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新型水相封孔剂的性能评价
被引量：
6
1
作者
吴小明
刘宏
+1 位作者
吴银丰
刘倩源
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第2期20-22,67,共3页
为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2...
为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能。结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值。
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关键词
封孔剂
镀金层
镀层修复
残留物清除
抗腐蚀
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职称材料
题名
新型水相封孔剂的性能评价
被引量：
6
1
作者
吴小明
刘宏
吴银丰
刘倩源
机构
广州天至环保科技有限公司
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第2期20-22,67,共3页
文摘
为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能。结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值。
关键词
封孔剂
镀金层
镀层修复
残留物清除
抗腐蚀
Keywords
poresealing
agent
Au
coating
repair
of
coating
removal
of
residual
purities
anticorrosion
分类号
TG174.42 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
新型水相封孔剂的性能评价
吴小明
刘宏
吴银丰
刘倩源
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2013
6
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