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聚酰亚胺/二氧化钛纳米复合薄膜制备与耐电晕性 被引量:17
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作者 孔宇楠 殷景华 +3 位作者 铁雯鹭 刘晓旭 宋明歆 雷清泉 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期98-102,共5页
采用原位聚合法制备不同TiO2组分聚酰亚胺(PI)/纳米TiO2复合薄膜,薄膜厚度50μm。测试结果表明,TiO2呈球状颗粒,直径约为100 nm,聚酰亚胺呈片状,尺寸约为2μm×1μm。随着TiO2含量的增加,复合薄膜介电常数和介电损耗增大,击穿场强... 采用原位聚合法制备不同TiO2组分聚酰亚胺(PI)/纳米TiO2复合薄膜,薄膜厚度50μm。测试结果表明,TiO2呈球状颗粒,直径约为100 nm,聚酰亚胺呈片状,尺寸约为2μm×1μm。随着TiO2含量的增加,复合薄膜介电常数和介电损耗增大,击穿场强先增加后降低;在40 kV/mm电场强度下,复合薄膜耐电晕老化寿命增加,纯PI薄膜寿命为3 h,20wt%TiO2含量薄膜寿命达到25 h;TiO2颗粒耐电晕能力强,与聚合物形成界面相,改变材料陷阱能级,有利于空间电荷的扩散和热量的传输,在薄膜表面形成放电阻挡层,降低局部放电对薄膜内部的侵蚀,显著提高薄膜耐电晕老化寿命。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 TIO2 复合薄膜 制备 耐电晕
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纳米Al_2O_3/聚酰亚胺复合薄膜的介电与力学性能 被引量:16
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作者 崔晓萍 朱光明 刘文元 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期2419-2425,共7页
采用原位聚合与热亚胺化的方法,成功制备了一系列不同纳米Al_2O_3粒子质量分数的纳米Al_2O_3/聚酰亚胺(PI)复合薄膜。通过SEM、TEM、XRD、FTIR、LCR数字电桥、高压电源及电子万能材料试验机对纳米Al_2O_3/PI复合薄膜的微观结构、介电性... 采用原位聚合与热亚胺化的方法,成功制备了一系列不同纳米Al_2O_3粒子质量分数的纳米Al_2O_3/聚酰亚胺(PI)复合薄膜。通过SEM、TEM、XRD、FTIR、LCR数字电桥、高压电源及电子万能材料试验机对纳米Al_2O_3/PI复合薄膜的微观结构、介电性能及力学性能进行了表征和测试。结果表明:纳米Al_2O_3粒子在均匀地分散在PI基体中;当纳米Al_2O_3粒子质量分数为8%时,纳米Al_2O_3/PI复合薄膜的击穿强度和拉伸强度均达到了最大值;纳米Al_2O_3/PI复合薄膜的介电常数随纳米Al_2O_3质量分数的增加而增加。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 纳米AL2O3 复合薄膜 微观结构 介电性能 力学性能
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导热聚酰亚胺绝缘薄膜材料的研究进展 被引量:11
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作者 高梦岩 王畅鸥 +4 位作者 贾妍 翟磊 莫松 何民辉 范琳 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2021年第6期1-9,共9页
随着先进电子及高频通信技术的发展,聚酰亚胺薄膜作为重要的聚合物绝缘材料面临越来越高的导热性能要求。传统聚酰亚胺薄膜的本征导热系数较低,无法满足电子元器件的快速散热需求。近年来,研究人员对导热聚酰亚胺薄膜材料开展了大量研究... 随着先进电子及高频通信技术的发展,聚酰亚胺薄膜作为重要的聚合物绝缘材料面临越来越高的导热性能要求。传统聚酰亚胺薄膜的本征导热系数较低,无法满足电子元器件的快速散热需求。近年来,研究人员对导热聚酰亚胺薄膜材料开展了大量研究,通过加入无机导热填料获得了具有良好导热性能的聚酰亚胺基复合薄膜。本文综述了国内外在导热聚酰亚胺绝缘薄膜材料方面的最新研究进展,详细讨论了聚酰亚胺/导热填料复合薄膜的导热行为,系统阐述了导热性能的影响因素,包括填料类型、尺寸、加入量、填料与基体的界面相互作用等,并对高性能聚酰亚胺基导热绝缘薄膜材料面临的技术挑战进行了总结与展望。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 复合薄膜 导热性能 填料 界面相互作用
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离子交换法制备聚酰亚胺/氧化铝复合薄膜及性能研究 被引量:10
4
作者 张明玉 刘立柱 +2 位作者 翁凌 崔巍巍 朱兴松 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期740-743,共4页
采用离子交换技术以氯化铝溶液为铝源制备出了上下两个表层含氧化铝的聚酰亚胺/氧化铝(PI/Al2O3)复合薄膜。对制备的复合薄膜的形貌、力学性能、热性能和电性能进行了表征和测试,并与纯PI薄膜进行了对比。扫描电镜(SEM)结果显示复合薄... 采用离子交换技术以氯化铝溶液为铝源制备出了上下两个表层含氧化铝的聚酰亚胺/氧化铝(PI/Al2O3)复合薄膜。对制备的复合薄膜的形貌、力学性能、热性能和电性能进行了表征和测试,并与纯PI薄膜进行了对比。扫描电镜(SEM)结果显示复合薄膜表面无可见粒子,能谱(EDS)显示复合薄膜表面含有Al元素;力学测试结果显示复合薄膜基本上维持了纯膜优越的力学性能;热失重(TG)表明复合薄膜比纯膜有更好的热稳定性;击穿场强测试结果表明复合薄膜击穿场强由原纯膜的291kV/mm提高到了303kV/mm;耐电晕测试结果表明复合薄膜的耐电晕时间由原纯膜的8min提高到了53min,比原纯膜有了很大提升。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 复合薄膜 离子交换 表面处理 耐电晕性能
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碳化硅掺杂聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备与性能研究 被引量:8
5
作者 边丽娟 张灵云 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第11期38-40,共3页
通过溶液法,使用正硅酸乙酯,成功的制备了碳化硅掺杂聚酰亚胺纳米复合薄膜。当SiC的含量达到2%(wt,下同)时,整个复合体系的拉伸强度达到了最大,相对于聚酰亚胺母体,复合材料的拉伸强度提高了7%。热性能结果表明,随着SiC含量的增加,Td10... 通过溶液法,使用正硅酸乙酯,成功的制备了碳化硅掺杂聚酰亚胺纳米复合薄膜。当SiC的含量达到2%(wt,下同)时,整个复合体系的拉伸强度达到了最大,相对于聚酰亚胺母体,复合材料的拉伸强度提高了7%。热性能结果表明,随着SiC含量的增加,Td10也随着提高,当SiC的含量达到10%时,Td10的温度上升了22℃。热膨胀系数结果表明,SiC的引入可以有效的改善其热稳定性。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 碳化硅 复合材料
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氧化铝导热增强聚酰亚胺薄膜的制备和表征 被引量:9
6
作者 费川 刘毅鑫 《纤维复合材料》 CAS 2020年第3期27-29,共3页
本文中使用氧化铝(Al2O3)作为导热填料,通过原位聚合的方法制备了氧化铝改性聚酰亚胺(PI)导热复合薄膜材料,并对复合薄膜材料的力学性能、热稳定性和导热性能进行了分析和表征。结果表明,氧化铝的加入会降低薄膜的拉伸性能,随着加入量... 本文中使用氧化铝(Al2O3)作为导热填料,通过原位聚合的方法制备了氧化铝改性聚酰亚胺(PI)导热复合薄膜材料,并对复合薄膜材料的力学性能、热稳定性和导热性能进行了分析和表征。结果表明,氧化铝的加入会降低薄膜的拉伸性能,随着加入量的增加,力学性能降低越显著。添加20%和30%微米级氧化铝的聚酰亚胺复合薄膜导热系数分别提高至0.31和0.48W/(m·K),分别是未改性纯PI薄膜的1.5和2.4倍。氧化铝填充改性后的PI复合材料同时还表现出良好的热稳定性,能够满足导热领域的应用需求。 展开更多
关键词 氧化铝 聚酰亚胺 复合薄膜 导热性能
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Thermally Conductive Polyimide/Boron Nitride Composite Films with Improved Interfacial Compatibility Based on Modified Fillers by Polyimide Brushes 被引量:4
7
作者 Meng-Yan Gao Lei Zhai +4 位作者 Song Mo Yan Jia Yi Liu Min-Hui He Lin Fan 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第12期1921-1936,I0009,共17页
Polyimide-based composite films with high thermal conductivity,good mechanical property and electrical insulating performance are urgently needed in the electronics and microelectronics fields.As one of the key techni... Polyimide-based composite films with high thermal conductivity,good mechanical property and electrical insulating performance are urgently needed in the electronics and microelectronics fields.As one of the key technical challenges to be solved,interfacial compatibility between filler and matrix plays an important role for composite film.Herein,boron nitride was modified by grafting polyimide brushes via a twostep method,and a series of thermally conductive polyimide/boron nitride composite films were prepared.Both characterization and performance results proved that the interfacial interaction and compatibility was greatly enhanced,resulting in a significant reduction in defects and interfacial thermal resistance.The interphase width of transition zone between two phases was also efficiently enlarged due to polyimide brushes grafted on filler surface.As a result,composite films based on polyimide-grafted boron nitride exhibited significantly improved properties compared with those based on pristine filler.Tensile strength can reach up to 80 MPa even if the filler content is as high as 50 wt%.The out-of-plane and in-plane thermal conductivity of composite film increased to 0.841 and 0.850 W·m^(-1)·K^(-1),respectively.In addition,thermal and dielectric properties of composite films were also enhanced to some extent.The above results indicate that surface modification by chemically grafting polymer brushes is an effective method to improve two-phase interfacial compatibility so as to prepare composite film with enhanced properties. 展开更多
关键词 polyimide composite film Boron nitride Thermal conductivity Interfacial compatibility
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聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜的制备及性能研究 被引量:7
8
作者 王铎 《绝缘材料》 CAS 2007年第2期7-9,共3页
以均苯四甲酸二酐、4,4'-二氨基二苯醚、N,N'-二甲基乙酰胺为原料,经化学合成反应制备了聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜。采用红外光谱(FTIR)、透射电子显微镜(TEM)、阻抗分析仪等手段表征了材料的结构及介电性能。结果表明,该复... 以均苯四甲酸二酐、4,4'-二氨基二苯醚、N,N'-二甲基乙酰胺为原料,经化学合成反应制备了聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜。采用红外光谱(FTIR)、透射电子显微镜(TEM)、阻抗分析仪等手段表征了材料的结构及介电性能。结果表明,该复合薄膜的介电常数比纯聚酰亚胺和碳化硅均显著降低,吸水率下降。这种材料有望替代聚酰亚胺/二氧化硅复合材料,作为低介电常数的微电子介质材料。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 纳米碳化硅 复合薄膜 低介电常数
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原位制备低掺杂高导热聚酰亚胺纳米复合薄膜研究
9
作者 黎汉江 孙京菲 +1 位作者 彭学深 罗文 《材料研究与应用》 CAS 2024年第4期627-632,共6页
导热聚合物材料广泛应用于各种电子设备和航空航天工业的热管理领域。添加高导热填料能改善聚合物材料固有的低导热系数,但高添加量会导致力学性能下降,限制其实际应用。因此,提高聚合物材料的导热系数并控制填料占比,以保留其良好的加... 导热聚合物材料广泛应用于各种电子设备和航空航天工业的热管理领域。添加高导热填料能改善聚合物材料固有的低导热系数,但高添加量会导致力学性能下降,限制其实际应用。因此,提高聚合物材料的导热系数并控制填料占比,以保留其良好的加工性与轻质性,成为该领域研究的热点。聚酰亚胺因其电绝缘性强、高热稳定性和优异的力学性能备受关注,然而,高填料占比会导致高成本和材料脆性等问题,难以满足实际生产需要。石墨烯以其大比表面积和优异导热性能,是导热填料的理想选择。提出了一种低含量(质量分数1%—5%)小片还原氧化石墨烯的掺杂策略,通过原位聚合制备聚酰亚胺导热复合薄膜。结果表明,利用改进Hummers法和差速离心法后还原制备的小片还原氧化石墨烯形成了有效的高导热碳纳米网络,显著提高了聚酰亚胺复合薄膜的热稳定性、力学性能和导热率。与纯聚酰亚胺薄膜相比,制备得到的SRGO/PI-3薄膜弹性模量提高了20.0%,SRGO/PI-5薄膜硬度提高了19.5%且导热率提高了3.35倍。这种低含量小片还原氧化石墨烯的掺杂策略,有望实现的高导热聚酰亚胺复合薄膜的大规模工业化制备和应用。 展开更多
关键词 聚酰亚胺复合材料 高导热 石墨烯 力学性能 原位聚合 低含量掺杂 纳米材料 薄膜
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聚酰亚胺纳米复合薄膜研究进展 被引量:6
10
作者 刘少玉 张福华 +2 位作者 张顶顶 罗俊晖 范玉辰 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2021年第7期167-170,共4页
针对近年来国内外聚酰亚胺(PI)纳米复合薄膜的研究现状,从纳米粒子的添加类型角度出发,总结了有机纳米粒子(聚全氟乙丙烯、有机改性粘土和纤维素纳米晶体等)、无机纳米粒子[SiO_(2),TiO_(2),Al_(2)O_(3)和Mg(OH)_(2)等]以及复合纳米粒子... 针对近年来国内外聚酰亚胺(PI)纳米复合薄膜的研究现状,从纳米粒子的添加类型角度出发,总结了有机纳米粒子(聚全氟乙丙烯、有机改性粘土和纤维素纳米晶体等)、无机纳米粒子[SiO_(2),TiO_(2),Al_(2)O_(3)和Mg(OH)_(2)等]以及复合纳米粒子(低聚硅氧烷、羧基功能化碳纳米管和还原聚苯胺修饰还原氧化石墨烯等)改性PI纳米复合薄膜的不同制备方法,以及对PI纳米复合薄膜介电性能、力学性能、热稳定性及电性能等的影响。最后对PI纳米复合薄膜的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 纳米复合薄膜 改性 纳米粒子
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多功能聚吡咯/聚酰亚胺电磁屏蔽复合膜的制备与性能研究
11
作者 周彬 鄢莹 +3 位作者 田源灏 杨欢 武肖鹏 宁慧铭 《包装工程》 CAS 北大核心 2024年第9期261-269,共9页
目的开发具有优异屏蔽效率、轻质且热稳定性良好的电磁屏蔽材料。方法以聚酰亚胺(PI)为聚合物基体,聚吡咯(PPy)为添加相,采用静电纺丝-低温原位聚合技术制备PPy/PI电磁屏蔽复合膜。通过在薄膜内部的多孔结构中构建致密的导电网络,赋予... 目的开发具有优异屏蔽效率、轻质且热稳定性良好的电磁屏蔽材料。方法以聚酰亚胺(PI)为聚合物基体,聚吡咯(PPy)为添加相,采用静电纺丝-低温原位聚合技术制备PPy/PI电磁屏蔽复合膜。通过在薄膜内部的多孔结构中构建致密的导电网络,赋予复合膜优异的导电性和高效的电磁屏蔽效能。结果在聚合PPy浓度为0.1 mol/L时,复合膜的电导率和电磁屏蔽效能分别为2.23 S/cm和26.04 dB,且其单位厚度电磁屏蔽效能可达到110.81 dB/mm,展现出优异的电磁屏蔽性能。结论PPy/PI复合纤维膜表现出良好的力学性能(拉伸强度为11.73 MPa)、优异的热稳定性(>400℃)和力学传感性能,具备在恶劣环境下广泛应用的潜力。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 聚吡咯 导电性能 电磁屏蔽 复合膜
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氧化亚锡/聚酰亚胺复合薄膜制备及介电性能研究
12
作者 李科 杨林 +2 位作者 杨麟 杜娟 李新跃 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期5141-5146,共6页
采用水热法合成了氧化亚锡(SnO),然后再通过原位聚合法将合成的SnO引入到聚酰亚胺基体中,制得SnO/PI复合薄膜。SnO的含量对该薄膜的介电常数、介电损耗、拉伸强度和击穿强度具有显著影响。当SnO含量为10%(质量分数)时,SnO/PI复合薄膜的... 采用水热法合成了氧化亚锡(SnO),然后再通过原位聚合法将合成的SnO引入到聚酰亚胺基体中,制得SnO/PI复合薄膜。SnO的含量对该薄膜的介电常数、介电损耗、拉伸强度和击穿强度具有显著影响。当SnO含量为10%(质量分数)时,SnO/PI复合薄膜的介电常数高达456,介电损耗仅为0.034,拉伸强度为65 MPa,击穿强度为146.9 MV/m。将SnO引入到PI基体中能改善PI薄膜的介电性能,使其在储能、航空航天、绝缘等领域有很好的应用前景。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 复合薄膜 氧化亚锡 介电性能 介电损耗
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空心玻璃微球/聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能表征 被引量:6
13
作者 周德洋 张彤 +2 位作者 王晓东 俞娟 黄培 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期29-32,共4页
以功能性聚酰亚胺为基体,空心玻璃微球为填料,采用原位聚合法合成聚酰胺酸溶液,流延成膜,制备了不同含量的空心玻璃微球/聚酰亚胺复合薄膜,研究了不同空心玻璃微球含量对复合薄膜力学性能、介电性能和热稳定性能的影响。结果表明,空心... 以功能性聚酰亚胺为基体,空心玻璃微球为填料,采用原位聚合法合成聚酰胺酸溶液,流延成膜,制备了不同含量的空心玻璃微球/聚酰亚胺复合薄膜,研究了不同空心玻璃微球含量对复合薄膜力学性能、介电性能和热稳定性能的影响。结果表明,空心玻璃微球的加入能够保持复合薄膜的热稳定性,其玻璃化转变温度在363℃左右;复合薄膜的弹性模量处于上升的趋势,当空心玻璃微球的质量分数为3%左右时拉伸强度达到最大;同时随着空心玻璃微球含量的增加,击穿强度依然保持在很高的数值;空心玻璃微球含量增加时,复合薄膜的介电常数出现降低的趋势,当含量达到9%时,薄膜的介电常数可以降低70%左右,同时介电损耗因数在0.05以下,表现为较为优异的低介电性能。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 空心玻璃微球 介电常数 复合薄膜
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五角星状ZrO_(2)改性聚酰亚胺的绝缘耐高温性能研究
14
作者 刘婉婉 曹丽云 +5 位作者 冯永强 成智文 刘婷 赵勇 刘一军 黄剑锋 《陕西科技大学学报》 北大核心 2024年第2期124-131,共8页
新能源汽车工业的快速发展给汽车电机绝缘漆包线的耐温性能提出了更高要求,制备高性能且价格低廉的漆包线漆膜成为该领域的研究热点.本文提出用一步溶剂热法制备出五角星状ZrO_(2)纳米粉体,利用原位聚合法制备一种高性能、价格低廉的PI... 新能源汽车工业的快速发展给汽车电机绝缘漆包线的耐温性能提出了更高要求,制备高性能且价格低廉的漆包线漆膜成为该领域的研究热点.本文提出用一步溶剂热法制备出五角星状ZrO_(2)纳米粉体,利用原位聚合法制备一种高性能、价格低廉的PI/五角星状ZrO_(2)复合薄膜.研究结果表明:制备的五角星状ZrO_(2)纳米粉体分布均匀,进而提高了ZrO_(2)在PI聚合物里的分散性;加入3%的五角星状ZrO_(2)纳米粉体后,相对于纯PI薄膜,PI/五角星状ZrO_(2)复合薄膜的疏水性能得到了提升,拉伸应力提高了4.8倍,初始热分解温度提高了8.30%,介电常数提高了3.2倍.可以看出,五角星状的ZrO_(2)对于纯PI薄膜绝缘、耐高温性能有显著提升.本工作对开发新型高性能漆包线新配方具有重要指导意义. 展开更多
关键词 五角星状ZrO_(2) 聚酰亚胺复合薄膜 绝缘 耐高温
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含氟PI/氟化石墨烯复合薄膜的制备与性能 被引量:1
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作者 陈安华 曾明 +2 位作者 李鉴桥 王恒鑫 彭娅 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2023年第7期123-128,共6页
为了降低聚酰亚胺(PI)薄膜的介电常数及介电损耗,使其满足如5G通信等领域的应用需求,在合成本征型含氟聚酰亚胺(FPI)的基础上引入氟化石墨烯(FG)填料制备了高含氟量PI薄膜。首先采用溶剂热插层辅助超声离心的方法制备了FG填料,利用傅里... 为了降低聚酰亚胺(PI)薄膜的介电常数及介电损耗,使其满足如5G通信等领域的应用需求,在合成本征型含氟聚酰亚胺(FPI)的基础上引入氟化石墨烯(FG)填料制备了高含氟量PI薄膜。首先采用溶剂热插层辅助超声离心的方法制备了FG填料,利用傅里叶变换红外光谱仪、激光粒度分布仪及X射线衍射仪对制备的FG进行表征,再利用原位聚合法合成了本征型FPI/FG复合薄膜,并对复合薄膜的微观形貌、介电性能、力学性能及耐水性能进行测试,研究不同FG含量对复合薄膜结构与性能的影响。结果表明,成功制备了粒径较小的FG纳米填料和FPI/FG复合薄膜,将FG加入到FPI基体中能有效降低其介电常数,随着FG填料在复合薄膜中质量分数的增大,FPI/FG复合薄膜的介电常数呈现先降低后升高的趋势,当FG质量分数为1.0%时,薄膜具有最低的介电常数2.11及较低的介电损耗(<0.015)。此外由于FG与FPI间较好的相互作用,使得FPI/FG复合薄膜的拉伸性能和耐水性得到一定改善。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 氟化石墨烯 复合薄膜 介电性能 综合性能
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聚酰胺酸低黏化制备导热BN/PI复合薄膜 被引量:1
16
作者 高梦岩 庞淇 +5 位作者 翟磊 王畅鸥 贾妍 莫松 何民辉 范琳 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2023年第2期46-53,共8页
为解决填料在高黏度聚酰胺酸(PAA)中易团聚、分散性差的问题,本研究以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)和对苯二胺(PDA)为原料,采用酸酐水解法在较高固含量下合成了低黏度的聚酰胺酸溶液。在此基础上,通过填料的液相法超声分散预处理... 为解决填料在高黏度聚酰胺酸(PAA)中易团聚、分散性差的问题,本研究以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)和对苯二胺(PDA)为原料,采用酸酐水解法在较高固含量下合成了低黏度的聚酰胺酸溶液。在此基础上,通过填料的液相法超声分散预处理和高效球磨混合工艺,制备了氮化硼质量分数为0~40%的氮化硼/聚酰亚胺(BN/PI)复合薄膜,系统考察了填料的分散性以及复合薄膜的力学、耐热、导热等性能。结果表明:聚酰胺酸的低黏化及填料混合分散工艺赋予了填料良好的分散性,并对BN/PI复合薄膜的性能产生重要影响。当填料质量分数为40%时,复合薄膜的力学强度约为140 MPa,玻璃化转变温度为385.2℃,导热系数高达0.741 W/(m·K),相比无填料添加的纯PI膜提高了338%。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 氮化硼 分散性 复合薄膜 导热性能
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中空玻璃微球/聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能研究 被引量:5
17
作者 马馨雨 刘立柱 +1 位作者 翁凌 董馨茜 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期104-107,共4页
采用硅烷偶联剂KH550和KH560对中空玻璃微球进行改性,以均苯四甲酸二酐和4,4′-二氨基二苯醚为原材料,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂,采用原位聚合法制得中空玻璃微球/聚酰亚胺复合薄膜。通过红外光谱和扫描电子显微镜对中空玻璃微球的改性情... 采用硅烷偶联剂KH550和KH560对中空玻璃微球进行改性,以均苯四甲酸二酐和4,4′-二氨基二苯醚为原材料,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂,采用原位聚合法制得中空玻璃微球/聚酰亚胺复合薄膜。通过红外光谱和扫描电子显微镜对中空玻璃微球的改性情况进行表征。结果表明:硅烷偶联剂成功接枝到了玻璃微球表面。随着玻璃微球质量分数的提高,复合薄膜的力学性能在一定程度上有所下降,但介电常数却有明显的降低。填充未改性空心中空玻璃微球的复合薄膜,其介电常数从3.5降至2.4,KH550改性后的复合薄膜的介电常数最低可以达到2.0左右。 展开更多
关键词 中空玻璃微球 硅烷偶联剂 聚酰亚胺 复合薄膜 介电常数
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耐热性聚酰亚胺复合材料的制备 被引量:3
18
作者 王铎 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期34-35,共2页
以均苯四甲酸二酐、4,4’-二氨基二苯基醚、N,N’-二甲基乙酰胺为主要原料合成聚酰亚胺树脂,通过对比固化后树脂的吸水性能、耐热性能,表明:复合材料比纯聚酰亚胺具有良好的耐热性能,更低的吸水性能。并研究了溶剂体系、反应温度、时间... 以均苯四甲酸二酐、4,4’-二氨基二苯基醚、N,N’-二甲基乙酰胺为主要原料合成聚酰亚胺树脂,通过对比固化后树脂的吸水性能、耐热性能,表明:复合材料比纯聚酰亚胺具有良好的耐热性能,更低的吸水性能。并研究了溶剂体系、反应温度、时间、投料比和总固含量等因素对所得聚酰胺酸特性黏度的影响。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 纳米氧化钙 复合材料 薄膜
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聚酰亚胺/中空玻璃微球低介电复合膜的制备及应用
19
作者 朱唐宋 王一平 +2 位作者 张懿 贾叙东 张秋红 《南京大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期848-857,共10页
由于5G通讯频率和电路集成化的提高,出现信号传输延迟及功率损耗增大等一系列问题,对聚合物的低介电性能提出了更高的要求.本文设计合成了一类含中空玻璃微球的有机无机复合聚酰亚胺低介电薄膜材料——聚酰亚胺/中空微球(PI/SiO2-Air)... 由于5G通讯频率和电路集成化的提高,出现信号传输延迟及功率损耗增大等一系列问题,对聚合物的低介电性能提出了更高的要求.本文设计合成了一类含中空玻璃微球的有机无机复合聚酰亚胺低介电薄膜材料——聚酰亚胺/中空微球(PI/SiO2-Air)复合膜.复合材料中的中空玻璃微球经过氨基化处理得到表面含有大量可反应性官能团,进一步以该微球作为化学交联位点,得到了均匀分散的PI复合薄膜,同时在复合膜中引入了均匀分布的微孔结构.所制备的PI复合膜具有优异的力学性能,其拉伸强度可达201.6 MPa.此外,复合PI膜具有优异的低介电性能,在1 MHz测试条件下的介电常数可低至2.42,介电损耗低至0.0348. Weibull击穿场强最高可达227 kV·mm-1,PI复合膜表现出更高的热稳定性,吸湿率低至1.75%.该类低介电PI复合薄膜具有优异的综合性能,在高频率、低延迟特性的5G通讯材料领域具有潜在的应用前景. 展开更多
关键词 聚酰亚胺 中空微球 低介电常数 复合材料
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MWCNTs-ODA/Ag/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能
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作者 储娜 李彦明 +3 位作者 骆春佳 李柳新 詹景超 晁敏 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期75-82,共8页
采用硝酸银(AgNO 3)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)对碳纳米管进行功能化改性,制备银修饰的氨基化碳纳米管(MWCNTs-ODA/Ag)。ODA和均苯四甲酸二酐(PMDA)为聚酰亚胺(PI)单体,MWCNTs-ODA/Ag作为纳米填料,经过原位聚合、涂膜和热亚胺化,得到MWC... 采用硝酸银(AgNO 3)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)对碳纳米管进行功能化改性,制备银修饰的氨基化碳纳米管(MWCNTs-ODA/Ag)。ODA和均苯四甲酸二酐(PMDA)为聚酰亚胺(PI)单体,MWCNTs-ODA/Ag作为纳米填料,经过原位聚合、涂膜和热亚胺化,得到MWCNTs-ODA/Ag/PI复合薄膜。分析不同纳米填料含量对复合薄膜性能的影响,结果表明:当MWCNTs-ODA/Ag的添加量为3%(质量分数,下同)时,Ag/PI-3%薄膜的拉伸强度为123.0 MPa,相比Ag/PI-0%薄膜提升了17.9%;导热系数达到0.55 W·m^(-1)·K^(-1),为Ag/PI-0%薄膜的5倍,复合薄膜导热性能得到很大提高,同时兼具优异的力学性能和耐热性能。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 碳纳米管 导热系数 复合薄膜
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