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催化剂用载体硅胶孔隙特性分析 被引量:5
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作者 韩晓昱 姜飞 +2 位作者 郝萍 王海 王丹丹 《石油与天然气化工》 CAS CSCD 2011年第6期556-558,537,共3页
结合气体吸附法和扫描电镜法研究载体硅胶的孔隙结构和表面形貌,对4种催化剂用载体硅胶进行了分析。4种硅胶的吸附-脱附等温曲线及其迟滞回线的形态表明,它们的孔隙均含有大量两端开放均匀的圆柱状且孔径分布较窄的中孔;LSG-1硅胶和955... 结合气体吸附法和扫描电镜法研究载体硅胶的孔隙结构和表面形貌,对4种催化剂用载体硅胶进行了分析。4种硅胶的吸附-脱附等温曲线及其迟滞回线的形态表明,它们的孔隙均含有大量两端开放均匀的圆柱状且孔径分布较窄的中孔;LSG-1硅胶和955硅胶的比表面最为接近,且4种硅胶的总孔容均大于1.550cm3/g,平均孔径均大于21.00nm;4种硅胶的孔径分布曲线均近似为正态分布且孔径分布相似;4种硅胶粒子的球形度均较好,表面呈现出明显的凹凸不平,粗糙且存在裂纹。 展开更多
关键词 气体吸附法 扫描电镜法 载体硅胶 孔隙结构 表面形貌 等温曲线 孔径分布
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