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新型可溶性聚芳醚腈酮的合成及其在绝缘漆领域的应用 被引量：7
1
作者 王明晶 刘程 +2 位作者 阎庆玲 董黎明 蹇锡高 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期243-245,共3页
以4种含杂萘联苯结构的类双酚单体分别与2，6-二氯苯腈、4，4-二氟酮进行亲核缩聚反应，制备了一系列新型含杂萘联苯结构的聚芳醚腈酮树脂。研究了不同类双酚单体结构对聚合物性能的影响。所制备聚合物均具有较高的分子量，特性粘度在0... 以4种含杂萘联苯结构的类双酚单体分别与2，6-二氯苯腈、4，4-二氟酮进行亲核缩聚反应，制备了一系列新型含杂萘联苯结构的聚芳醚腈酮树脂。研究了不同类双酚单体结构对聚合物性能的影响。所制备聚合物均具有较高的分子量，特性粘度在0．50dL／g以上，可溶解于N-甲基吡咯烷酮（NMP），N，N-二甲基乙酰胺（DMAc），氯仿等极性非质子型有机溶剂中。聚合物的结构以FT-IR进行表征；利用差示扫描量热仪（DSC）和热重分析仪（TGA）研究了聚合物的耐热性能，结果表明，该类聚芳醚腈酮树脂具有优异的耐热性能，玻璃化转变温度（Tg）在255～277℃之间，10％热失重温度（Td）在498℃以上。由该系列聚芳醚腈酮材料制成的绝缘漆具有良好的电绝缘性能，较高的机械强度，良好的柔韧性和附着力。 展开更多
关键词 聚芳醚腈酮 杂萘联苯 耐热性 溶解性 绝缘漆
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杂萘联苯结构聚醚腈酮漆包线的制备和性能 被引量：5
2
作者 阎庆玲 王锦艳 +2 位作者 李树奇 刘志勇 蹇锡高 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期287-290,共4页
以新型杂萘联苯聚醚腈酮(PPENK)为基料,制备出耐热漆包线用绝缘漆．研究了漆液的浓度、温度及聚合物特性粘度对漆液流动粘度的影响．结果表明,随着溶液浓度和聚合物特性粘度的提高以及漆液温度的降低,漆液的涂-4粘度值增大,当特性粘度为... 以新型杂萘联苯聚醚腈酮(PPENK)为基料,制备出耐热漆包线用绝缘漆．研究了漆液的浓度、温度及聚合物特性粘度对漆液流动粘度的影响．结果表明,随着溶液浓度和聚合物特性粘度的提高以及漆液温度的降低,漆液的涂-4粘度值增大,当特性粘度为0．45-0．55 dL／g、溶液浓度为18％、漆液温度为35-40℃时,制备的漆包线绝缘漆的厚度可达到0．065 mm,在长度30 m内的针孔数为0个．当聚合物的特性粘度达到0．48 dL／g时,漆包线具有良好的柔韧性和附着性．材料中扭曲非共平面的杂萘联苯结构和反应活性基团-CN的存在,提高了漆包线的电性能和热性能． 展开更多
关键词 有机高分子材料 聚芳醚腈酮 二氮杂萘酮 漆包线
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聚芳醚腈酮/SiC/Si_3N_4耐高温耐磨纳米复合涂层研究 被引量：1
3
作者 白静静 宋蕾 +1 位作者 王锦艳 蹇锡高 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期14-17,共4页
以新型耐高温聚芳醚腈酮(PPENK)树脂作为涂料成膜物质,纳米SiC和Si3N4共同作为耐磨填料,制备了一系列新型耐高温耐磨PPENK/SiC/Si3N4纳米复合涂料。对复合涂层的摩擦学性能及热性能进行研究,通过扫描电镜(SEM)观察涂层磨损表面形貌,分... 以新型耐高温聚芳醚腈酮(PPENK)树脂作为涂料成膜物质,纳米SiC和Si3N4共同作为耐磨填料,制备了一系列新型耐高温耐磨PPENK/SiC/Si3N4纳米复合涂料。对复合涂层的摩擦学性能及热性能进行研究,通过扫描电镜(SEM)观察涂层磨损表面形貌,分析涂层磨损机理。结果表明:纳米SiC和Si3N4填料能有效改善纯PPENK树脂涂层的摩擦磨损性能。当PPENK树脂含量为22%,m(SiC)∶m(Si3N4)为3∶2时,涂层摩擦系数最小;当PPENK树脂含量为20%,纳米填料m(SiC)∶m(Si3N4)为1∶1时,涂层磨损质量损失最小。热重分析(TGA)表明无机纳米填料的加入对涂层的热性能有略微增强的作用。PPENK/SiC/Si3N4纳米复合涂层的磨损机理以粘着磨损为主,兼有犁耕磨损。 展开更多
关键词 聚芳醚腈酮 纳米SIC 纳米SI3N4 高温耐磨涂层
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磺化侧苯基杂萘联苯聚芳醚腈酮膜材料的研究 被引量：1
4
作者 谭相坤 张守海 +2 位作者 刘乾 王昭琪 蹇锡高 《膜科学与技术》 CAS CSCD 北大核心 2021年第5期17-25,共9页
以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮、4-(3-苯基-4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮、2,6-二氯苯腈、4,4′-二氟二苯酮为原料,通过溶液缩聚反应,合成了侧苯基杂萘联苯聚芳醚腈酮(PPENK-P),并对PPENK-P进行磺化改性,制备出含有苯磺酸侧基... 以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮、4-(3-苯基-4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮、2,6-二氯苯腈、4,4′-二氟二苯酮为原料,通过溶液缩聚反应,合成了侧苯基杂萘联苯聚芳醚腈酮(PPENK-P),并对PPENK-P进行磺化改性,制备出含有苯磺酸侧基的杂萘联苯聚芳醚腈酮(SPPENK-P).采用溶液浇铸法制备了SPPENK-P质子交换膜,并对其吸水率、溶胀率、机械性能、耐氧化稳定性、质子传导性等进行测试.结果表明,SPPENK-P可溶解于二甲基乙酰胺、二甲基亚砜等溶剂,5%的热失重温度在330℃以上;随着SPPENK-P中DHPZ-P单元比例的增加,SPPENK-P膜的吸水率、溶胀率、质子传导率增加,而耐氧化性降低;SPPENK-P膜在25℃下的吸水率均在8%以上,95℃下的质子传导率可达9.59×10^(-2) S/cm. 展开更多
关键词 二氮杂萘酮 聚芳醚腈酮 侧苯基 磺化 质子交换膜
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含二氮杂萘酮结构聚芳醚腈酮酮的合成及表征 被引量：6
5
作者 王明晶 刘程 +2 位作者 刘志勇 董黎明 蹇锡高 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第9期833-837,共5页
以5种含杂萘联苯结构的单体与2，6-二氯苯腈、1，4-二（4-氟代苯甲酰基）苯为原料进行亲核缩聚反应，制备了一系列含有杂萘联苯结构的新型聚芳醚腈酮酮树脂．其特性粘度在0．51～1．15dL·g^-1之间．采用FT-IR，示差扫描量热仪（DS... 以5种含杂萘联苯结构的单体与2，6-二氯苯腈、1，4-二（4-氟代苯甲酰基）苯为原料进行亲核缩聚反应，制备了一系列含有杂萘联苯结构的新型聚芳醚腈酮酮树脂．其特性粘度在0．51～1．15dL·g^-1之间．采用FT-IR，示差扫描量热仪（DSC），热重分析仪（TGA）对聚合物的结构和性能进行了表征，结果表明，聚芳醚腈酮酮的玻璃化转变温度（Tg）在252～294℃之间，10％热失重温度（Td）在457℃以上，具有优异的耐热性能．聚芳醚腈酮酮均可溶解于N-甲基吡咯烷酮（NMP）、N，N-二甲基乙酰胺（DMAc）、和氯仿等极性非质子型有机溶剂中，聚合物均可溶解于NMP后浇铸得到透明的、韧性好的薄膜． 展开更多
关键词 杂萘联苯 聚芳醚腈酮酮 溶解性 耐热性
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酚酞聚芳醚腈酮/氮化硼导热复合材料的制备与性能
6
作者 滕锐 曲敏杰 +1 位作者 张珍珍 王元泽 《大连工业大学学报》 CAS 2024年第3期189-194,共6页
以酚酞基聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体树脂,氮化硼(BN)为导热填料,采用粉末共混法和高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,探究了BN粒径大小及粒径复配对PEK-CN/BN复合材料导热性能和热力学性能的影响。BN的添加能有效提升PEK-CN/BN复合... 以酚酞基聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体树脂,氮化硼(BN)为导热填料,采用粉末共混法和高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,探究了BN粒径大小及粒径复配对PEK-CN/BN复合材料导热性能和热力学性能的影响。BN的添加能有效提升PEK-CN/BN复合材料的导热性能,当BN质量分数为30%时,复合材料的导热系数随BN粒径的增大呈现先减小后增大的趋势。当BN粒径为20μm时,导热系数达到最大值0.708 W/(m·K),较纯PEK-CN提高约83.3%。将粒径为10和2.6μm的BN按照质量配比3∶2制备的复合材料,其导热系数的最大值为0.961 W/(m·K),是纯PEK-CN导热系数的3.83倍,复合材料的导热性能得到显著增强。 展开更多
关键词 酚酞基聚芳醚腈酮 氮化硼 复合材料 导热性能
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用于高性能涂料的无定型聚芳醚腈酮共聚物的制备及性能 被引量：3
7
作者 刘付辉 王志鹏 +2 位作者 王红华 周光远 崔善子 《功能高分子学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期99-103,共5页
通过亲核缩聚反应由酚酞、4,4′-二氟二苯酮和2,6′-二氯苯腈制备了一系列不同腈基含量的无定型聚芳醚腈酮共聚物。通过FT-IR、1 H-NMR、13 C-NMR、DSC、TGA等表征了聚合物的结构与性能。研究表明:随着腈基含量的提高,聚合物的玻璃化转... 通过亲核缩聚反应由酚酞、4,4′-二氟二苯酮和2,6′-二氯苯腈制备了一系列不同腈基含量的无定型聚芳醚腈酮共聚物。通过FT-IR、1 H-NMR、13 C-NMR、DSC、TGA等表征了聚合物的结构与性能。研究表明:随着腈基含量的提高,聚合物的玻璃化转变温度升高,在马口铁板上的附着力逐渐提高;该聚合物在有机溶剂中具有良好的可溶性和成膜性,聚合物涂层具有优异的综合性能。 展开更多
关键词 无定型 聚芳醚腈酮共聚物 高附着力 高性能涂料
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PEK-CN/SiC复合材料的制备及热学性能
8
作者 王元泽 曲敏杰 +3 位作者 杨淑军 刘静 孔令曜 周光远 《现代塑料加工应用》 CAS 2023年第1期9-12,共4页
以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料,用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性,通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料,研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、... 以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料,用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性,通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料,研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、PEK-CN/SiC复合材料的导热性能和热稳定性的影响。结果表明:偶联剂改性SiC后以及随着SiC含量的增加,PEK-CN/SiC复合材料的导热性能与热稳定性均有所改善。当经KH560表面改性的SiC质量分数为25%时,复合材料的导热系数最大,达到了0.586 W/(m·K),比PEK-CN导热系数提高了133.5%,玻璃化转变温度、失重5%及30%时的温度较PEK-CN分别提升了3.79,0.37,225.76℃。 展开更多
关键词 酚酞聚芳醚腈酮 碳化硅 静电纺丝 热学性能
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