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基于Chiplet的三维集成计算与存储架构
1
作者
单光宝
凡翔
+1 位作者
郑彦文
曹会华
《电子与封装》
2024年第9期1-11,共11页
5G通信、人工智能、物联网技术的蓬勃发展对计算与存储系统架构提出了更高需求。传统二维计算与存储架构无法满足当下计算密集型应用对延时、带宽和能效的需求。基于Chiplet的三维集成架构可以有效解决传统二维计算与存储系统性能优化...
5G通信、人工智能、物联网技术的蓬勃发展对计算与存储系统架构提出了更高需求。传统二维计算与存储架构无法满足当下计算密集型应用对延时、带宽和能效的需求。基于Chiplet的三维集成架构可以有效解决传统二维计算与存储系统性能优化面临的诸多瓶颈。回顾了基于Chiplet的计算与存储架构,介绍了单片多核、异构多核及基于Chiplet的三维集成架构,概述了基于Chiplet的主流存储架构与新兴的存算一体架构,并对计算架构与存储架构分别进行了比较与讨论。给出了基于Chiplet的三维集成计算与存储架构设计面临的挑战和未来发展方向。
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关键词
Chiplet
三维集成
计算架构
存储架构
存算一体架构
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职称材料
题名
基于Chiplet的三维集成计算与存储架构
1
作者
单光宝
凡翔
郑彦文
曹会华
机构
西安电子科技大学微电子学院
出处
《电子与封装》
2024年第9期1-11,共11页
基金
科技部重点研发计划(2022YFB4401301)
国家自然科学基金创新群体(62021004)
国家自然科学基金重点项目(62134005)。
文摘
5G通信、人工智能、物联网技术的蓬勃发展对计算与存储系统架构提出了更高需求。传统二维计算与存储架构无法满足当下计算密集型应用对延时、带宽和能效的需求。基于Chiplet的三维集成架构可以有效解决传统二维计算与存储系统性能优化面临的诸多瓶颈。回顾了基于Chiplet的计算与存储架构,介绍了单片多核、异构多核及基于Chiplet的三维集成架构,概述了基于Chiplet的主流存储架构与新兴的存算一体架构,并对计算架构与存储架构分别进行了比较与讨论。给出了基于Chiplet的三维集成计算与存储架构设计面临的挑战和未来发展方向。
关键词
Chiplet
三维集成
计算架构
存储架构
存算一体架构
Keywords
Chiplet
three-dimensional
integration
computing
architecture
memory
architecture
processing
-in-
memory
architecture
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于Chiplet的三维集成计算与存储架构
单光宝
凡翔
郑彦文
曹会华
《电子与封装》
2024
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