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高压加速与恒温恒湿试验对光伏背板性能衰减的关联性探究 被引量:4
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作者 沙锐 王同心 +2 位作者 姚元毅 王强 杨继明 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期129-132,共4页
选取型号为KPO的光伏背板,对背板进行高压加速老化与恒温恒湿老化两种不同类型的湿热老化试验并探究了光伏背板中起主要支撑作用的聚酯薄膜的湿热老化机理以及物理化学变化,建立起加速湿热老化试验与恒温恒湿湿热老化试验间量化的对应关... 选取型号为KPO的光伏背板,对背板进行高压加速老化与恒温恒湿老化两种不同类型的湿热老化试验并探究了光伏背板中起主要支撑作用的聚酯薄膜的湿热老化机理以及物理化学变化,建立起加速湿热老化试验与恒温恒湿湿热老化试验间量化的对应关系,推进了加速湿热老化试验在背板领域对于耐湿热老化性能评估的标准化使用。 展开更多
关键词 湿热老化 高压加速老化试验 恒温恒湿老化试验 光伏背板 关联性
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高压蒸煮试验下镀锡引脚腐蚀行为及机理研究
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作者 张浩 李阳 +1 位作者 王涛 肖汉武 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第4期1-6,共6页
引脚金属镀层化学腐蚀是一种典型的封装缺陷,通常在高温、高压、高湿条件下容易出现,并对产品的可靠性和使用寿命造成严重影响。为研究镀锡引脚在高压蒸煮试验下的腐蚀情况,通过金相分析、扫描电镜分析、X射线光电子能谱等分析手段,对... 引脚金属镀层化学腐蚀是一种典型的封装缺陷,通常在高温、高压、高湿条件下容易出现,并对产品的可靠性和使用寿命造成严重影响。为研究镀锡引脚在高压蒸煮试验下的腐蚀情况,通过金相分析、扫描电镜分析、X射线光电子能谱等分析手段,对高压蒸煮条件下的镀锡引脚化学腐蚀情况进行了研究。结果表明,引脚上化学腐蚀主要是由于锡层-铜层-薄液膜之间的电化学反应造成的,镀锡层表面形貌粗糙会加剧腐蚀的形成。对此,提出了相应的改善措施,对于提高镀层的耐腐蚀性能具有重要的参考意义。 展开更多
关键词 电化学迁移 镀锡引脚 腐蚀 高压蒸煮试验
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塑封器件可靠性快速评估的研究 被引量:1
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作者 何江红 贺德洪 桂力敏 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1996年第2期6-10,共5页
本文采用PCT试验方法SD13005型NPN高反压大功率晶体管进行了加速寿命试验,发现BVce0是其退化的最敏感参数。并利用自行研究开发的《微电子器件可靠性指标数据处理计算机软件》对试验数据进行统计分析,得知该器件的... 本文采用PCT试验方法SD13005型NPN高反压大功率晶体管进行了加速寿命试验,发现BVce0是其退化的最敏感参数。并利用自行研究开发的《微电子器件可靠性指标数据处理计算机软件》对试验数据进行统计分析,得知该器件的失效分布符合威布尔分布,同时评估了不同应力下产品的可靠性寿命特征,外推出100%相对湿度时,室温(25℃)下该产品的寿命特征。对失效器件的管芯进行显微分析并参照BVce0异常击穿特性曲线确定了器件的失效机理。 展开更多
关键词 塑封器件 可靠性 PCT试验 半导体器件
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防爆型加压蒸煮器压力试验装置的研制
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作者 褥铜 郭连英 黄克钦 《顺德职业技术学院学报》 2015年第1期22-24,共3页
加压蒸煮器作为最常见的家用电器,其压力保护相关的安全性能测试非常重要。针对加压蒸煮器家用电器压力试验标准的相关要求,本文设计制造出适合加压蒸煮器特点的防爆型压力测试装置,有效提高了工作效率,保证测试过程的安全。
关键词 加压蒸煮器 防爆型 压力试验
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引线键合的低成本解决方案 被引量:6
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作者 Jong-SooCho Jeong-Tak Moon 《电子工业专用设备》 2008年第5期60-63,共4页
最近,金价不断上涨突破了35.4美元/g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降。目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本。为了降低引线键合的原材料成本,近年来金-银合金引线已被开始用来替代金线键合。但是,由于金-... 最近,金价不断上涨突破了35.4美元/g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降。目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本。为了降低引线键合的原材料成本,近年来金-银合金引线已被开始用来替代金线键合。但是,由于金-银合金引线键合的器件在测试中出现的故障,不能用于在高湿度环境下进行可靠性测试(例如PCT测试)的器件,使其在应用上受到限制。研究了传统Au-Ag合金引线键合的电子器件在PCT测试时所产生的故障机理和钯元素的作用,通过在Au-Ag合金引线中掺入(Pd)钯元素来阻止在高湿度环境下进行可靠性测试时出现的故障。 展开更多
关键词 Au—Ag合金引线 PCT(高压炉测试) 潮湿度 可靠性
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