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介观尺度下磨粒流抛光温度对发动机喷油嘴质量影响研究 被引量:7
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作者 李俊烨 卫丽丽 +1 位作者 张心明 乔泽民 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期2010-2018,共9页
磨粒流抛光作为一项精密加工技术,其抛光温度对工件质量的影响在宏观尺度和微观尺度上已有较多的研究,而在介观尺度内的模拟仍很少涉及。通过构建以原子团簇为主的磨粒,在介观尺度下以耗散粒子动力学的方法研究不同温度下磨粒对发动机... 磨粒流抛光作为一项精密加工技术,其抛光温度对工件质量的影响在宏观尺度和微观尺度上已有较多的研究,而在介观尺度内的模拟仍很少涉及。通过构建以原子团簇为主的磨粒,在介观尺度下以耗散粒子动力学的方法研究不同温度下磨粒对发动机喷油嘴内表面的碰撞磨损行为。研究结果表明:温度越高,磨粒流抛光质量越好,在抛光温度为300~310 K区域内可获得最佳的磨粒流抛光质量,但抛光温度高于310 K后,磨粒流抛光质量有所下降;磨粒流抛光试验与数值分析的结果一致,磨粒流抛光技术可有效实现对细小孔结构的抛光,并可有效提高抛光精度和表面质量。 展开更多
关键词 机械制造工艺与设备 耗散粒子动力学 磨粒流 介观尺度 碰撞磨损行为 抛光温度
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磁性复合流体抛光过程中水分对抛光性能的影响 被引量:1
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作者 王有良 高熙淳 +1 位作者 张文娟 郭江 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第24期3559-3569,共11页
磁性复合流体(Magnetic Compound Fluid,MCF)具有优异的抛光性能,然而MCF抛光液中的水分在抛光过程中流失,抛光性能随之降低,这将增加抛光成本并严重影响MCF抛光的工程应用。针对磁性复合流体抛光液在抛光过程中水分流失的问题,探究了... 磁性复合流体(Magnetic Compound Fluid,MCF)具有优异的抛光性能,然而MCF抛光液中的水分在抛光过程中流失,抛光性能随之降低,这将增加抛光成本并严重影响MCF抛光的工程应用。针对磁性复合流体抛光液在抛光过程中水分流失的问题,探究了抛光过程中MCF水分含量对MCF形貌特征、抛光区域温度、正压力与抛光质量的关系,构建MCF中水分对抛光质量的影响机理。首先,分析了抛光过程中不同水分占比抛光液对抛光性能的影响规律,采用工业相机观察MCF抛光液抛光前后的形貌特征。然后,通过总结抛光过程温升-磁流体状态-抛光作用力-抛光质量的内在联系,构建不同水分含量MCF的抛光机理。最后,通过向MCF抛光液中定量补充水分,有效地缓解了MCF抛光液抛光效果降低的问题。实验结果表明:(1)当MCF抛光液水分占比为45%时初始抛光效果较好,抛光10 min内工件的表面粗糙度由0.410μm下降到0.007μm;而使用已持续抛光50 min的MCF加工10 min后工件的表面粗糙度由0.576μm下降到0.173μm。MCF随着抛光时间的增加MCF抛光性能大幅下降;(2)随着抛光液中含水量的降低,抛光时磁性颗粒形成的链状结构恢复能力变差,进而影响其抛光性能;(3)在抛光过程中向MCF抛光液补充水分后,抛光结束时工件的表面粗糙度下降率由无添加时的69.97%提高至86.69%,材料去除率由0.95×10^(8)μm^(3)/min提升到1.45×10^(8)μm^(3)/min,抛光正压力由3.7 N提升到4.2 N。当抛光过程中补充水分,使MCF的水含量占比维持在45%左右时,可以保持其长效稳定的抛光能力,有效地延长MCF的使用寿命。 展开更多
关键词 磁性复合流体 抛光温度 抛光性能 表面粗糙度 材料去除率
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百叶轮抛光航空发动机叶片残余应力建模 被引量:4
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作者 鲜超 史耀耀 +1 位作者 蔺小军 刘德 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2021年第8期2204-2214,共11页
为了建立抛光后表面残余应力的数学模型,通过实验测量了百叶轮抛光航空发动机叶片过程的抛光力和抛光温度,并根据抛光力的持续时间求得接触弧长。考虑机械效应、热效应和力热耦合效应,建立了该抛光过程中的表面残余应力模型。模型系数表... 为了建立抛光后表面残余应力的数学模型,通过实验测量了百叶轮抛光航空发动机叶片过程的抛光力和抛光温度,并根据抛光力的持续时间求得接触弧长。考虑机械效应、热效应和力热耦合效应,建立了该抛光过程中的表面残余应力模型。模型系数表明,抛光力会导致工件表面产生残余压应力,热效应和力热耦合效应均会导致残余拉应力。通过实验验证了模型的准确性,而且预测结果与实验结果的一致性较好。 展开更多
关键词 残余应力 抛光力 抛光温度 接触弧长 机械效应 热效应 力热耦合效应
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纯镍金相腐蚀中化学抛光方法的研究 被引量:1
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作者 赵堂昌 凌得魁 《上海有色金属》 CAS 2014年第2期61-65,共5页
对纯镍化学抛光方法中抛光剂的组成、抛光温度和抛光时间进行了研究.结果表明:用正交试验方法确定金属的抛光配方可行,此方法可以用于其他金属或合金;纯镍抛光的较佳腐蚀液配方的体积分数为正磷酸4.8%、硫酸66.7%和盐酸28.5%,腐蚀时间为... 对纯镍化学抛光方法中抛光剂的组成、抛光温度和抛光时间进行了研究.结果表明:用正交试验方法确定金属的抛光配方可行,此方法可以用于其他金属或合金;纯镍抛光的较佳腐蚀液配方的体积分数为正磷酸4.8%、硫酸66.7%和盐酸28.5%,腐蚀时间为15 min;该方法可以一次进行多组试样的化学抛光. 展开更多
关键词 化学抛光 抛光剂 抛光温度 抛光时间 正交试验
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一种提高光学零件沥青盘修形抛光稳定性的新方法
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作者 李奇 彭小强 +1 位作者 胡皓 聂徐庆 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2014年第4期293-299,共7页
材料去除的时不变性是计算机控制光学修形的基础.为了提升沥青盘数控抛光的材料去除稳定性,采用抛光液喷淋添加方式进行光学零件沥青盘数控抛光.从沥青盘的力学特性出发,根据沥青材料针入度与温度的规律确定抛光液喷淋添加方式能够有效... 材料去除的时不变性是计算机控制光学修形的基础.为了提升沥青盘数控抛光的材料去除稳定性,采用抛光液喷淋添加方式进行光学零件沥青盘数控抛光.从沥青盘的力学特性出发,根据沥青材料针入度与温度的规律确定抛光液喷淋添加方式能够有效控制加工区域的温度,从而显著提高了抛光稳定性和大幅度延长了沥青盘使用寿命.同时,提出了最佳喷淋温度的选取策略来指导加工,研究结果对提升光学零件沥青盘抛光收敛效率和抑制误差具有重要意义. 展开更多
关键词 沥青盘 光学元件 喷淋系统 抛光温度 稳定性
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非掺锑化镓抛光工艺研究 被引量:1
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作者 樊成才 李忠义 孔峰 《半导体情报》 1998年第3期59-63,共5页
分析了非掺锑化镓单晶片的化学抛光机制和影响获得表面质量良好的非掺锑化镓单晶片的因素,得到了非掺锑化镓的抛光工艺参数。利用该工艺可以制备表面光洁、平整、无缺陷的非掺锑化镓单晶抛光片。
关键词 非掺 抛光液 抛光温度 抛光压力 锑化镓
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Prediction of the Interface Temperature Rise in Tribochemical Polishing of CVD Diamond 被引量:3
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作者 Zewei YUAN Yan HE +2 位作者 Zhuji JIN Peng ZHENG Qiang LI 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第2期310-320,共11页
Tribochemcial polishing is one of the most efficient methods for polishing CVD (Chemical Vapor Deposition) diamond film due to the use of catalytic metal. However the difficulty to control the interface temperature ... Tribochemcial polishing is one of the most efficient methods for polishing CVD (Chemical Vapor Deposition) diamond film due to the use of catalytic metal. However the difficulty to control the interface temperature during polishing process often results in low material removal because of the unstable contact process. So this research investigates the contact process in the tribo- chemical polishing of CVD diamond film and proposes a dynamic contact model for predicting the actual contact area, the actual contact pressure, and the interface tem- perature in the polishing process. This model has been verified by characterizing surface metrology of the CVD diamond with Talysurf CLI2000 3D Surface Topography and measuring the polishing temperature. The theoretical and experimental results shows that the height distribution of asperities on diamond film surface in the polishing process is well evaluated by combining the height distribution of original and polished asperities. The modeled surface asperity height distribution of diamond film agrees with the actual surface metrology in polishing process. The actual contact pressure is very large due to the small actual contact area. The predicted interface temperature can reach the catalytic reaction temperature between diamond and polishing plate when the lowest rotation speed and load are 10 000 r/min and 50 N, respectively, and diamond material is significantly removed. The model may provide effective process theory for tribochemcial polishing. 展开更多
关键词 CVD diamond · Tribochemical polishing · Interface temperature · Prediction
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