-
题名星载微波组件的热设计与试验研究
被引量:5
- 1
-
-
作者
钟剑锋
钱宣
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《电子机械工程》
2006年第6期13-15,共3页
-
文摘
星载微波组件是决定星载雷达系统性能的最重要、最复杂和最昂贵的子系统,文中介绍星载微波组件热设计的重要性及特点,通过研究接触导热和辐射散热两种热传导形式,提出了相应的结构设计的基本途径来提高组件的散热效果。文中还介绍了热真空试验的重要性以及它的目的和试验步骤。热真空试验为星载微波组件的工程设计和优化航天产品提供了一条重要参考依据。
-
关键词
星载微波组件
热设计
热真空试验
-
Keywords
satellite-borne microwave module
thermal design
thermal vacuum test
-
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
TK124
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
-
-
题名星载微波组件微组装技术研究
- 2
-
-
作者
许立讲
韩宗杰
胡永芳
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《电子机械工程》
2022年第3期55-58,共4页
-
文摘
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础。
-
关键词
星载微波组件
微组装
芯片组装
引线键合
气密封装
-
Keywords
satellite-borne microwave module
micro-assembly
die assembly
wire bonding
hermetic packaging
-
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
-