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PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果
被引量:
1
1
作者
祝大同
《印制电路信息》
2003年第2期11-15,共5页
本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。
关键词
PCB
基板材料
印制电路板
覆铜板
日本
PALAP
多层板
介电常数
下载PDF
职称材料
题名
PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果
被引量:
1
1
作者
祝大同
机构
北京远创铜箔设备有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第2期11-15,共5页
文摘
本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。
关键词
PCB
基板材料
印制电路板
覆铜板
日本
PALAP
多层板
介电常数
Keywords
printed circuit
board
copper
clad
laminate
substrate
matetial
分类号
F431.366 [经济管理—产业经济]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果
祝大同
《印制电路信息》
2003
1
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