作者 孙裕文 李世光 宗明成 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期97-104,共8页
随着半导体制造步入1xnm技术节点时代,调焦调平系统的测量精度达到几十纳米。在纳米尺度范围内,集成电路(IC)工艺对调焦调平测量精度的影响很大。提出一种基于光学三角法和叠栅条纹法的调焦调平测量技术,利用空间分光系统将两组位相差... 随着半导体制造步入1xnm技术节点时代,调焦调平系统的测量精度达到几十纳米。在纳米尺度范围内,集成电路(IC)工艺对调焦调平测量精度的影响很大。提出一种基于光学三角法和叠栅条纹法的调焦调平测量技术,利用空间分光系统将两组位相差为π的叠栅条纹同时成像到两个探测器上,通过归一化差分的方法计算硅片高度,可有效降低调焦调平测量技术对IC工艺的敏感度,尤其是IC工艺导致的光强变化的敏感性。实验结果表明,该系统测量重复性精度为8nm(3σ),线性精度为18nm(3σ)。当测量光强变化达90%时,该测量技术引起的线性精度变化为15nm(3σ);当光强变化为65%时,线性精度变化小于1nm(3σ)。 展开更多
关键词 测量 调焦调平 空间分光 硅片高度 集成电路工艺
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光刻机用精密碳化硅陶瓷部件制备技术 被引量:8
2
作者 刘海林 霍艳丽 +5 位作者 胡传奇 黄小婷 王春朋 梁海龙 唐婕 陈玉峰 《现代技术陶瓷》 CAS 2016年第3期168-178,共11页
本文介绍了光刻机用碳化硅陶瓷结构件的特点及其对材料的要求,分析了碳化硅陶瓷在光刻机中作为结构件材料使用的优势,着重介绍了中国建筑材料科学研究总院在精密碳化硅结构件的制备领域所取得的技术成果,列举了精密碳化硅结构件在光刻... 本文介绍了光刻机用碳化硅陶瓷结构件的特点及其对材料的要求,分析了碳化硅陶瓷在光刻机中作为结构件材料使用的优势,着重介绍了中国建筑材料科学研究总院在精密碳化硅结构件的制备领域所取得的技术成果,列举了精密碳化硅结构件在光刻机等集成电路制造关键装备中的应用。 展开更多
关键词 碳化硅 凝胶注模 素坯加工 反应连接 化学气相沉积 集成电路 光刻机
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碳化硅晶体与器件研究进展
3
作者 陈永佳 《陕西国防职教研究》 2024年第1期42-45,共4页
本文探讨了碳化硅晶体及器件的发展,碳化硅是第三代半导体的典型代表,其晶体结构主要包括立方的3C-SiC和六方的4H-SiC、6H-SiC,结构稳定。立方的3C结构主要用于环境监测、光学通信和生物传感器领域,六方的4H结构具有更高的电子迁移率,... 本文探讨了碳化硅晶体及器件的发展,碳化硅是第三代半导体的典型代表,其晶体结构主要包括立方的3C-SiC和六方的4H-SiC、6H-SiC,结构稳定。立方的3C结构主要用于环境监测、光学通信和生物传感器领域,六方的4H结构具有更高的电子迁移率,可用于制备高频和大功率器件,六方的6H结构的深能级缺陷浓度比其他两种结构低很多,对要求载流子复合率低的器件衬底的制备方面具有独特作用,该结构广泛用于太阳电池和集成电路领域。碳化硅器件在军工电子技术、现代通信和新能源开发等领域均有重要应用。 展开更多
关键词 碳化硅 晶体结构 现代通信 太阳电池 集成电路
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用于DSA介入诊疗的辐射精细测量设备研制
4
作者 熊文俊 薄宇旗 +2 位作者 刘红凯 黄金峰 华成彬 《同位素》 CAS 2024年第1期30-35,共6页
DSA介入诊疗需要医生在X射线引导下进行手术,长时间的手术可能造成医生过量照射。有必要研制一款小型的实时辐射测量仪,对医生手术过程中重点关注部位所受的辐照情况进行精准测量,发现辐射屏蔽弱项,制定合理的屏蔽方案。基于芯片技术研... DSA介入诊疗需要医生在X射线引导下进行手术,长时间的手术可能造成医生过量照射。有必要研制一款小型的实时辐射测量仪,对医生手术过程中重点关注部位所受的辐照情况进行精准测量,发现辐射屏蔽弱项,制定合理的屏蔽方案。基于芯片技术研制一款小型化、低功耗、实时测量的辐射剂量测量模块,使用MCNP模拟程序,计算在不同补偿片厚度下探测器的能量响应曲线,得出补偿片的最优厚度。并对该测量模块的各项性能指标如重复性、剂量线性、能量响应、耐辐照剂量进行测试验证。结果表明,测量模块的重量小于15 g,体积小于15 mm×10 mm×5 mm,剂量率测量上限可拓展至1 Sv/h,能量响应在10~250 keV范围内好于±30%,耐辐照剂量上限好于100 Gy。本研究解决了实时辐射测量设备小型化的难题,可为DSA诊疗的医生提供辐射测量方法,实现手部X射线照射剂量的实时测量,通过术后数据回溯,进行辐照风险分析,为屏蔽方案优化提供技术和数据参考。 展开更多
关键词 DSA介入诊疗 硅探测器 辐射监测 集成电路 辐射剂量
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绝缘体上硅功率半导体单芯片集成技术
5
作者 张龙 刘斯扬 +5 位作者 孙伟锋 马杰 盘成务 何乃龙 张森 苏巍 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期514-526,共13页
利用单芯片集成技术制造的智能功率芯片具有体积小、寄生小、损耗低等方面的优势,其技术难度远高于传统的多芯片、单封装形式的智能功率模块.本文首先介绍了单片智能功率芯片的架构与技术需求;然后,探讨了绝缘体上硅功率半导体单芯片集... 利用单芯片集成技术制造的智能功率芯片具有体积小、寄生小、损耗低等方面的优势,其技术难度远高于传统的多芯片、单封装形式的智能功率模块.本文首先介绍了单片智能功率芯片的架构与技术需求;然后,探讨了绝缘体上硅功率半导体单芯片集成的工艺流程和器件类型;接着,总结了高压横向IGBT器件技术、续流二极管器件技术、LDMOS器件技术的特征和效果;此外,还讨论了单片智能功率芯片的相关可靠性问题,包括高压互连线效应和低温雪崩不稳定.本课题组在功率半导体集成型器件的电流能力、关断速度、短路承受能力、反向恢复峰值电流、安全工作区、高压互连线屏蔽、低温可靠性等关键特性优化或可靠性提升方面进行了自主创新,构建了基于绝缘体上硅的功率半导体单芯片集成技术,并成功研制了单片智能功率芯片. 展开更多
关键词 功率半导体 绝缘体上硅 单片集成 功率集成电路 功率器件
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“聚沙成塔”--硅元素及其化合物 被引量:4
6
作者 徐文豪 唐云 赵东元 《化学教育(中英文)》 CAS 北大核心 2020年第2期1-8,共8页
硅是地壳中丰度较高的元素之一,也是生活中当之无愧的主角元素之一。针对当今社会最关心的信息、能源和健康等领域,着重介绍硅单质、硅酸盐和氧化硅,以及有机硅在这些领域中所起的重要作用和背后的化学基本原理,并简单展望其未来的发展... 硅是地壳中丰度较高的元素之一,也是生活中当之无愧的主角元素之一。针对当今社会最关心的信息、能源和健康等领域,着重介绍硅单质、硅酸盐和氧化硅,以及有机硅在这些领域中所起的重要作用和背后的化学基本原理,并简单展望其未来的发展方向。 展开更多
关键词 分子筛 芯片 催化剂 药物 能源
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美国硅谷现象分析 被引量:1
7
作者 张蜀平 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期530-533,共4页
美国微电子技术的研究和生产水平处于世界领先地位。为了保持微电子技术的领先地位,美国政府采取了一些前所未有的措施。文章简要介绍了美国微电子技术的发展历程,回顾了美国微电子发源地和世界上最大的微电子产业基地"硅谷"... 美国微电子技术的研究和生产水平处于世界领先地位。为了保持微电子技术的领先地位,美国政府采取了一些前所未有的措施。文章简要介绍了美国微电子技术的发展历程,回顾了美国微电子发源地和世界上最大的微电子产业基地"硅谷"的演进过程;着重分析和探讨了硅谷成功崛起的深层次原因。 展开更多
关键词 硅谷 电子信息产业 微电子 集成电路
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基于TSV的3D IC层次化物理实现技术
8
作者 迟元晓 王志君 +2 位作者 梁利平 刘丰满 邱昕 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期134-140,共7页
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出... 随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 展开更多
关键词 硅通孔 三维集成电路 大尺寸芯片 版图设计
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SiC器件与电路的若干关键技术 被引量:3
9
作者 詹永玲 杨银堂 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期233-238,251,共7页
Si C器件可以稳定工作于高温、高频、强辐射条件下的能力已经得到证实。在许多应用领域和系统中 ,Si C已经成为进一步提高性能的理想材料。但是 ,在 Si C器件及其电路的数量按比例增长并被融入电子系统之前 ,晶体生长和器件制造等技术... Si C器件可以稳定工作于高温、高频、强辐射条件下的能力已经得到证实。在许多应用领域和系统中 ,Si C已经成为进一步提高性能的理想材料。但是 ,在 Si C器件及其电路的数量按比例增长并被融入电子系统之前 ,晶体生长和器件制造等技术必须得到进一步的发展。文章报道了 Si C技术的最新进展情况。 展开更多
关键词 碳化硅 化学气相淀积 半导体器件 集成电路
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SOI集成电路的ESD保护技术研究进展 被引量:2
10
作者 姜凡 刘忠立 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期497-500,513,共5页
 近年来,随着SOI技术的快速发展,SOI集成电路的ESD保护已成为一个主要的可靠性设计问题。介绍了SOIESD保护器件方面的最新进展,阐述了在SOIESD保护器件设计和优化中出现的新问题,并进行了详细的讨论。
关键词 静电保护 SOI 集成电路 可靠性
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新颖的硅基光电材料 被引量:3
11
作者 叶志镇 黄靖云 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第1期11-13,共3页
光电集成是未来信息技术发展的重要方向之一,硅基光电集成具有巨大的应用前景,在硅基材料及集成方面源头创新空间很大。论述了新颖的硅基材料研究现状及应用前景。
关键词 光电集成 硅基光电材料 硅基异质结构
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功率分配比大范围可调的光功率分配器集成芯片 被引量:3
12
作者 廖莎莎 廖柯 +3 位作者 包航 张甜甜 刘继伟 廖希 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第6期198-205,共8页
光功率分配器(OPS)是光子集成电路的基本元件之一,广泛应用于多种领域。功率分配比(PSR)可调的OPS可提高光子集成电路的灵活性,简化光子集成电路系统。提出了一种硅基PSR大范围可调的OPS集成芯片方案,通过将对称2×2多模干涉仪、波... 光功率分配器(OPS)是光子集成电路的基本元件之一,广泛应用于多种领域。功率分配比(PSR)可调的OPS可提高光子集成电路的灵活性,简化光子集成电路系统。提出了一种硅基PSR大范围可调的OPS集成芯片方案,通过将对称2×2多模干涉仪、波导光栅和狭缝结构等硅基器件结合在一起,并改变输入光信号的波长和微型热光调制器两端加载的电压,实现了大范围可调的PSR。实验结果表明,本方案得到的两种OPS结构可分别在6.72 nm和5.56 nm波长范围内实现0.51~36.91和0.88~230.46的PSR变化;在50℃的温度变化下,可实现8.58~29.75和5.01~425.43的PSR变化。且该OPS具有尺寸小、质量轻、灵活性高等优势,可广泛应用于光开关、信道划分、功率分配等通信和信号处理领域。 展开更多
关键词 集成光学 分光器 全光器件 硅光子学 光子集成电路
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Multifunctional silicon-based light emitting device in standard complementary metal oxide semiconductor technology 被引量:2
13
作者 王伟 黄北举 +1 位作者 董赞 陈弘达 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第1期677-683,共7页
A three-terminal silicon-based light emitting device is proposed and fabricated in standard 0.35 μm complementary metal-oxide-semiconductor technology. This device is capable of versatile working modes: it can emit ... A three-terminal silicon-based light emitting device is proposed and fabricated in standard 0.35 μm complementary metal-oxide-semiconductor technology. This device is capable of versatile working modes: it can emit visible to near infra-red (NIR) light (the spectrum ranges from 500 nm to 1000 nm) in reverse bias avalanche breakdown mode with working voltage between 8.35 V-12 V and emit NIR light (the spectrum ranges from 900 nm to 1300 nm) in the forward injection mode with working voltage below 2 V. An apparent modulation effect on the light intensity from the polysilicon gate is observed in the forward injection mode. Furthermore, when the gate oxide is broken down, NIR light is emitted from the polysilicon/oxide/silicon structure. Optoelectronic characteristics of the device working in different modes are measured and compared. The mechanisms behind these different emissions are explored. 展开更多
关键词 optoelectronic integrated circuit complementary metal-oxide-semiconductor technology silicon-based light emitting device ELECTROLUMINESCENCE
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智能化可重构硅光集成器件及芯片应用研究 被引量:2
14
作者 谢意维 张涛 戴道锌 《中兴通讯技术》 2020年第2期64-69,共6页
可重构硅光集成器件和芯片是实现智能化光通信系统的关键技术,其小尺寸、低能耗、低成本、高灵活性等特性为新一代光通信等应用带来了新的发展机遇。总结和讨论了一系列新型热可重构硅光集成器件及芯片,包括可调谐滤波器、光开关代表性... 可重构硅光集成器件和芯片是实现智能化光通信系统的关键技术,其小尺寸、低能耗、低成本、高灵活性等特性为新一代光通信等应用带来了新的发展机遇。总结和讨论了一系列新型热可重构硅光集成器件及芯片,包括可调谐滤波器、光开关代表性功能器件。这些器件及芯片具有设计便捷、工艺简单、兼容等突出优点,被广泛应用于光互连、量子光学和微波光子学等。 展开更多
关键词 可重构 热光效应 光子集成芯片
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硅单晶片中的氧及对后续缺陷的影响 被引量:2
15
作者 潘国刚 胡玮芳 何火军 《微电子学》 CAS 北大核心 2019年第1期140-145,共6页
通过测量硅晶棒不同部位的氧含量,分析了氧在硅晶棒中的分布规律。结合高温氧化后的缺陷观察结果,研究了氧含量及后续高温生产工艺对硅晶体中缺陷数量的影响。对不同氧含量的两种硅单晶片所生产的功率集成电路进行了失效分析。结果表明... 通过测量硅晶棒不同部位的氧含量,分析了氧在硅晶棒中的分布规律。结合高温氧化后的缺陷观察结果,研究了氧含量及后续高温生产工艺对硅晶体中缺陷数量的影响。对不同氧含量的两种硅单晶片所生产的功率集成电路进行了失效分析。结果表明,硅单晶片中的氧含量对产品成品率具有重要影响。当氧含量在1.77×1018~1.87×1018atoms/cm3及以上时,硅单晶片边缘出现明显的位错排,断面存在大量层错和位错缺陷,部分缺陷进入外延层中的晶体管,造成该处晶体管结漏电。相反,当氧含量偏低时,硅单晶片内的缺陷较少且分布不均,使得硅单晶片受到金属污染时不能有效吸杂而产生失效。 展开更多
关键词 硅单晶 氧含量 氧沉淀 缺陷 功率集成电路
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硅材料及其加工用金刚石工具的发展综述 被引量:2
16
作者 王光祖 《超硬材料工程》 CAS 2010年第3期34-38,共5页
电子信息产业的基础产业是集成电路(IC)产业,目前95%以上半导体器件和99%以上的集成电路(IC)是用硅材料制作的。随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有非常大的市场。文章从硅材料及其用金刚石工具与... 电子信息产业的基础产业是集成电路(IC)产业,目前95%以上半导体器件和99%以上的集成电路(IC)是用硅材料制作的。随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有非常大的市场。文章从硅材料及其用金刚石工具与加工技术的发展现状与趋势进行了简要综述。指出了硅材料生产及其加工在半导体与集成电路生产中具有的重大作用与地位。 展开更多
关键词 硅材料 集成电路(IC) 金刚石工具 综述
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基于CMOS工艺的中小规模数字集成电路设计浅析 被引量:1
17
作者 孙玲 陈海进 《南通工学院学报(自然科学版)》 2004年第1期70-72,共3页
CMOS工艺作为一种超大规模集成电路工艺已成为数字集成电路设计的首选工艺。与大规模数字系统设计不同的是,为了减少版图面积,节约成本,中小规模数字集成电路常采用晶体管级电路仿真和手工布局布线的设计方法。文章探讨了利用CMOS互补... CMOS工艺作为一种超大规模集成电路工艺已成为数字集成电路设计的首选工艺。与大规模数字系统设计不同的是,为了减少版图面积,节约成本,中小规模数字集成电路常采用晶体管级电路仿真和手工布局布线的设计方法。文章探讨了利用CMOS互补逻辑设计中小规模数字集成电路的电路结构化简方法,介绍了设计数字集成电路版图布局布线的几点体会。 展开更多
关键词 CMOS工艺 中小规模数字集成电路 电路设计 硅集成电路 CMOS互补逻辑 版图
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碳化硅单晶片关键质量指标及评价方法研究 被引量:1
18
作者 曹易 田欣 +3 位作者 薛超 王一刚 郑风振 洪颖 《中国标准化》 2019年第S01期41-49,共9页
本文研究了描述第三代半导体碳化硅单晶片质量的评价指标及其表征方法,梳理了晶片的指标体系,选取了关键指标,并设计了表征新方法的验证试验。通过对试验结果的分析,确定了碳化硅单晶片的质量分级、环境要求,对新测试方法的适用性进行... 本文研究了描述第三代半导体碳化硅单晶片质量的评价指标及其表征方法,梳理了晶片的指标体系,选取了关键指标,并设计了表征新方法的验证试验。通过对试验结果的分析,确定了碳化硅单晶片的质量分级、环境要求,对新测试方法的适用性进行了验证,为碳化硅单晶片产业化过程中质量标准和测试方法标准的形成提供了依据。 展开更多
关键词 碳化硅 集成电路 质量指标 评价方法
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硅片和硅器件工艺中的本征吸除技术
19
作者 胡才雄 《上海金属(有色分册)》 1992年第3期48-53,共6页
本文介绍了本征吸除技术的产生、发展、应用,以及本征吸除的机制。
关键词 本征吸除 氧沉淀 集成电路
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国产衬底片在双极型集成电路制造中的应用
20
作者 戴学春 周卫平 任萍萍 《集成电路应用》 2018年第3期45-48,共4页
随着国产衬底的生产工艺和控制能力的不断提升,国产衬底的应用也越来越广。作者就国产衬底在双极型集成电路制造中普遍关心的问题做了全面的评估,包括物理参数、电参数、圆片合格率,以及大规模生产的工程能力指数。评估结果说明国产衬... 随着国产衬底的生产工艺和控制能力的不断提升,国产衬底的应用也越来越广。作者就国产衬底在双极型集成电路制造中普遍关心的问题做了全面的评估,包括物理参数、电参数、圆片合格率,以及大规模生产的工程能力指数。评估结果说明国产衬底在品质上已经完全能够媲美进口衬底,满足大规模生产的需求。 展开更多
关键词 集成电路制造 硅衬底 双极型集成电路 衬底物理参数 衬底翘曲 失焦 电参数 工程能力指数
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