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题名填孔覆盖电镀拐角裂纹改善研究
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作者
桂来来
裴保云
杨海云
袁继旺
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第5期47-50,共4页
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文摘
针对填孔覆盖电镀(POFV)产生的拐角裂纹问题,系统研究了塞孔树脂的热膨胀系数、包覆铜厚度、盖覆铜厚、电镀线延展性等对冷热循环后填孔覆盖电镀设计拐角可靠性的影响。借助金相显微镜对拐角裂纹失效影响因素进行失效分析,同时利用冷热循环测试设备测试循环次数。结果表明:增加包覆铜厚度对填孔覆盖电镀的拐角裂纹有明显的改善作用;选择延展性好的电镀线及低膨胀系数塞孔树脂对填孔覆盖电镀的拐角裂纹无明显改善效果。
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关键词
印制电路板
拐角裂纹
填孔覆盖电镀
热膨胀系数
包覆铜
盖覆铜
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Keywords
printed circuit board(PCB)
corner crack
plating over filled via(pofv)
thermal expansion coefficient
wrap copper
cap copper
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究
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作者
韩雪川
李智
杨中瑞
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机构
深南电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第6期17-23,共7页
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文摘
为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。
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关键词
印制电路板
背钻
填孔覆盖电镀
连接盘
结合强度
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Keywords
printed circuit board(PCB)
back drilling
plating over filled via(pofv)
pad
bonding strength
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究
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作者
傅立红
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机构
广东依顿电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第4期61-64,共4页
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文摘
5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔(PTH)流程除胶参数、在流程中的停留时间,以及填孔树脂本身的热膨胀(CTE)特性等影响因子进行对比实验,并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果,确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性,此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。
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关键词
高频印制板
介电常数
热膨胀系数
填孔覆盖镀层
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Keywords
high frequency printed circuit board
dielectric constant
coefficient of thermal expansion(CTE)
plate over filled via(pofv)
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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