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管式加热炉用TP347H与P5炉管异种钢GTAW焊接工艺研究
1
作者
崔跃双
《电焊机》
2024年第3期146-151,共6页
针对ASME SA312 TP347H奥氏体不锈钢管与ASTM SA335 P5铁素体耐热钢管的异种钢焊接存在金属稀释、碳迁移和残余应力等问题,在考虑稀释影响的基础上,选择ER309和ERNiCr-3两种焊接材料根据是否焊后热处理以及是否堆焊隔离层制定了6种焊接...
针对ASME SA312 TP347H奥氏体不锈钢管与ASTM SA335 P5铁素体耐热钢管的异种钢焊接存在金属稀释、碳迁移和残余应力等问题,在考虑稀释影响的基础上,选择ER309和ERNiCr-3两种焊接材料根据是否焊后热处理以及是否堆焊隔离层制定了6种焊接工艺方案,并通过焊接试验、力学性能试验和金相检验,对比分析了不同工艺下焊接接头的性能。结果表明:外观检查和RT结果均符合相关标准要求;所有试件的抗拉强度均达到标准规定的415 MPa以上,其中最大值达到505 MPa,且断后伸长率在25%以上,TP347H侧热影响区的冲击吸收功平均值为54.0~70.5 J,均满足标准规定;直接焊接法未经焊后热处理的焊接接头P5侧母材热影响区附近硬度超标,而经焊后热处理的焊接接头硬度值均满足标准要求;经焊后热处理的焊接接头碳扩散更明显,而采用ERNiCr-3焊丝进行堆焊隔离层,并进行后热处理的焊接接头碳扩散程度最小。综合分析,ERNiCr-3堆焊隔离层+后热工艺方案得到的焊接接头性能最佳,满足标准要求,且无需进行焊后热处理,更适合现场焊接。
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关键词
TP347H
P5
异种钢焊接
焊后热处理
后热处理
堆焊隔离层
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职称材料
固化工艺对银导电胶导电性能的影响
被引量:
7
2
作者
熊娜娜
王美娜
+4 位作者
张汉平
杨师勇
谭喆
王悦辉
李晶泽
《中国胶粘剂》
CAS
北大核心
2014年第8期27-30,共4页
以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω...
以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。
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关键词
银导电胶
固化
后固化热处理
体积电阻率
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职称材料
题名
管式加热炉用TP347H与P5炉管异种钢GTAW焊接工艺研究
1
作者
崔跃双
机构
北京航天石化技术装备工程有限公司
出处
《电焊机》
2024年第3期146-151,共6页
文摘
针对ASME SA312 TP347H奥氏体不锈钢管与ASTM SA335 P5铁素体耐热钢管的异种钢焊接存在金属稀释、碳迁移和残余应力等问题,在考虑稀释影响的基础上,选择ER309和ERNiCr-3两种焊接材料根据是否焊后热处理以及是否堆焊隔离层制定了6种焊接工艺方案,并通过焊接试验、力学性能试验和金相检验,对比分析了不同工艺下焊接接头的性能。结果表明:外观检查和RT结果均符合相关标准要求;所有试件的抗拉强度均达到标准规定的415 MPa以上,其中最大值达到505 MPa,且断后伸长率在25%以上,TP347H侧热影响区的冲击吸收功平均值为54.0~70.5 J,均满足标准规定;直接焊接法未经焊后热处理的焊接接头P5侧母材热影响区附近硬度超标,而经焊后热处理的焊接接头硬度值均满足标准要求;经焊后热处理的焊接接头碳扩散更明显,而采用ERNiCr-3焊丝进行堆焊隔离层,并进行后热处理的焊接接头碳扩散程度最小。综合分析,ERNiCr-3堆焊隔离层+后热工艺方案得到的焊接接头性能最佳,满足标准要求,且无需进行焊后热处理,更适合现场焊接。
关键词
TP347H
P5
异种钢焊接
焊后热处理
后热处理
堆焊隔离层
Keywords
TP347H
P5
dissimilar
steel
welding
post
-weld
heat
treatment
post
-
heating
treatment
overlay
cladding
layer
分类号
TG457.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
固化工艺对银导电胶导电性能的影响
被引量:
7
2
作者
熊娜娜
王美娜
张汉平
杨师勇
谭喆
王悦辉
李晶泽
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
电子科技大学中山学院化学与生物工程学院
出处
《中国胶粘剂》
CAS
北大核心
2014年第8期27-30,共4页
基金
广东省自然科学基金项目(S2012010010646)
中山市科技计划项目资助(20123A319)
文摘
以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。
关键词
银导电胶
固化
后固化热处理
体积电阻率
Keywords
silver
conductive
adhesive
curing
post
-curing
heating
treatment
volume
resistivity
分类号
TQ433.437 [化学工程]
TQ437.6
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
管式加热炉用TP347H与P5炉管异种钢GTAW焊接工艺研究
崔跃双
《电焊机》
2024
0
下载PDF
职称材料
2
固化工艺对银导电胶导电性能的影响
熊娜娜
王美娜
张汉平
杨师勇
谭喆
王悦辉
李晶泽
《中国胶粘剂》
CAS
北大核心
2014
7
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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参考文献
引证文献
统计分析
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