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退役Cu(InGa)Se_(2)光伏层压件封装材料热解物理场模拟及温度优化
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作者 黄智豪 巫宇森 +2 位作者 秦保家 朱洁 阮菊俊 《中山大学学报（自然科学版）（中英文）》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期154-162,共9页
在氮气氛围下,研究了不同热解温度时退役Cu(InGa)Se_(2)光伏层压件封装材料的气态产物组成及各组分的生成行为。以节能降碳为控温依据,选取467℃为目标热解温度,并以438 oC和497℃为对照温度,进行建模分析和模型验证。通过热-流复合物... 在氮气氛围下,研究了不同热解温度时退役Cu(InGa)Se_(2)光伏层压件封装材料的气态产物组成及各组分的生成行为。以节能降碳为控温依据,选取467℃为目标热解温度,并以438 oC和497℃为对照温度,进行建模分析和模型验证。通过热-流复合物理场模拟,优化调整后的实际目标、对照热解温度为490、465和525℃。可以发现,将目标热解温度467℃调整至490℃后可将平均温度误差由57.18℃减小至5.76℃,下降约89.93%。在490、465和525℃温度下,当热解温度进入200℃以上的高温区间时,平均误差分别仅为3.62、4.72和3.29℃。这表明所建立的模型在高温区间内具有良好的准确性和指示作用。 展开更多
关键词 退役Cu(InGa)Se_(2)光伏层压件 封装材料 热解 节能降碳
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