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硅外延片中的杂质控制
被引量:
13
1
作者
朱丽娜
闵靖
《上海有色金属》
CAS
2003年第1期32-38,共7页
有5类掺杂源影响硅的外延片中的杂质分布。主掺杂质控制外延层的杂质浓度,决定外延层的电阻率。固态外扩散、气相自掺杂和系统自掺杂影响衬底界面附近的外延层杂质浓度的深度分布。该文介绍了此3类掺杂源的掺杂过程和抑制方法。金属杂...
有5类掺杂源影响硅的外延片中的杂质分布。主掺杂质控制外延层的杂质浓度,决定外延层的电阻率。固态外扩散、气相自掺杂和系统自掺杂影响衬底界面附近的外延层杂质浓度的深度分布。该文介绍了此3类掺杂源的掺杂过程和抑制方法。金属杂质在外延层中对器件有害,防止沾污和使用吸杂技术能降低金属杂质在外延层中的浓度。
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关键词
外扩散
自掺杂
滞留层
S坑缺陷
增强吸杂外延
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职称材料
题名
硅外延片中的杂质控制
被引量:
13
1
作者
朱丽娜
闵靖
机构
上海市计量测试技术研究院
出处
《上海有色金属》
CAS
2003年第1期32-38,共7页
文摘
有5类掺杂源影响硅的外延片中的杂质分布。主掺杂质控制外延层的杂质浓度,决定外延层的电阻率。固态外扩散、气相自掺杂和系统自掺杂影响衬底界面附近的外延层杂质浓度的深度分布。该文介绍了此3类掺杂源的掺杂过程和抑制方法。金属杂质在外延层中对器件有害,防止沾污和使用吸杂技术能降低金属杂质在外延层中的浓度。
关键词
外扩散
自掺杂
滞留层
S坑缺陷
增强吸杂外延
Keywords
outward
diffusion
self
doping
stagnant
layer
sauser
pit
defect
enhanced
gettering
e
pit
axy
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
硅外延片中的杂质控制
朱丽娜
闵靖
《上海有色金属》
CAS
2003
13
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