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光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展 被引量:16
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作者 郭海泉 杨正华 高连勋 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第9期1119-1137,共19页
近年来,光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装、微机电系统和有机发光二极管(OLED)显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。在基础研究、应用研究以及产业化方面,PSPI的进展都引起了广泛关注。光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材... 近年来,光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装、微机电系统和有机发光二极管(OLED)显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。在基础研究、应用研究以及产业化方面,PSPI的进展都引起了广泛关注。光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材料显示出越来越突出的重要性。本文综述了近年来正性、负性光敏聚酰亚胺的结构设计、光化学反应及其感光性能等方面的研究进展,简要介绍了在集成电路、微机电系统以及OLED显示等方面的应用需求,最后对光敏聚酰亚胺在研究和应用中存在的问题及其前景进行了展望。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 光刻胶 再布线 集成电路 有机发光二极管显示 微机电系统图案化
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石羊河中游荒漠绿洲区土壤水分的分布特征 被引量:15
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作者 李王成 冯绍元 +2 位作者 康绍忠 杜太生 陈绍军 《水土保持学报》 CSCD 北大核心 2007年第3期138-143,157,共7页
通过田间实验,研究了不同土壤层颗粒组成、土壤水分的分布特征及不同土壤层间土壤水分的关联性。结果表明:(1)土壤颗粒组成决定了不同土壤层的持水性能,是导致土壤水的分布及运动方式发生变化,影响水分在土壤中滞留时间的根本原因,土壤... 通过田间实验,研究了不同土壤层颗粒组成、土壤水分的分布特征及不同土壤层间土壤水分的关联性。结果表明:(1)土壤颗粒组成决定了不同土壤层的持水性能,是导致土壤水的分布及运动方式发生变化,影响水分在土壤中滞留时间的根本原因,土壤层中的砂砾所占百分数越大,粘粒含量就越少,含水率就越小,壤土中的土壤水分滞留时间远大于砂质土壤。(2)试验区3m内土壤层可分为水分散失带、水分滞留带和水分过渡带,水分滞留带是土壤水分暂时贮存的重要土层,也是为植被提供深层土壤水分的直接来源,对植被的生长及农作物生产有重要的影响,而土壤中粉砂质粘粒含量的高低决定了水分过渡带的形成及其对水分调节能力的强弱。(3)在地下水深埋区,灌溉是土壤水分重要的补给来源,也是影响土壤水分重分布的主要因素,在天然降水量大部分为无效降水的情况下,灌溉水是土壤水唯一的补给源。补给水分滞留带的灌溉水量的多寡,直接影响着水分滞留带的调节能力及作物和植被的生长。 展开更多
关键词 土壤颗粒 含水率 重分布 水分运动 土壤层
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芯片三维互连技术及异质集成研究进展 被引量:12
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作者 钟毅 江小帆 +2 位作者 喻甜 李威 于大全 《电子与封装》 2023年第3期12-22,共11页
集成电路的纳米制程工艺逐渐逼近物理极限,通过异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。异质集成以需求为导向,将分立的处理器、存储器和传感器等不同尺寸、功能和类型的芯片,在三维方向上实现灵活的模块化整合与系统集成。异... 集成电路的纳米制程工艺逐渐逼近物理极限,通过异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。异质集成以需求为导向,将分立的处理器、存储器和传感器等不同尺寸、功能和类型的芯片,在三维方向上实现灵活的模块化整合与系统集成。异质集成芯片在垂直方向上的信号互连依赖硅通孔(TSV)或玻璃通孔(TGV)等技术实现,而在水平方向上可通过再布线层(RDL)技术实现高密度互连。异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连,通过三维互连技术配合,将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中,从而提高带宽和电源效率并减小延迟,为高性能计算、人工智能和智慧终端等提供小尺寸、高性能的芯片。通过综述TSV、TGV、RDL技术及相应的2.5D、3D异质集成方案,阐述了当前研究现状,并探讨存在的技术难点及未来发展趋势。 展开更多
关键词 三维异质集成 先进封装 硅通孔 玻璃通孔 再布线层
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重庆铁山坪马尾松天然次生林降雨截持与贮水特征 被引量:5
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作者 王轶浩 王彦辉 +1 位作者 李振华 王耀建 《生态学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第16期6542-6551,共10页
马尾松林是三峡库区防护林体系中最重要的森林类型,然而以往对结构更为复杂的马尾松天然次生林的生态水文效应研究还很不足,限制着全面了解和准确评价库区森林发挥的涵养水源服务功能。以重庆铁山坪的马尾松天然次生林为对象,采用定位... 马尾松林是三峡库区防护林体系中最重要的森林类型,然而以往对结构更为复杂的马尾松天然次生林的生态水文效应研究还很不足,限制着全面了解和准确评价库区森林发挥的涵养水源服务功能。以重庆铁山坪的马尾松天然次生林为对象,采用定位监测结合室内测定的实验方法,系统研究了林冠层、林下草本层、枯落物层、土壤层的水文特征。结果表明:(1)2010—2011年马尾林穿透雨量、干流量、林冠截留量分别占总降雨量(1972.39 mm)的84.66%、0.26%和15.07%,且均与次降雨量呈显著正相关(P<0.01),其中干流在次降雨量达到5 mm时产生;林冠截留量随次降雨量增大而逐渐达到饱和(6 mm左右)。(2)林下草本植物的地上生物量达1.32 t/hm^(2),其持水率随浸水时间呈对数函数增加(P<0.01),最大持水量为0.61 mm。(3)枯落物贮存量达10.74 t/hm^(2),未分解、半分解、未分解与半分解混合枯落物的最大持水率为183.76%、206.31%和197.62%,未分解与半分解层枯落物的最大持水能力达1.44 mm。(4)0—80 cm土层的饱和贮水量达334.75 mm,其中滞留贮水量达49.08 mm,占饱和贮水量14.66%。马尾松天然次生林各作用层的降雨截持及贮水作用明显,其中尤以土壤层贮水能力最强。研究结果可为三峡库区森林涵养水源服务功能模拟与评价提供重要参考依据。 展开更多
关键词 降雨再分配 截持/吸持能力 林冠 林下植被 枯落物层 森林土壤 马尾松林
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女儿寨小流域3种植被类型林冠层对降水再分配研究 被引量:5
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作者 罗佳 田育新 +2 位作者 周小玲 曾掌权 姚敏 《生态科学》 CSCD 2019年第5期145-150,共6页
对女儿寨小流域3种植被类型林冠层林冠层对降水再分配过程进行了研究。研究结果表明:观测期内降雨量达到1971.80 mm,降雨次数为83次。不同植被类型杜仲林、枫樟混交林和马尾松林的林冠截留量分别为289.75 mm、358.78 mm和351.46 mm,林... 对女儿寨小流域3种植被类型林冠层林冠层对降水再分配过程进行了研究。研究结果表明:观测期内降雨量达到1971.80 mm,降雨次数为83次。不同植被类型杜仲林、枫樟混交林和马尾松林的林冠截留量分别为289.75 mm、358.78 mm和351.46 mm,林冠截留率分别为14.69%、18.19%和18.79%。随着降雨量增大,不同植被类型的林冠截留量也增大,二者呈正相关关系。混交林的穿透雨量和林冠截留量大于纯林,而纯林的树干茎流量大于混交林;不同植被类型林冠层对降雨的分配表现为穿透雨最多,其次是林冠截留,树干茎流最小。 展开更多
关键词 植被类型 降雨再分配 林冠层 小流域
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扇出型晶圆级封装重布线层互联结构失效分析
6
作者 范懿锋 明雪飞 +2 位作者 曹瑞 王智彬 孟猛 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第7期43-47,共5页
本文研制了一批不同尺寸规格的扇出型晶圆级封装结构的菊花链测试芯片样品,对不同几何参数下的样品进行了温度循环试验,并通过金相显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段对失效样品进行了失效分析,研究总结了扇出型晶圆级封装重布线层互联... 本文研制了一批不同尺寸规格的扇出型晶圆级封装结构的菊花链测试芯片样品,对不同几何参数下的样品进行了温度循环试验,并通过金相显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段对失效样品进行了失效分析,研究总结了扇出型晶圆级封装重布线层互联结构的失效模式。研究工作可为扇出型晶圆级封装产品的可靠性评估和高可靠应用提供指导。 展开更多
关键词 扇出型晶圆级封装 可靠性 失效分析 重布线层
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DNS Study on Volume Vorticity Increase in Boundary Layer Transition
7
作者 Wang Yiqian Tang Jie +1 位作者 Liu Chaoqun Zhao Ning 《Transactions of Nanjing University of Aeronautics and Astronautics》 EI CSCD 2016年第3期252-259,共8页
The issue whether transition from laminar flow to turbulent flow on a flat plate should be characterized as a vorticity redistribution process or a vorticity increasing process is investigated by a high-order direct n... The issue whether transition from laminar flow to turbulent flow on a flat plate should be characterized as a vorticity redistribution process or a vorticity increasing process is investigated by a high-order direct numerical simulation on a flat plate boundary layer.The local vorticity can either increase or decrease due to tilting and stretching of vortex filaments according to the vorticity transport equation while the total vorticity cannot be changed in a boundary layer flow in conforming to the Fppl theorem of total vorticity conservation.This seemingly contradictory problem can be well resolved by the introduction of a new term:volume vorticity of a vorticity tube,defined as vorticity flux timed by the vorticity tube length.It has been shown that,although vorticity flux must keep conserved,the total volume vorticity is significantly increased during boundary layer transition according to our direct numerical simulation(DNS)computation,which directly results from the lengthening(stretching and tilting)of vortex filaments.Therefore,the flow transition is a process with appreciable increase of volume vorticity,and cannot be only viewed as a vorticity redistribution process. 展开更多
关键词 volume vorticity vorticity redistribution vorticity increase transition boundary layer
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基板再分布层通孔及跨层传输结构的优化设计与仿真分析
8
作者 孙亮 缪旻 《北京信息科技大学学报(自然科学版)》 2023年第4期79-85,共7页
针对系统封装基板表面再分布层多层互连问题,进行了跨层传输结构优化设计,并采用三维电磁场全波仿真工具ANSYS HFSS进行了建模和仿真。首先,提出了一种采用金属-空气-绝缘介质(metal-air-insulator,MAI)结构的新型再分布层通孔。仿真结... 针对系统封装基板表面再分布层多层互连问题,进行了跨层传输结构优化设计,并采用三维电磁场全波仿真工具ANSYS HFSS进行了建模和仿真。首先,提出了一种采用金属-空气-绝缘介质(metal-air-insulator,MAI)结构的新型再分布层通孔。仿真结果表明,基于该通孔的跨层传输结构插入损耗在0.1~20 GHz频率范围内优于-0.18 dB,相较常规通孔结构提升了0.01 dB。其次,提出了基于MAI及基板通孔(through substrate via,TSV)接地共面波导的再分布层跨层传输结构及其改进结构。仿真结果表明,改进后传输结构的回波损耗提升了1~3 dB,插入损耗提升了0.01~0.03 dB,相对常规结构有更好的传输性能。最后,为进一步提升传输性能,提出在介质层间引入水平空气介质层的方法,仿真结果验证了该方法的有效性。 展开更多
关键词 系统封装 再分布层 通孔结构优化 接地共面波导
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超级CSP--一种晶圆片级封装
9
作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2002年第2期44-47,共4页
研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.
关键词 再分布层 倒装芯片 下填充
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一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装
10
作者 刘秀博 王绍东 +1 位作者 王志强 付兴昌 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第10期779-783,共5页
采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、... 采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、振动和剪切力测试等可靠性试验。结果表明,经过晶圆级封装的CMOS驱动器体积为1.8 mm×1.2 mm×0.35 mm,脉冲上升沿为2.3 ns,下降沿为2.5 ns,开关时间为10.6 ns。将WLCSP的驱动器安装至厚度为1 mm的FR4基板上,对其进行温度冲击试验及振动试验后,凸点正常无裂痕。无下填充胶时剪切力为20 N,存在下填充胶时,剪切力为200 N。 展开更多
关键词 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 重分配布线层 金属凸点 CMOS驱动器 剪切力
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超级CSP——一种晶圆片级封装
11
作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2002年第1期44-47,共4页
研究了圆片级芯片尺寸封装。使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性。
关键词 CSP 晶圆片级封装 再分布层 倒装芯片 下填充 电子产品 可靠性
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装配整体式叠合楼板足尺加载试验研究 被引量:8
12
作者 张季超 许勇 王蕴 《建筑结构》 CSCD 北大核心 2009年第5期116-117,120,共3页
结合国内首栋预制装配整体式混凝土结构试验楼工程,对装配整体式叠合连续楼板进行现场加载试验研究。从内力重分布的角度,分析了叠合连续楼板在使用阶段的变形及受力特征。试验结果表明,装配整体式叠合连续楼板具有较好的整体工作性能;... 结合国内首栋预制装配整体式混凝土结构试验楼工程,对装配整体式叠合连续楼板进行现场加载试验研究。从内力重分布的角度,分析了叠合连续楼板在使用阶段的变形及受力特征。试验结果表明,装配整体式叠合连续楼板具有较好的整体工作性能;除具有单向叠合连续板的内力重分布特征外,还具有沿整体后浇层向周边板块内力调整的特点,具有一定的双向板受力特性。 展开更多
关键词 预制混凝土 叠合连续楼板 内力重分布 整体后浇层
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半干旱沙地樟子松林降雨再分配特征 被引量:7
13
作者 孙姗姗 刘新平 +7 位作者 王翠萍 张铜会 何玉惠 吕朋 车力木格 张腊梅 王明明 程莉 《干旱区地理》 CSCD 北大核心 2021年第1期109-117,共9页
森林植被的降雨再分配过程是影响区域水资源利用效率以及生态系统生产力的重要因素。于2018年5-8月观测27 a生樟子松人工林降雨再分配特征,探究降雨再分配的比例变化对林地水分平衡的影响机制,分析、量化林内穿透雨、林冠截留、树干径... 森林植被的降雨再分配过程是影响区域水资源利用效率以及生态系统生产力的重要因素。于2018年5-8月观测27 a生樟子松人工林降雨再分配特征,探究降雨再分配的比例变化对林地水分平衡的影响机制,分析、量化林内穿透雨、林冠截留、树干径流、枯落物层入渗部分产生的阈值。结果表明:樟子松林内穿透雨量占同期降雨量的86.45%,穿透雨量随着降雨量的增加呈线性增加趋势,降雨量>0.63 mm时产生穿透雨;林冠截留量和树干径流量分别占降雨量的10.44%和2.54%,树干径流量与降雨量之间呈正线性关系,降雨量>1.19 mm时,产生树干径流;枯落物层截留量占降雨量的12.37%,枯落物层截留量随着降雨量的增加而增加;枯落物在0~24 h内平均吸水速率为1.83 mm·h^(-1),其最大持水量为3.23 mm,并且枯落物层截留量占其最大持水量的42.37%。从林冠到枯落物各层截留总量为25.35%,其中有74.65%的雨水最后从枯落物层入渗进入地表,用于补充土壤水分、下渗或补充地下水。半干旱沙地樟子松林可以有效地发挥截留降雨、贮存雨水的功能,继而改善沙地土壤含水量和地下水的有效补给量,提高森林生态系统生产力。 展开更多
关键词 樟子松林 降雨再分配 冠层截留 枯落物层截留 科尔沁沙地
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地下水位波动及降水对原油在非均质土层中重分布的影响 被引量:6
14
作者 杨楠柠 潘玉英 +4 位作者 童森炜 杨建丰 吴文宇 俞晔伟 张茜 《环境科学研究》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期475-484,共10页
为研究原油泄漏后在非均质土层中的重分布过程及影响因素,建立3种不同组合的非均质土层物理模型(编号分别为L-a、L-b、L-c)进行原油泄漏后重分布过程的室内模拟,分别代表局部非渗透性透镜体(浅层泄漏)、大面积弱渗透性粉质亚黏土(内部泄... 为研究原油泄漏后在非均质土层中的重分布过程及影响因素,建立3种不同组合的非均质土层物理模型(编号分别为L-a、L-b、L-c)进行原油泄漏后重分布过程的室内模拟,分别代表局部非渗透性透镜体(浅层泄漏)、大面积弱渗透性粉质亚黏土(内部泄漏)和土层界面(浅层泄漏)存在条件.待原油重力渗透稳定后分别进行升降水位和降水的模拟试验,由PET聚酯膜绘制、CCD相机拍摄和基于CMYK的灰度分析等图像采集和分析法获得平面运移分布图、纵剖面灰度变化图,采用风干法和紫外分光光度法获得采样点含水率和含油率对比图,分析原油泄漏后在非均质土层中的运移规律.结果表明:①在水位波动下,局部非渗透性透镜体和大面积粉质亚黏土弱透水层可有效截获原油,使原油在其左右及上侧大量聚集; 3组试验中原油的重分布过程以垂向运移为主,但在粗-细界面和细-粗界面会因油水驱替和毛细压力导致其部分横向运移.②模拟降水时,受到淋滤和水位波动的综合效应,原油油聚区不能在短时间内随水位线移动,体现其滞后性;在模拟降水结束后油聚区大量分布于水位线位置和细-粗界面处;降水对土壤中的原油具一定稀释作用.③L-a和L-c组表层泄漏的原油分布面积(分别为800、538 cm^2)较大,采样点含油率极差(分别为6. 23%、6. 80%)较大;而L-b组内部泄漏的原油分布面积(235 cm^2)较小,采样点含油率极差(2. 99%)较小.研究显示,地下水位波动及降水对非均质土层中原油的周期性聚集和释放有一定影响,尤其是局部非渗透性透镜体、大面积弱渗透性粉质亚黏土及岩性界面存在土层中影响更大. 展开更多
关键词 原油 水位波动 降水 重分布 非均质土层
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再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究 被引量:5
15
作者 茹茂 翟歆铎 +4 位作者 白霖 陈栋 郭洪岩 李越生 肖斐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期702-708,共7页
再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线... 再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线圆片级封装样品进行了板级跌落试验,首先分析了器件在基板上不同组装点位的可靠性差异;然后依次探讨了不同节距和焊球尺寸、再布线结构对器件可靠性的影响;最后,对失效样品进行剖面制样,采用数字光学显微进行形貌表征。在此基础上,结合有限元分析对再布线结构和铜凸块结构的圆片级封装的可靠性和失效机理进行深入地阐释。 展开更多
关键词 圆片级封装(WLP) 再布线层(RDL) 板级跌落 失效分析 有限元分析(FEA)
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圆片级封装工艺简介及其最新发展趋势 被引量:4
16
作者 乔中辰 汪佳颖 何文文 《中国集成电路》 2013年第9期59-62,共4页
圆片级封装(Wafer Level Package)是近期快速崛起的创新性先进封装工艺。因其适应消费性电子产品对轻薄短小特性的需求,故而被市场广泛接受和推崇。本文将会介绍WLP的工艺流程和工艺控制,在可靠度上的挑战,和探讨圆片级封装的最新发展... 圆片级封装(Wafer Level Package)是近期快速崛起的创新性先进封装工艺。因其适应消费性电子产品对轻薄短小特性的需求,故而被市场广泛接受和推崇。本文将会介绍WLP的工艺流程和工艺控制,在可靠度上的挑战,和探讨圆片级封装的最新发展趋势。 展开更多
关键词 圆片级封装 重布线层 板级可靠性测试
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先进封装RDL-first工艺研究进展 被引量:2
17
作者 张政楷 戴飞虎 王成迁 《电子与封装》 2023年第10期26-35,共10页
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-f... 随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。 展开更多
关键词 先进封装 再布线先行(RDL-first) 高密度布线
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再布线圆片级封装的温度循环可靠性研究 被引量:2
18
作者 杨东伦 翟歆铎 +2 位作者 陈栋 郭洪岩 肖斐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期709-714,共6页
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响。结果表明,随样品... 圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响。结果表明,随样品节距减小,器件的可靠性降低;相同节距时,焊球直径越小可靠性越低。通过失效分析发现了3种与互连结构有关的失效模式,其中一种与RDL结构直接相关,且对大节距的WLP器件可靠性产生了较大影响。结合有限元模拟,对再布线结构圆片级封装的失效机理进行了深入地分析。 展开更多
关键词 圆片级封装(WLP) 再布线层(RDL) 温度循环 失效分析 有限元分析(FEA)
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TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术 被引量:1
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作者 曹睿 戴风伟 +2 位作者 陈立军 周云燕 曹立强 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第10期790-795,共6页
为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的... 为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的条件下,通过干法刻蚀完成TSV背面SiO2刻蚀;最后,通过整面电镀实现空腔金属化和RDL一体成型,并通过金属反向刻蚀形成RDL。重点研究了对TSV背面SiO2刻蚀时对空腔拐角的保护方法,以及在形成表面RDL时对空腔侧壁金属层的保护方法。最终获得了带有120μm深空腔的TSV转接板样品,其中空腔侧壁和表面RDL的金属层厚度均为8μm。 展开更多
关键词 三维异质集成 硅通孔(TSV)转接板 空腔金属化 再布线层(RDL) 一体成型
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2.5D硅转接板关键电参数测试技术研究 被引量:1
20
作者 刘玉奎 崔伟 +2 位作者 毛儒焱 孙士 殷万军 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第2期270-275,共6页
硅转接板是3D IC中实现高密度集成的关键模块,获取其技术参数对微系统的设计至关重要。以实际研制的一种2.5D硅转接板为研究对象,对大马士革铜布线(Cu-RDL)、硅通孔(TSV)关键电参数的测试结构与测试方法进行了研究,并对TSV电参数测试结... 硅转接板是3D IC中实现高密度集成的关键模块,获取其技术参数对微系统的设计至关重要。以实际研制的一种2.5D硅转接板为研究对象,对大马士革铜布线(Cu-RDL)、硅通孔(TSV)关键电参数的测试结构与测试方法进行了研究,并对TSV电参数测试结构的寄生电容进行了分析。研究结果表明,研制的2.5D硅转接板中10μm×80μm TSV的单孔电阻为26 mΩ,1.7μm厚度的Cu-RDL的方块电阻为9.4 mΩ/,测试结果与理论计算值相吻合。本研究工作为2.5D/3D集成工艺的研发和建模提供了基础技术支撑。 展开更多
关键词 2.5D硅转接板 铜再布线 硅通孔 电阻测试 3D集成电路
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