期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
电子连接器表面锡层高温焊接变色原因分析 被引量：4
1
作者 董昌林 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2017年第13期696-700,共5页
通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)分析变色试样的表面元素组成,以确认变色的可能原因和改进方向。排除了有机物析出以及底层金属扩散形成Sn–Ni合金这两种情况对锡层变色的影响,确定了... 通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)分析变色试样的表面元素组成,以确认变色的可能原因和改进方向。排除了有机物析出以及底层金属扩散形成Sn–Ni合金这两种情况对锡层变色的影响,确定了表面氧化是锡层变色的主要原因,并且变色程度随氧化膜厚度增大而加深。提出了改善锡层抗高温变色性能的几项措施。在镀锡前,镀普通镍后电镀一层高温镍,可使变色率降至零。 展开更多
关键词 纯锡镀层 高温焊接 变色 有机物析出 金属扩散 表面氧化 电镀高温镍
下载PDF
高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策 被引量：4
2
作者 孙红旗 孙江燕 贺岩峰 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第15期808-811,I0002,共5页
探讨了高速纯锡镀层回流焊变色的原因,分析了框架基材和电镀条件对镀层回流焊变色的影响,提出了调整电镀工艺条件、加强镀液维护、采取适当镀后处理等控制镀层回流焊变色的措施。
关键词 纯锡镀层 高速电镀 回流焊 变色 后处理
下载PDF
纯锡镀层锡须生长机理及聚氯代对二甲苯膜抑制效果研究 被引量：3
3
作者 李其海 陈玮玮 +1 位作者 张伟 黄琨 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2017年第11期553-561,共9页
以无铅器件及无铅引线框架为研究对象,采用扫描电镜、能谱分析了纯锡镀层锡须生长机理。采用化学气相沉积(CVD)法在样品表面镀聚氯代对二甲苯(PC)膜,研究了PC膜对锡须生长的抑制效果。结果表明:Cu/Sn界面处金属间化合物(IMC)易于向Sn晶... 以无铅器件及无铅引线框架为研究对象,采用扫描电镜、能谱分析了纯锡镀层锡须生长机理。采用化学气相沉积(CVD)法在样品表面镀聚氯代对二甲苯(PC)膜,研究了PC膜对锡须生长的抑制效果。结果表明:Cu/Sn界面处金属间化合物(IMC)易于向Sn晶界处生长,使得原位体积增加44.8%,因此界面处会产生较大压应力。此压应力会随着镀层/基体界面IMC层的不规则形成而增大。在压应力的作用下,Sn被挤出,从而形成锡须。PC膜对锡须的生长具有明显的抑制作用,且随着PC膜厚度的增大,锡须生长变慢,孕育期更长。5μm厚的PC膜能有效抑制锡须生长。 展开更多
关键词 纯锡镀层 锡须 金属间化合物 晶界 聚氯代对二甲苯膜 抑制
下载PDF
电镀高温镍在卷对卷连续电镀中的应用性能综合评价
4
作者 董昌林 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2017年第15期818-822,共5页
对比了3种高温镍药水对电子连接器端子纯锡镀层和焊脚薄金层高温焊接变色的改善效果,从中选取了一种最佳的高温镍药水。量化评价了该高温镍药水与高速连续电镀中普通镍药水在电流密度、电流效率、沉积速率、分散能力、覆盖能力、金属杂... 对比了3种高温镍药水对电子连接器端子纯锡镀层和焊脚薄金层高温焊接变色的改善效果,从中选取了一种最佳的高温镍药水。量化评价了该高温镍药水与高速连续电镀中普通镍药水在电流密度、电流效率、沉积速率、分散能力、覆盖能力、金属杂质容忍度以及环保性能方面的差异及兼容性,表征了两种镍药水一起连续电镀生产时的抗干扰性与所得镀镍层的最佳膜厚比以及耐蚀性、延展性和结合力。 展开更多
关键词 卷对卷连续电镀 电镀高温镍 纯锡镀层 薄金层 焊接 回流 变色
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部