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大功率半导体激光器发展及相关技术概述 被引量:48
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作者 宁永强 陈泳屹 +7 位作者 张俊 宋悦 雷宇鑫 邱橙 梁磊 贾鹏 秦莉 王立军 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期184-193,共10页
激光被称为"最快的刀"、"最准的尺"、"最亮的光",与原子能、计算机、半导体并称为20世纪新四大发明。大功率半导体激光器在工业加工、医疗美容、光纤通信、无人驾驶、智能机器人等方面有着广泛的应用。... 激光被称为"最快的刀"、"最准的尺"、"最亮的光",与原子能、计算机、半导体并称为20世纪新四大发明。大功率半导体激光器在工业加工、医疗美容、光纤通信、无人驾驶、智能机器人等方面有着广泛的应用。如何实现大功率半导体激光光源,一直以来都是国际的研究前沿和学科热点。为此,简述了大功率半导体激光器的发展历史,综述了大功率半导体激光器的共用技术,包括大功率芯片技术和大功率合束技术,并对大功率半导体激光的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 激光器 半导体激光器 大功率 芯片技术 合束技术
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解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学分析 被引量:44
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作者 李巍 李玙译 《外交评论(外交学院学报)》 CSSCI 北大核心 2022年第1期22-58,I0002,I0003,共39页
20世纪中期,美国出于军工需要孕育产生了最早的半导体产业,并长期执世界之牛耳。从20世纪80年代开始,随着半导体技术逐渐向全球扩散,日本、韩国和中国台湾等东亚经济体先后在该领域崭露头角,半导体产业的全球发展格局也从"一枝独秀... 20世纪中期,美国出于军工需要孕育产生了最早的半导体产业,并长期执世界之牛耳。从20世纪80年代开始,随着半导体技术逐渐向全球扩散,日本、韩国和中国台湾等东亚经济体先后在该领域崭露头角,半导体产业的全球发展格局也从"一枝独秀"转变为"百花齐放"。然而,近年来美国在半导体领域对中国高科技企业尤其是对华为的强力打压表明,尽管半导体的产业分工已高度全球化,而且美国本土的半导体生产和制造也确实相对衰落,但美国在该产业仍拥有十分强悍的霸权地位,且主要体现在其产业控制力而非产业竞争力上。美国对中国发动的规模空前的"芯片战争",不仅对相关企业的发展产生了显著的负面影响,而且对整个中国信息与通讯产业的升级都构成了严重阻碍,彰显了美国巨大的产业权力。美国这种产业权力源于其对半导体产业在技术链、金融链和消费链三个方面所拥有的强大控制能力,这种产业控制力并没有因为其产业竞争力的衰退而有所减弱。它们具体分别体现为在产业链关键环节对核心技术和高端研发的控制,对主要半导体企业在融资渠道和股权结构方面的控制,以及作为世界最重要的半导体产品买家而形成的市场控制。技术控制、金融控制和市场控制,共同构成了美国半导体产业霸权的三个基石,确保美国在产业竞争力相对衰退的情况下仍具有强大的产业权力。这种建立在技术—资本—市场基础上的三维分析框架,也为中国半导体产业的逆势崛起与战略突围提供了一些对症下药的思路。 展开更多
关键词 半导体 产业权力 技术控制 金融控制 市场控制 芯片 政治经济学
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SiC材料及器件的应用发展前景 被引量:32
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作者 王守国 张岩 《自然杂志》 北大核心 2011年第1期42-45,53,共5页
SiC材料是第三代半导体材料,由于可用于军事领域,国外限制该产品的出口。作者首先阐述了SiC材料的基本特性,介绍了SiC晶体的生长技术及晶体供应商,尤其是国内SiC晶体材料的研制现状,最后评述SiC器件的应用领域和市场前景,并指出中国应建... SiC材料是第三代半导体材料,由于可用于军事领域,国外限制该产品的出口。作者首先阐述了SiC材料的基本特性,介绍了SiC晶体的生长技术及晶体供应商,尤其是国内SiC晶体材料的研制现状,最后评述SiC器件的应用领域和市场前景,并指出中国应建立SiC材料及器件研制和应用的产业链。 展开更多
关键词 SIC 半导体器件 材料 晶片 工艺
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原子层沉积技术的应用现状及发展前景 被引量:11
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作者 廖荣 康唐飞 +2 位作者 邓世杰 吴海洋 王敬云 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2021年第10期5-9,共5页
介绍了原子层沉积(ALD)技术的应用现状及发展前景,包括ALD原理、ALD技术的主要优势、ALD在各方面的应用,如半导体及纳米电子学应用、光电材料及器件、微机电系统(MEMS)、纳米结构及其它应用。ALD工艺所需温度比其他化学气相沉积方法远... 介绍了原子层沉积(ALD)技术的应用现状及发展前景,包括ALD原理、ALD技术的主要优势、ALD在各方面的应用,如半导体及纳米电子学应用、光电材料及器件、微机电系统(MEMS)、纳米结构及其它应用。ALD工艺所需温度比其他化学气相沉积方法远远降低,温度约为300℃。ALD对薄膜的均匀性有更好的控制,由于原子层技术的独特性,使其在半导体等行业的发展前景十分可观。 展开更多
关键词 原子层沉积 纳米结构 半导体 介电层 芯片
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台湾地区半导体产业在供应链重组中的角色及大陆的战略对策研究--以芯片制造为例 被引量:8
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作者 曹海涛 陈克明 《台湾研究》 CSSCI 北大核心 2022年第4期83-94,共12页
本文分析了在美国对华发动科技战、欲重组供应链的背景下,我国台湾地区半导体产业(尤其是芯片制造)在全球半导体供应链中的角色,相关讨论包括美国与民进党当局对产业的干预、台湾半导体企业的应对以及大陆的战略对策等。考虑到台湾半导... 本文分析了在美国对华发动科技战、欲重组供应链的背景下,我国台湾地区半导体产业(尤其是芯片制造)在全球半导体供应链中的角色,相关讨论包括美国与民进党当局对产业的干预、台湾半导体企业的应对以及大陆的战略对策等。考虑到台湾半导体产业在两岸经贸中的重要作用、大陆半导体市场的庞大需求和大陆半导体企业的技术追赶能力。我们认为,美国欲拉台湾建立排除大陆的半导体供应链,长期而言不可能成功。 展开更多
关键词 供应链 半导体 芯片 台湾地区
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中日高科技发展的比较与思考--以半导体芯片制造技术为案例 被引量:5
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作者 冯昭奎 《日本研究》 2022年第3期1-15,共15页
半导体芯片的重要性对于我们国家而言就如同“两弹一星”;对于个人而言就如同身份证。20世纪60—70年代以来,我国芯片制造行业经历重重曲折,克服种种困难,取得了巨大发展和成绩,中国大陆本土厂商的芯片产能占全球总芯片产能的比例不断提... 半导体芯片的重要性对于我们国家而言就如同“两弹一星”;对于个人而言就如同身份证。20世纪60—70年代以来,我国芯片制造行业经历重重曲折,克服种种困难,取得了巨大发展和成绩,中国大陆本土厂商的芯片产能占全球总芯片产能的比例不断提高,2021年已上升至8%,但在不可缺少的高端芯片、光刻机等核心技术和装备方面仍然受制于人。如同日本的芯片产业在20世纪80—90年代受美国无情打压一样,如今中国芯片产业正在受到美国更加严厉的打压、限制和“断供”,美国还在积极拉拢其重要伙伴打造“孤立”中国的体系。考察同样受到过美国打压的邻国日本芯片技术和产业的发展和问题,比较中日两国芯片技术和产业经过的不同道路,有助于激发我们继续披荆斩棘推进我国芯片制造技术和产业不断向前发展的政策思考。由于《瓦森纳协定》,长期以来我国与日本之间的高科技合作受到严重阻碍。但日本众多芯片技术相关企业为自身发展不会放弃中国这个巨大市场,道理同样适合于韩国、中国台湾地区乃至美国。芯片产业是全球化的产业,民间企业常常是全球化的重要推动力量,中国与芯片技术先进国家之间的民间交流与合作仍然大有可为。 展开更多
关键词 半导体 芯片技术 日美半导体摩擦 芯片四方同盟
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美对华半导体管制的趋势、实施要点与中国因应 被引量:1
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作者 杨超 李伟 贺俊 《产业经济评论》 2024年第2期187-200,共14页
针对不断升级的中美半导体领域争端,本文梳理了美国对华半导体管制的趋势与要点。从特朗普政府到拜登政府,美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”、从“单... 针对不断升级的中美半导体领域争端,本文梳理了美国对华半导体管制的趋势与要点。从特朗普政府到拜登政府,美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”、从“单边约束”扩展到“多边合围”的趋势。从管制要点来看,拜登政府在半导体产业链的所有关键环节都设计了阻碍中国技术进步的方案,不但限制高算力芯片成品对华出口,而且限制产业链上游的芯片制造设备、零部件、芯片设计软件出口以及产业链下游的算力租赁服务。针对美政府全方位围堵,本文提出对外强化与非热点半导体国家的联系、重视非传统技术路线半导体开发、借鉴比利时微电子研究中心运作模式发展共性技术机构等产业突围思路。 展开更多
关键词 半导体 芯片 中美竞争 产业竞争
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美国电子复兴计划进展分析与启示 被引量:7
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作者 王丽 于杰平 刘细文 《世界科技研究与发展》 CSCD 2021年第1期54-63,共10页
本文首先从实施背景、攻关方向、项目演进与部署、组织模式等方面深入分析了美国国防高级研究计划局于2017年启动的“电子复兴计划”,总结其项目发展特点和研发重点变化情况。接着,深入分析“电子复兴计划”组织模式的创新特点,即基于... 本文首先从实施背景、攻关方向、项目演进与部署、组织模式等方面深入分析了美国国防高级研究计划局于2017年启动的“电子复兴计划”,总结其项目发展特点和研发重点变化情况。接着,深入分析“电子复兴计划”组织模式的创新特点,即基于“挑战”的政产学研“协作”模式以及助推技术转化的桥梁作用。最后,提出进一步加强我国半导体芯片领域的研发规划和创新实施的建议,包括:明确半导体芯片领域的顶层战略计划,理清现有技术挑战、整合已有研发基础、促进技术迭代发展;营造开放共享的军民融合环境,发挥军民两用技术的桥梁作用,形成更加紧密的协同创新模式;完善技术创新的组织管理模式,发挥研发和人才的最大组合能动性,促进技术组合集成,推进成果应用。 展开更多
关键词 电子复兴计划 美国国防高级研究计划局 创新组织 半导体产业 芯片产业 军民融合
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Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究
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作者 张志伟 冯明宪 +1 位作者 田果 王世权 《无线互联科技》 2024年第2期19-22,共4页
随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求... 随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。 展开更多
关键词 半导体产业 芯片发展 chiplet技术
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半导体芯片科研生产行业数字档案馆建设路径研究及实践
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作者 刘光明 刘清明 《计算机应用文摘》 2024年第13期118-120,共3页
基于半导体芯片科研行业的档案特点,文章从档案资料的有效监督、与主营业务信息系统的集成深度和档案数据归档、检索利用水平等方面讨论了企业数字档案馆建设中存在的问题及矛盾。同时,结合半导体芯片科研生产行业和信息技术的发展现状... 基于半导体芯片科研行业的档案特点,文章从档案资料的有效监督、与主营业务信息系统的集成深度和档案数据归档、检索利用水平等方面讨论了企业数字档案馆建设中存在的问题及矛盾。同时,结合半导体芯片科研生产行业和信息技术的发展现状,从档案资料的电子分发、归档范围、归档模式、业务系统衔接、特殊格式数据检索方案等方面论述了企业数字档案馆的建设实践,以期为半导体芯片科研生产行业的数字档案馆建设提供信息化发展建议。 展开更多
关键词 半导体芯片 科研生产 数字档案 建设路径 信息化
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直线式共晶固晶机的设计与实现
11
作者 郑嘉瑞 《电子工业专用设备》 2024年第1期10-14,共5页
针对共晶固晶机进行研究分析,提出了以直线式焊头机构为核心的固晶机构设计,重点分析了主要机构以及时序分析;通过实际结果验证了机构设计的有效性,实现了直线式共晶固晶机的设计要求。
关键词 半导体 共晶 固晶机 芯片
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高功率1150 nm垂直外腔面发射半导体激光器
12
作者 张志军 陈贺 +8 位作者 张卓 刘志君 张建伟 杜子业 周寅利 张星 陈超 宁永强 王立军 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1531-1538,共8页
针对目前激光医疗、食品药品检测等领域对橙黄色激光的应用需求,开展了高功率基频光1150 nm垂直外腔面发射半导体激光器(VECSEL)研究。提出激光谐振腔内大尺寸基模光斑外腔结构,使VECSEL腔内模式匹配较大泵浦光斑尺寸,实现了高功率激光... 针对目前激光医疗、食品药品检测等领域对橙黄色激光的应用需求,开展了高功率基频光1150 nm垂直外腔面发射半导体激光器(VECSEL)研究。提出激光谐振腔内大尺寸基模光斑外腔结构,使VECSEL腔内模式匹配较大泵浦光斑尺寸,实现了高功率激光输出;提出增益峰-腔模失谐结构,增益峰与腔模温漂系数不同,高泵浦功率下具有良好的增益峰-腔模匹配,实现高泵浦功率工作下的激光波长稳定控制。制备的VECSEL器件在1150 nm激光波长的输出功率达到9.38 W,并获得良好的圆形对称的输出光斑形貌,光斑在正交方向上的发散角分别为7.3°和7.5°。 展开更多
关键词 半导体激光器 垂直外腔面发射半导体激光器 增益芯片 应变量子阱
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功率半导体芯片类项目中工艺管理对厂务系统成本的影响
13
作者 尤新勇 郭莉 黄旺城 《洁净与空调技术》 2024年第3期103-104,98,共3页
通过对功率半导体芯片类项目中暖通系统、纯水制备输配系统和高纯化学品输配系统需要关注的一些成本要素进行探讨,介绍了项目工艺团队在在项目设计需求提出和运营阶段针对不同系统需要关注的参考建议。
关键词 半导体 芯片 工艺 厂务 成本
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一种改进YOLOv4的半导体芯片表面字符识别算法 被引量:5
14
作者 安胜彪 娄慧儒 白宇 《国外电子测量技术》 北大核心 2022年第4期77-82,共6页
针对采用人工方法对芯片进行分选和重排时的精度、速度和鲁棒性都达不到工业现场要求的情况,提出了一种基于改进YOLOv4的半导体芯片表面字符识别方法。该算法通过轻量化YOLOv4的特征提取网络,保留更多的浅层特征信息;在非特征提取网络... 针对采用人工方法对芯片进行分选和重排时的精度、速度和鲁棒性都达不到工业现场要求的情况,提出了一种基于改进YOLOv4的半导体芯片表面字符识别方法。该算法通过轻量化YOLOv4的特征提取网络,保留更多的浅层特征信息;在非特征提取网络引入深度可分离卷积,减少模型参数;在网络头部嵌入卷积注意力模块(BAM),进一步提升对小尺寸字符的特征提取能力。通过对工业半导体芯片的识别实验结果表明,与原YOLOv4相比,改进的方法具有更高的识别精度和更快的识别速度,且具有良好的鲁棒性和泛化能力,能够满足工业现场字符识别的需求。 展开更多
关键词 深度学习 字符识别 YOLOv4 半导体芯片
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半导体技术发展趋势探究——以射频功率放大器为例 被引量:1
15
作者 胡单辉 林倩 +3 位作者 邬海峰 陈思维 王晓政 贾立宁 《桂林电子科技大学学报》 2023年第4期271-281,共11页
在分析射频功率放大器(RF PA)的半导体材料、芯片研究现状基础上,总结了半导体技术的发展趋势。通过对半导体材料的特性和PA芯片的性能指标进行分析,发现三代半导体材料皆有优缺点,可根据需要将其分别应用在不同场景,实现共同进步、协... 在分析射频功率放大器(RF PA)的半导体材料、芯片研究现状基础上,总结了半导体技术的发展趋势。通过对半导体材料的特性和PA芯片的性能指标进行分析,发现三代半导体材料皆有优缺点,可根据需要将其分别应用在不同场景,实现共同进步、协调发展。随着PA芯片面积逐渐减小、频率不断增大,对第三代半导体材料和硅基合成材料功放的研究将是未来的热点。为了进一步加快PA的研究进程,通过文献调研总结了半导体技术的5个发展趋势,为RF PA的性能提升和技术发展提供了重要参考,可为我国突破国外厂商壁垒,进一步提升在电子信息、芯片研发领域的核心竞争力奠定一定基础。 展开更多
关键词 半导体技术 射频功率放大器 半导体材料 半导体芯片
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欧盟半导体政策对中国的启发 被引量:1
16
作者 王静雅 孙宇宁 于钢 《中国标准化》 2023年第19期230-233,共4页
欧盟是全球半导体产业的发源地之一,提出半导体研究战略、提高欧洲芯片产能、协调国际伙伴关系等应对方案,对于当前中国在半导体领域的建设,具有借鉴意义和参考价值。本文深入分析欧盟的半导体发展历史和芯片危机的成因,对半导体的生态... 欧盟是全球半导体产业的发源地之一,提出半导体研究战略、提高欧洲芯片产能、协调国际伙伴关系等应对方案,对于当前中国在半导体领域的建设,具有借鉴意义和参考价值。本文深入分析欧盟的半导体发展历史和芯片危机的成因,对半导体的生态失衡进行现状分析,详细阐述欧盟采取的应对措施,最后从我国的半导体发展史上,剖析我国半导体建设所面临的困境,结合欧盟措施总结出相应的对策。 展开更多
关键词 欧盟 危机 半导体 芯片法案
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轨道交通用功率半导体器件应用技术的研究 被引量:5
17
作者 漆宇 窦泽春 丁荣军 《机车电传动》 北大核心 2020年第1期1-8,共8页
大功率变流技术发展的核心在于功率半导体技术,传统硅基功率半导体器件不断迭代优化以及新型宽禁带材料半导体器件逐渐成熟,持续为轨道交通产业的发展贡献"源动力"。文章围绕功率半导体芯片技术,系统性地分析了模块封装、组... 大功率变流技术发展的核心在于功率半导体技术,传统硅基功率半导体器件不断迭代优化以及新型宽禁带材料半导体器件逐渐成熟,持续为轨道交通产业的发展贡献"源动力"。文章围绕功率半导体芯片技术,系统性地分析了模块封装、组件集成、冷却散热和电磁兼容等变流应用技术的最新发展成果。功率半导体器件应用技术研究的不断深入是促进轨道交通牵引装备朝着更大功率密度、更高能量转换效率和更高可靠性等方向发展的关键。 展开更多
关键词 变流技术 功率半导体 轨道交通 芯片技术 模块封装 冷却散热 电磁兼容
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CMOS技术的现状与展望综述
18
作者 王光伟 曹继华 +1 位作者 宋延民 张建民 《天津工程师范学院学报》 2005年第1期10-12,共3页
概述了几十年来集成电路基本单元CMOS晶体管特征尺寸的缩小以及由此带来电路性能的提高和出现的问题。其主要的挑战集中在研发成本的上升、能耗的增大和可靠性问题。阐明了驱动CMOS晶体管尺寸缩小的原因除了技术进步,更在于电路可售出... 概述了几十年来集成电路基本单元CMOS晶体管特征尺寸的缩小以及由此带来电路性能的提高和出现的问题。其主要的挑战集中在研发成本的上升、能耗的增大和可靠性问题。阐明了驱动CMOS晶体管尺寸缩小的原因除了技术进步,更在于电路可售出成本的下降。 展开更多
关键词 CMOS晶体管 半导体器件 特征尺寸缩小 集成电路 芯片 集成电路
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中美博弈背景下中韩半导体产业合作路径研究 被引量:1
19
作者 崔明旭 崔莹佳 《东北亚经济研究》 2023年第4期29-42,共14页
在世界新一轮科技革命与产业变革中,中美战略博弈日趋激烈,并越来越聚焦于以半导体为代表的尖端技术产业竞争。在美国对华科技打压势头逐渐高涨的背景下,中韩两国半导体产业发展情况发生了较大的变化,具体体现在产业发展环境、产业竞争... 在世界新一轮科技革命与产业变革中,中美战略博弈日趋激烈,并越来越聚焦于以半导体为代表的尖端技术产业竞争。在美国对华科技打压势头逐渐高涨的背景下,中韩两国半导体产业发展情况发生了较大的变化,具体体现在产业发展环境、产业竞争力、产业控制力与产业链参与程度四个方面,两国半导体产业合作情况也逐渐由互补走向竞争,面临着全球产业链分化重构、大国间科技竞争日益激烈、美国科技霸权阻碍技术流动、“泛安全化”问题愈发严重等深刻挑战。未来中韩两国应合理借助区域经济合作机制,以经济交流为基础,辅之以必要的政治外交手段,多角度、多层级地推进两国半导体产业合作的实践进程。 展开更多
关键词 中美博弈 科技竞争 半导体霸权 芯片联盟 中韩合作路径
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2022年半导体产业基础领域年度发展综述 被引量:1
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作者 王龙奇 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2023年第10期936-938,共3页
2022年是全球半导体产业的调整之年,世界各国一致的开展半导体领域专项投资,提高自身供应链的弹性和自主性;技术进步和工艺改进为后摩尔时代发展创造赶超机遇;与此同时,半导体也成为科技竞争与博弈的核心,制裁和合作成为新常态;新材料... 2022年是全球半导体产业的调整之年,世界各国一致的开展半导体领域专项投资,提高自身供应链的弹性和自主性;技术进步和工艺改进为后摩尔时代发展创造赶超机遇;与此同时,半导体也成为科技竞争与博弈的核心,制裁和合作成为新常态;新材料、新架构为后摩尔时代发展带来新的机遇。 展开更多
关键词 半导体技术 芯片 电子基础技术
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