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刚-挠印制板制作工艺浅析
1
作者 王芝贤 《航空精密制造技术》 北大核心 2001年第4期42-44,共3页
简要介绍了刚－挠印制板的特点及应用范围，并重点分析了挠性板和刚－挠板的制作工艺难点。
关键词 刚-挠印制板 工艺 应用
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刚挠结合HDI板盲孔电镀的工艺研究
2
作者 孟佳 韩秀川 《印制电路信息》 2019年第5期52-57,共6页
盲孔刚挠结合板是挠性电路板的技术发展方向,应用高密度刚挠结合电路板市场前景广阔。我司对盲孔刚挠结合板产品制作流程进行分析研究,通过正交试验等方法分析电镀液中各成分对盲孔电镀的影响规律,优化工艺流程,从而得到最佳工艺参数,... 盲孔刚挠结合板是挠性电路板的技术发展方向,应用高密度刚挠结合电路板市场前景广阔。我司对盲孔刚挠结合板产品制作流程进行分析研究,通过正交试验等方法分析电镀液中各成分对盲孔电镀的影响规律,优化工艺流程,从而得到最佳工艺参数,有效降低了生产成本、提升了产品的品质稳定性和制作良率。 展开更多
关键词 盲孔 刚挠结合板 高密度互连 电镀液
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具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨
3
作者 杨磊磊 王美平 +1 位作者 杨凌云 杨耀 《印制电路信息》 2024年第3期36-39,共4页
印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关... 印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关键制程工艺、关键控制点,以及对比不同工艺优缺点的方式,对深腔结构的制作难点进行分析,重点介绍了深腔加工的关键制作技术。 展开更多
关键词 深腔 加工 流程设计 刚挠结合板
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一种毛纽扣柔性电气连接组件设计方法
4
作者 陈彧欣 陈雨田 +2 位作者 唐海波 孟凡琢 高杨 《现代防御技术》 北大核心 2022年第6期42-49,共8页
超微小型飞行器内部各设备的电气连接,主要依靠传统的引出导线焊接的方式完成。这种方式存在装配效率低下、容易出错、焊接导线易折断、调试困难等问题;普通的导线型电缆和电连接器操作方便,但是体积太大,无法适应超微小型飞行器的需求... 超微小型飞行器内部各设备的电气连接,主要依靠传统的引出导线焊接的方式完成。这种方式存在装配效率低下、容易出错、焊接导线易折断、调试困难等问题;普通的导线型电缆和电连接器操作方便,但是体积太大,无法适应超微小型飞行器的需求。提出一种用于超微小型飞行器的毛纽扣柔性电气连接组件设计方法,以毛纽扣组件作为连接器,以刚挠结合板作为传输线缆,结合飞行器结构三维设计,实现微小型飞行器内部各个电气设备的可靠电气连接。 展开更多
关键词 超微小型飞行器 毛纽扣 刚挠结合板 结构设计 电气设计 设计方法
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《T/CPCA6302挠性及刚挠印制电路板》标准介绍
5
作者 招淑玲 《印制电路信息》 2021年第12期52-54,共3页
文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义。
关键词 挠性及刚挠印制电路板 标准 离子污染水平 环境适应性
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某型号导引头电子组件柔性互连技术研究
6
作者 潘颖 杨璐 +4 位作者 段乔 梁颖 孙亚芬 庾同文 周克鸣 《新技术新工艺》 2024年第1期49-54,共6页
导引头系列产品中,非规则线缆的广泛应用、大批量需求及纯手工制作的生产特点,已满足不了导引头生产装配的自动化发展需求。针对导引头系列产品的小型化、轻量化、集成化发展趋势,需要一种新型电气互连方式来解决产品生产过程中非规则... 导引头系列产品中,非规则线缆的广泛应用、大批量需求及纯手工制作的生产特点,已满足不了导引头生产装配的自动化发展需求。针对导引头系列产品的小型化、轻量化、集成化发展趋势,需要一种新型电气互连方式来解决产品生产过程中非规则线缆制作这一瓶颈问题。利用电子组件柔性互连技术,采用刚柔结合印制板制造形式,实现了电信号在导引头内的稳定传输与可靠连接,经过抗载验证,满足了导引头抗载应用需求,达到了导引头非规则线缆自动化、批量化制作的目的。 展开更多
关键词 刚柔结合印制板 柔性互连 非规则线缆 抗载验证 可靠连接 小型化
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一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发
7
作者 王义锋 刘兴文 +4 位作者 马忠义 申峻宇 付学明 苏俊文 胥明春 《印制电路信息》 2024年第5期35-39,共5页
为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐... 为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。 展开更多
关键词 厚铜 刚挠结合印制板 层压空洞 压合工艺
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刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势 被引量：4
8
作者 张煜堃 来林芳 白邈 《航天制造技术》 2017年第5期5-8,共4页
阐述了刚挠性印制电路板制造工艺技术在航空航天领域上的应用优势,介绍了刚挠性电路板的主要材料以及不同材料之间的性能比较;同时对刚挠结合板以及嵌入式挠性电路板的结构和制造工艺流程以及相应的优缺点进行了对比分析;讨论了刚挠性... 阐述了刚挠性印制电路板制造工艺技术在航空航天领域上的应用优势,介绍了刚挠性电路板的主要材料以及不同材料之间的性能比较;同时对刚挠结合板以及嵌入式挠性电路板的结构和制造工艺流程以及相应的优缺点进行了对比分析;讨论了刚挠性印制电路板技术的关键工艺问题以及未来发展趋势。 展开更多
关键词 刚挠性印制板 嵌入式挠性板 制造工艺 高密度互联
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