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铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究
1
作者
雷璐娟
雷川
+5 位作者
曹磊磊
冯天勇
孙军
何为
陈苑明
向斌
《印制电路信息》
2024年第S01期19-27,共9页
随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同...
随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同的棕化药水对铜箔粗糙度影响导致的插损性能差异,探讨了棕化药水与PCB插损之间的关系,并提出了相应的改善措施。研究结果对于提高PCB性能具有重要的指导意义。
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关键词
高速高频PCB
棕化药水
铜箔粗糙度
插损
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职称材料
薄芯厚铜覆铜板工艺研究
被引量：
2
2
作者
马栋杰
黄伟壮
黄海林
《印制电路信息》
2012年第2期17-19,52,共4页
研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。
关键词
薄芯厚铜
厚度
铜箔轮廓
耐电压
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职称材料
覆铜板剥高强度问题的分析及解决
3
作者
林洪会
《印制电路信息》
2003年第7期30-31,共2页
该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素。
关键词
覆铜板
剥离强度
铜箔胶
基础材料
印制电路板
影响因素
树脂
压制工艺
下载PDF
职称材料
题名
铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究
1
作者
雷璐娟
雷川
曹磊磊
冯天勇
孙军
何为
陈苑明
向斌
机构
重庆方正高密电子有限公司
电子科技大学材料与能源学院
重庆大学化学化工学院
出处
《印制电路信息》
2024年第S01期19-27,共9页
文摘
随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同的棕化药水对铜箔粗糙度影响导致的插损性能差异,探讨了棕化药水与PCB插损之间的关系,并提出了相应的改善措施。研究结果对于提高PCB性能具有重要的指导意义。
关键词
高速高频PCB
棕化药水
铜箔粗糙度
插损
Keywords
High
Speed
And
High
Frequency
Pcb
Browning
Solution
roughness
Of
copper
foil
Insertion
Loss
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
薄芯厚铜覆铜板工艺研究
被引量：
2
2
作者
马栋杰
黄伟壮
黄海林
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第2期17-19,52,共4页
文摘
研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。
关键词
薄芯厚铜
厚度
铜箔轮廓
耐电压
Keywords
CCL
with
thin
base
material
and
thick
copper
foil
thickness
copper
weight
the
roughness
of
copper
foil
Hi-pot
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
覆铜板剥高强度问题的分析及解决
3
作者
林洪会
机构
招远金宝电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第7期30-31,共2页
文摘
该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素。
关键词
覆铜板
剥离强度
铜箔胶
基础材料
印制电路板
影响因素
树脂
压制工艺
Keywords
roughness
of
copper
foil
polyvinyl
butyral
resin
solubility
laminating
process
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究
雷璐娟
雷川
曹磊磊
冯天勇
孙军
何为
陈苑明
向斌
《印制电路信息》
2024
0
下载PDF
职称材料
2
薄芯厚铜覆铜板工艺研究
马栋杰
黄伟壮
黄海林
《印制电路信息》
2012
2
下载PDF
职称材料
3
覆铜板剥高强度问题的分析及解决
林洪会
《印制电路信息》
2003
0
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职称材料
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