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晶圆直接键合及室温键合技术研究进展 被引量:16
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作者 王晨曦 王特 +2 位作者 许继开 王源 田艳红 《精密成形工程》 2018年第1期67-73,共7页
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆,在不使用粘结剂的情况下结合在一起,该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异较大的材料进行键合时... 晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆,在不使用粘结剂的情况下结合在一起,该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异较大的材料进行键合时,传统的高温键合方法已经不再适用。如何在较低退火温度甚至无需加热的室温条件下,实现牢固的键合是晶圆键合领域的一项挑战。本文以晶圆直接键合为主题,简单介绍了硅熔键合、超高真空键合、表面活化键合和等离子体活化键合的基本原理、技术特点和研究现状。除此之外,以含氟等离子体活化键合方法为例,介绍了近年来在室温键合方面的最新进展,并探讨了晶圆键合技术的未来发展趋势。 展开更多
关键词 室温键合 硅熔键合 超高真空键合 表面活化键合 等离子体活化键合
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Responsive organic room-temperature phosphorescence materials for spatial-time-resolved anti-counterfeiting
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作者 Jiayin Zhou Depeng Liu +3 位作者 Longqiang Li Min Qi Guangqiang Yin Tao Chen 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2024年第11期475-480,共6页
Stimulus-responsive room-temperature phosphorescence(RTP)materials have gained significant attention for their important optoelectronic application prospects.However,the fabrication strategy and underlying mechanism o... Stimulus-responsive room-temperature phosphorescence(RTP)materials have gained significant attention for their important optoelectronic application prospects.However,the fabrication strategy and underlying mechanism of stimulus-responsive RTP materials remain less explored.Herein,we present a reliable strategy for achieving pH-responsive RTP materials by integrating poly(vinyl alcohol)(PVA)with carboxylic acid or amino group functionalized terpyridine(Tpy)derivatives.The resulting Tpy derivativesbased RTP materials displayed reversible changes in emission color,intensity,and lifetime of both prompt and delayed emission.Notably,the RTP emission undergoes a significant diminish upon exposure to acid due to the protonation of Tpy units.Taking advantage of the decent RTP emission and pH-responsiveness of these RTP films,a spatial-time-resolved anti-counterfeiting application is demonstrated as a proof-ofconcept for largely enhancing the security level.This study not only provides new prospects for developing smart RTP materials but also promotes the advancement of optical anti-counterfeiting applications. 展开更多
关键词 room-temperature phosphorescence PH-RESPONSIVE Hydrogen bonding interactions Spatial-time-resolved anti-counterfeiting TERPYRIDINE
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Hydrogen-Bonded Supramolecular Network Triggers High-Efficiency Blue Room-Temperature Phosphorescence
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作者 Sen Wu Tao Wang Eli Zysman-Colman 《CCS Chemistry》 CSCD 2024年第11期2727-2740,共14页
Hydrogen bonding has been employed to suppressnonradiative decay in organic compounds that showroom-temperature phosphorescence (RTP);however, the small number of structurally diverse examplesmakes it unclear how gene... Hydrogen bonding has been employed to suppressnonradiative decay in organic compounds that showroom-temperature phosphorescence (RTP);however, the small number of structurally diverse examplesmakes it unclear how general this strategy is to turnon RTP. In this study, we report highly efficient blueRTP from 4,4′,4′′-nitrilotribenzoic acid (TPA-CO_(2)H)in five structurally and chemically distinct hydrogenbonded supramolecular networks. In doped films inpoly(vinyl alcohol) (PVA), the phosphorescencequantum yield and lifetime (ΦPh and τPh) reach 52%and 275 ms. Boric acid can also be used to turn onRTP, and the performance changes significantlywhen the sample is heated beyond the dehydrationtemperature of this host where there is a 14-foldenhancement in the ΦPh after heat treatment. BlueRTP similar to that observed in PVA was also observed using granulated sugar, gelatine, and paper ashost matrices. This work elucidates for the first timethe role and the generality of hydrogen bonding inactivating efficient blue RTP and examines how thechoice of hydrogen bonding host influences RTPperformance. We further demonstrate how the emission color can be tuned by codoping the films withRhodamine 6G. 展开更多
关键词 room-temperature phosphorescence blue phosphorescence 4 4′ 4′′-nitrilotribenzoic acid hydrogen bonding supramolecular networks
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硅/玻璃紫外固化中间层键合 被引量:3
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作者 程文进 汤自荣 +3 位作者 廖广兰 史铁林 林晓辉 彭平 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期179-182,共4页
利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术,研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃/硅室温键合工艺.通过选择一定波段的紫外固化胶,旋涂紫外胶后使用365nm光刻机作为紫外光源控制紫外固化,从而实现了硅/玻璃的中间层键合.分析测试结... 利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术,研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃/硅室温键合工艺.通过选择一定波段的紫外固化胶,旋涂紫外胶后使用365nm光刻机作为紫外光源控制紫外固化,从而实现了硅/玻璃的中间层键合.分析测试结果表明,紫外固化辅助的中间层键合可以成功应用于硅/玻璃键合,中间层厚5~6μm,键合强度达到26MPa.该工艺只需室温条件,简单高效,成本低廉,无需额外的压力或电场,对于硅/玻璃低温键合封装具有潜在的应用价值. 展开更多
关键词 室温键合 中间层 紫外固化
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Solid-Liquid State Bonding of Si3N4 Ceramics with Ceramic-Modified Brazing Alloy 被引量:6
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作者 杨俊 吴爱萍 +2 位作者 邹贵生 张德库 刘根茂 《Tsinghua Science and Technology》 SCIE EI CAS 2004年第5期601-606,共6页
Solid-liquid state bonding of Si3N4 ceramics with TiN-modified Ag-Cu-Ti brazing alloy was used'- to enhance joint strength. The effects of the TiN particles on the microstructures, interfacial reactions, and roo... Solid-liquid state bonding of Si3N4 ceramics with TiN-modified Ag-Cu-Ti brazing alloy was used'- to enhance joint strength. The effects of the TiN particles on the microstructures, interfacial reactions, and room-temperature properties of the joints were investigated. The results show that the TiN particles are gen- erally well dispersed in the Ag-Cu eutectic base and the interface between them is both clean and com-pact. Changes in the TiN volume fractions from 0 to 20% exert no noticeable effect on the interfacial reac-tion between Ag-Cu-Ti and the substrates. Other bonding parameters being constant, the TiN volume frac-tion in the filler material plays a key role in the joint properties. For TiN volume fractions below 20%, the joints are reinforced, especially joints with 5% and 20% TiN. The average shearing strength of joints with 5% TiN is 200.8 MPa, 30% higher than that of joints with no TiN (154.1 MPa). However, for TiN volumes frac- tions above 20%, the joint strengths decrease. 展开更多
关键词 solid-liquid state bonding Si3N4 ceramics ceramic-modified brazing alloy interracial reactions room-temperature properties of joints
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室温固化双组分聚氨酯胶黏剂的研制 被引量:7
6
作者 苏丽丽 郭映瀚 +1 位作者 石雅琳 周文英 《化学推进剂与高分子材料》 CAS 2022年第1期66-68,共3页
以复配聚醚多元醇为多元醇组分,多亚甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)为固化剂组分制备聚氨酯胶黏剂,研究了交联程度、催化剂种类及添加量、偶联剂种类和填料添加量对聚氨酯物料与金属基材黏结性能的影响。结果表明:当n(NCO):n(OH)为1.5:1,w... 以复配聚醚多元醇为多元醇组分,多亚甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)为固化剂组分制备聚氨酯胶黏剂,研究了交联程度、催化剂种类及添加量、偶联剂种类和填料添加量对聚氨酯物料与金属基材黏结性能的影响。结果表明:当n(NCO):n(OH)为1.5:1,w(填料)为20%,w(复合催化剂)为0.3%,并使用复配偶联剂时,可制备出室温固化和拉伸强度较高的胶黏剂。 展开更多
关键词 聚氨酯 胶黏剂 室温 黏结性能
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室温固化柔性环氧胶黏剂的制备研究 被引量:5
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作者 白天 薛刚 +3 位作者 李坚辉 王磊 赵明 张斌 《化学与粘合》 CAS 2014年第6期418-420,454,共4页
以自制改性环氧树脂和改性胺类固化剂制备了双组份的室温固化柔性环氧胶黏剂。研究了固化剂种类、用量以及促进剂对胶黏剂粘接和力学性能的影响。还对该胶的固化行为进行了DSC分析,并采用FT-IR对固化过程中体系的官能团变化做了监测。... 以自制改性环氧树脂和改性胺类固化剂制备了双组份的室温固化柔性环氧胶黏剂。研究了固化剂种类、用量以及促进剂对胶黏剂粘接和力学性能的影响。还对该胶的固化行为进行了DSC分析,并采用FT-IR对固化过程中体系的官能团变化做了监测。结果表明:胶黏剂起始固化温度在70℃左右,体系中的氨基和环氧基对应的特征峰随着固化反应的进行有明显的减少,并最终消失;在室温下固化7d可获得优异的粘接和力学性能,常温剪切强度为30.5MPa,剥离强度为9.2k N/m,断裂伸长率为97%。 展开更多
关键词 柔性 室温固化 环氧胶黏剂 粘接性能 力学性能
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高性能双组分室温固化环氧胶的研制 被引量:5
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作者 范福庭 沈晓成 《粘接》 CAS 2012年第6期61-64,共4页
以环氧E-51、增韧剂R-1000、偶联剂KH-560、聚酰胺651、酚醛胺和促进剂DMP-30为原料,制备了一种高粘接性能、双组分室温固化环氧胶。研究了DMP-30的用量对环氧胶适用期的影响;R-1000、KH-560的用量和A、B组分配比对环氧胶粘接性能的影... 以环氧E-51、增韧剂R-1000、偶联剂KH-560、聚酰胺651、酚醛胺和促进剂DMP-30为原料,制备了一种高粘接性能、双组分室温固化环氧胶。研究了DMP-30的用量对环氧胶适用期的影响;R-1000、KH-560的用量和A、B组分配比对环氧胶粘接性能的影响。结果表明,m_(聚酰胺+酚醛胺/m_(DMP-30)=100/12时,环氧胶的适用期为40~45min;m_(E-51)/m_(R-1000)=100/16、m_(E-51)/m_(KH-560)=100/2,m_A/m_B=3.0/1.0时,环氧胶的粘接性能最佳。 展开更多
关键词 双组分 环氧胶 室温固化 高粘接性能
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缩合型室温硫化氟硅橡胶的研究 被引量:3
9
作者 苏正涛 潘大海 +1 位作者 黄震 蔡宝连 《特种橡胶制品》 1996年第4期1-4,共4页
研究以苯胺甲基三乙氧基硅烷(南大-42)为交联剂的单组分缩合型室温硫化氟硅橡胶和以硅氮化合物KH-CL或正硅酸乙酯为交联剂的双组分缩合型室温硫化氟硅橡胶的硫化性能及其粘接性能。
关键词 氟硅橡胶 硫化 缩合型
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利用Ti/Ag中间层实现金刚石与GaN的室温键合
10
作者 乔冠中 李淑同 +4 位作者 王越 刘金龙 陈良贤 魏俊俊 李成明 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第18期175-182,共8页
目的为了实现金刚石与GaN的良好键合,利用Ti/Ag中间层,在室温下开展了多晶金刚石与GaN的键合技术研究。方法首先,分别在抛光自支撑多晶金刚石晶圆以及GaN晶圆表面,通过磁控溅射依次沉积Ti黏附层、Ti/Ag梯度层以及纳米Ag层,形成Ti/Ag过... 目的为了实现金刚石与GaN的良好键合,利用Ti/Ag中间层,在室温下开展了多晶金刚石与GaN的键合技术研究。方法首先,分别在抛光自支撑多晶金刚石晶圆以及GaN晶圆表面,通过磁控溅射依次沉积Ti黏附层、Ti/Ag梯度层以及纳米Ag层,形成Ti/Ag过渡层复合结构。然后通过真空键合系统成功实现了金刚石与Ga N键合。通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射(XRD)以及X射线光电子能谱(XPS)等表征手段,对键合前后样品表面进行形貌及结构分析;通过超声扫描显微镜(SAM),以及拉伸力学测试系统,对键合后的键合率以及键合强度进行评价。结果借助Ti/Ag中间层进行键合,对晶圆表面的粗糙度具有较高容忍度,且在常温下即能实现良好键合,室温键合率达到95.5%。通过拉伸强度测试可知,键合强度达到13.7MPa。结论Ag纳米颗粒高的表面活性是实现键合界面常温融合的关键,而Ti底层良好的附着特性,Ti/Ag梯度层的引入以及Ti与Ag之间通过扩散反应形成的金属间化合物,则是提高金刚石与GaN键合强度的关键因素。 展开更多
关键词 金刚石 氮化镓 Ti/Ag中间层 室温键合 金属间化合物
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高性能航空KH-CL-RTV-2型硅橡胶胶粘剂的粘接工艺研究 被引量:4
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作者 魏乐愚 王程浩 +3 位作者 邬祚强 游晶 蹇锡高 王锦艳 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2017年第10期5-7,共3页
以高性能航空KH-CL-RTV-2型硅橡胶作为胶粘剂,采用单因素试验法着重考察了固化工艺、稀释剂用量、金属基材、单双面喷胶、胶层厚度和填料等因素对胶粘剂粘接强度的影响,从而优选出胶接件的最佳施胶工艺;最后利用硅橡胶黏度-时间曲线对... 以高性能航空KH-CL-RTV-2型硅橡胶作为胶粘剂,采用单因素试验法着重考察了固化工艺、稀释剂用量、金属基材、单双面喷胶、胶层厚度和填料等因素对胶粘剂粘接强度的影响,从而优选出胶接件的最佳施胶工艺;最后利用硅橡胶黏度-时间曲线对胶接件的固化过程进行了验证和解释。研究结果表明:稀释剂环己烷用量对胶接件的粘接强度无影响;胶接件的最佳施胶工艺是双面喷胶、胶层厚度为0.50 mm、被粘基材为除油打磨处理后的铝合金、固化温度为50℃和固化时间为36 h,此时胶接件的粘接强度(为3.04 MPa)相对较大。 展开更多
关键词 硅橡胶 胶粘剂 单因素试验 填料 室温固化 粘接强度
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室温固化胶粘剂的研制
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作者 张帆 赵荣 +4 位作者 王纪霞 包乐 王坤 赵奎 张海鹏 《航天制造技术》 2023年第6期36-39,共4页
针对固体火箭发动机喷管粘接使用要求,研制了室温固化胶粘剂,进行了胶粘剂配方、胶粘剂高低温力学性能测试、胶粘剂寿命预估等研究。得到胶粘剂的性能指标:拉伸强度33.71MPa、冲击韧性0.40J/cm^(2)、剪切强度23.69MPa、氧乙炔线烧蚀率0.... 针对固体火箭发动机喷管粘接使用要求,研制了室温固化胶粘剂,进行了胶粘剂配方、胶粘剂高低温力学性能测试、胶粘剂寿命预估等研究。得到胶粘剂的性能指标:拉伸强度33.71MPa、冲击韧性0.40J/cm^(2)、剪切强度23.69MPa、氧乙炔线烧蚀率0.37mm/s、导热系数0.329W/(m·K)。结果表明:室温固化胶粘剂可以满足固体火箭发动机喷管粘接的使用要求。 展开更多
关键词 室温固化 胶粘剂 喷管粘接
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常温冷熔、逆变脉冲电刷镀、胶接与粘涂复合技术在机械零件再制造中的应用 被引量:1
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作者 彭兴礼 《电焊机》 北大核心 2012年第5期23-26,共4页
长期以来我国的传统表面工程技术存在制作成本过高、不能普遍适用和环境污染严重等问题,难以满足各个行业对关键零配件的表面处理的大量需求。以常温冷熔、逆变脉冲电刷镀、胶接与粘涂三项核心技术为基础组成的奥宇可鑫机械零件特种修... 长期以来我国的传统表面工程技术存在制作成本过高、不能普遍适用和环境污染严重等问题,难以满足各个行业对关键零配件的表面处理的大量需求。以常温冷熔、逆变脉冲电刷镀、胶接与粘涂三项核心技术为基础组成的奥宇可鑫机械零件特种修复技术,是表面工程维修领域新兴的一项复合修理技术。与传统技术相比,具有常温修复、结合强度高、修复精度高、修复位置准确灵活、修复量可控精确等先进性。并具有低成本、普遍适用、可在线修复和可操作性强的特点,很好地解决了各行业机械零件修复难题,不产生环境污染。为企业节约宝贵的生产抢修时间,并且为国家节约不可再生资源。 展开更多
关键词 常温冷熔 电刷镀 胶接 粘涂 再制造
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薄壁大变形复合材料构件的胶接技术研究
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作者 李涛 沈峰 +2 位作者 戴晶滨 左龙彦 田杰 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2015年第4期6-10,共5页
摘要:以在-50-130℃环境中长期工作且具有薄壁、易变形和大尺寸特点的复合材料构件作为典型构件,对胶接过程中的易变形、基准重复定位差、胶接面强度低、韧性小、构件因尺寸大而不宜高温胶接等问题进行探讨。研究结果表明:采用单面... 摘要:以在-50-130℃环境中长期工作且具有薄壁、易变形和大尺寸特点的复合材料构件作为典型构件,对胶接过程中的易变形、基准重复定位差、胶接面强度低、韧性小、构件因尺寸大而不宜高温胶接等问题进行探讨。研究结果表明:采用单面搭接方式,通过有限元模拟分析,得到构件发生大变形时胶接面的胶接强度应大于13.800MPa;结合试验数据论证,选择了常温固化高韧性胶粘剂,创新性地提出了“控型中心基准法”胶接薄壁构件,制成的胶接件通过了曲率半径小于20cm的卷曲试验,并且其胶接误差小于0.5mm,从而验证了上述胶接方案的合理性。 展开更多
关键词 高韧性 常温固化 胶粘剂 复合材料构件 薄壁 大尺寸 易变形 单面搭接
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铜盐-亚硒酸室温发黑体系的研究
15
作者 水丽 康煜平 《沈阳工业学院学报》 CAS 2003年第4期40-42,共3页
以铜盐-亚硒酸钢铁室温发黑体系为研究对象,从热力学角度对铜盐-亚硒酸钢铁室温发黑体系的发黑机理进行了研究,对影响发黑质量的因素和改善发黑膜性能的途径进行了探讨。将稀土复合添加剂引入铜盐-亚硒酸发黑体系中,对改善膜层微观组织... 以铜盐-亚硒酸钢铁室温发黑体系为研究对象,从热力学角度对铜盐-亚硒酸钢铁室温发黑体系的发黑机理进行了研究,对影响发黑质量的因素和改善发黑膜性能的途径进行了探讨。将稀土复合添加剂引入铜盐-亚硒酸发黑体系中,对改善膜层微观组织结构,提高发黑膜的结合力、耐蚀性起到了积极的作用。 展开更多
关键词 铜盐-亚硒酸室温发黑体系 发黑机理 热力学 发黑膜 稀土添加剂 膜层性能 钢铁
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室温晶片键合界面的弹性理论分析
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作者 陈斌 周震 +1 位作者 黄永清 任晓敏 《光电子技术与信息》 2005年第1期11-14,共4页
利用接触弹性力学的DMT(Derjaguin,Muller,Toporov)理论,考虑晶片表面起伏的随机性,导出了晶片键合的实际接触面积和有效键合能。并对结果进行了数值分析。讨论了影响室温键合强度大小的各种因素。
关键词 室温晶片键合 接触弹性力学 吸附能 表面能
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