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状态空间平均法在开关电源动态建模中的应用 被引量：10
1
作者 文亚凤 《电气应用》 北大核心 2008年第18期54-56,60,共4页
开关电源系统作为一非线性时变动态系统,建立数学模型指导其分析设计一直是一个难题。结合实际课题的具体要求,采用状态空间平均法和小信号模型建立了电镀槽非线性负载降压斩波电路的数学模型,给出了建模的详细过程和满足条件。基于电... 开关电源系统作为一非线性时变动态系统,建立数学模型指导其分析设计一直是一个难题。结合实际课题的具体要求,采用状态空间平均法和小信号模型建立了电镀槽非线性负载降压斩波电路的数学模型,给出了建模的详细过程和满足条件。基于电镀工艺需要,电源具有恒流调节的能力。应用此数学模型分析了PWM恒流源闭环系统的稳定性,并进行了系统校正,给出了实验结果和结论。 展开更多
关键词 状态空间平均法 降压斩波电路建模 电镀 恒流源
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基于S7-300 PLC的电镀恒温控制系统设计 被引量：17
2
作者 徐竟天 张甜甜 +1 位作者 程瑞洲 赵晓姣 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期690-695,共6页
为解决原有电镀生产线存在工作效率低,温度控制需人工操作,质量不稳定等问题。采用西门子S7-300 PLC为功能核心,组态王(King View 6.55)软件提供上位监控,PID(比例-积分-微分)表控制电热丝和电磁阀自动切换相结合的方式,实现了镀槽的恒... 为解决原有电镀生产线存在工作效率低,温度控制需人工操作,质量不稳定等问题。采用西门子S7-300 PLC为功能核心,组态王(King View 6.55)软件提供上位监控,PID(比例-积分-微分)表控制电热丝和电磁阀自动切换相结合的方式,实现了镀槽的恒温控制。详细介绍了控制系统结构、温度控制原理、控制方式等。该系统满足了电镀工艺恒温控制的要求,监控方便,可靠性好,提高了企业的自动化水平。 展开更多
关键词 电镀 槽液温度 比例-积分-微分控制 可编程逻辑控制器
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HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究 被引量：10
3
作者 黄崴 曾振欧 +1 位作者 谢金平 李树泉 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期95-99,共5页
在由160g／LHEDP、40g／LCuS04．5H20和40g／LK2C03组成的基础镀液中，研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明，使用HES或HEA做添加剂时，HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0．05～10．01A／dm0和0—8... 在由160g／LHEDP、40g／LCuS04．5H20和40g／LK2C03组成的基础镀液中，研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明，使用HES或HEA做添加剂时，HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0．05～10．01A／dm0和0—8．99A／dm^2，HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度，HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用。通过正交试验得到的最优复合添加剂为：HEA1．5mL／LHES3．0mL／L，HEM0．5mL／L，CB-10．5mL／L。采用复配添加剂后，镀速和阴极电流效率提高，可在0．24～6．70A／dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层。 展开更多
关键词 无氰镀铜 羟基亚乙基二膦酸 添加剂 镀液 镀层 性能
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稀土元素对酸性化学镀镍的影响 被引量：9
4
作者 任志华 田立朋 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期79-83,共5页
在酸性化学镀镍磷合金镀液中添加稀土元素(La、Pr、Nd),研究了其对镀速的影响。对镀层进行了XRD分析,用SEM观测表面形貌,EDX分析镀层组成,并进行了耐腐蚀极化曲线测定。结果表明在镀液中添加稀土离子能显著降低镀速,甚至完全终止Ni-P的... 在酸性化学镀镍磷合金镀液中添加稀土元素(La、Pr、Nd),研究了其对镀速的影响。对镀层进行了XRD分析,用SEM观测表面形貌,EDX分析镀层组成,并进行了耐腐蚀极化曲线测定。结果表明在镀液中添加稀土离子能显著降低镀速,甚至完全终止Ni-P的沉积。镀液中添加稀土时,镀层中不含稀土元素,镀层仍为非晶态结构,但P含量略有降低,镀层的表面形貌发生了变化。镀液中含稀土(La、Pr、Nd)时,所得镀层在3.5%NaCl溶液中的自腐蚀电位降低,腐蚀电流密度增大,耐腐蚀性降低。 展开更多
关键词 化学镀 稀土元素 酸性镀液 镀速
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碱性锌-镍合金镀液及镀层中锌、镍的测定 被引量：8
5
作者 侯燕 《电镀与精饰》 CAS 2005年第1期43-45,共3页
酸性锌-镍合金镀液中锌、镍的测定方法报道很多,而碱性镀液中锌、镍的测定报道很少。采用过硫酸铵作氧化剂,在碱性介质中,镍与丁二酮肟生成红色络合物借此比色,求出镍含量;用EDTA滴定法确定锌、镍总量,然后减去镍量从中得到锌含量。此... 酸性锌-镍合金镀液中锌、镍的测定方法报道很多,而碱性镀液中锌、镍的测定报道很少。采用过硫酸铵作氧化剂,在碱性介质中,镍与丁二酮肟生成红色络合物借此比色,求出镍含量;用EDTA滴定法确定锌、镍总量,然后减去镍量从中得到锌含量。此方法也可用于镀层中的锌及镍测定。本方法测定结果准确、快速,能满足实际生产的要求。 展开更多
关键词 锌-镍合金 碱性镀液 镀层 过硫酸铵 镍含量 氧化剂 EDTA滴定法 酸性 丁二酮肟 碱性介质
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一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究 被引量：6
6
作者 陈华茂 吴华强 《安徽师范大学学报（自然科学版）》 CAS 2001年第3期269-270,共2页
使用自制的一种多功能硫酸盐镀锡添加剂 ,在优选出的最佳镀液配方和工艺条件下 ,测试了镀液的性能 .结果表明 :均镀能力 99%,深镀能力 10 0 %,电流效率 87%,沉积速度 5 9μm/h ,镀液稳定性好 .
关键词 多功能添加剂 镀锡 镀液性能 硫酸盐 镀液配方 均镀能力 深镀能力
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酸性镀铜镀液中氯离子的分析测定及调整方法 被引量：6
7
作者 董强 欧阳贵 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第10期56-58,共3页
概括了酸性镀铜液中氯离子的多种分析测试方法,包括络合滴定法、硝酸汞滴定法、比浊法、离子色谱法和共振散射光谱法等。对实际生产中常用的氯离子的调整方法总结如下:当C l-含量偏低时,可以通过加入氯化钠、盐酸或氯化铜补充;当C l-过... 概括了酸性镀铜液中氯离子的多种分析测试方法,包括络合滴定法、硝酸汞滴定法、比浊法、离子色谱法和共振散射光谱法等。对实际生产中常用的氯离子的调整方法总结如下:当C l-含量偏低时,可以通过加入氯化钠、盐酸或氯化铜补充;当C l-过量时,则可以加入硝酸银或硫酸银去除。 展开更多
关键词 镀铜 酸性镀液 氯离子 测定 调整
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化学镀液成分对镁合金镀镍层的影响 被引量：6
8
作者 陈志勇 刘沙沙 李忠厚 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期44-46,共3页
为了考察化学镀液成分对镁合金镀镍层的影响,利用金相显微镜和Axiovert 25CA(Zeiss)光学图像分析仪观察了镀层的组织、表面形貌及其显微组织,用辉光放电光谱分析仪(GDS)测定了镀层成分分布,并采用WS-97型声发射划痕仪测定了镀层的结合... 为了考察化学镀液成分对镁合金镀镍层的影响,利用金相显微镜和Axiovert 25CA(Zeiss)光学图像分析仪观察了镀层的组织、表面形貌及其显微组织,用辉光放电光谱分析仪(GDS)测定了镀层成分分布,并采用WS-97型声发射划痕仪测定了镀层的结合强度。通过试验比较了十二磺基水杨酸、柠檬酸钠和柠檬酸三种配位剂对镁合金化学镀镍层组织形貌、含磷量以及镀层与基体间结合强度的影响。结果表明,柠檬酸钠作配位剂时镀层与基体的结合强度较大,可达到60 N,柠檬酸作配位剂时的镀层组织致密。另外,研究发现镀层中的镍、磷含量与镀液pH值具有较密切的关系。 展开更多
关键词 化学镀 配位剂 镀层形貌 性能 含磷量
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光纤光栅表面化学镀镍及影响镀层性能的因素 被引量：5
9
作者 朱月红 文继华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第7期241-245,共5页
目的通过优化化学镀工艺,在光纤光栅表面获得综合性能优良的镀镍层。方法利用化学镀置换还原反应,在非金属表面沉积金属镀层。改变镀镍液温度、pH值并优化敏化活化处理,得到连续光滑的镍层。通过金相显微镜对镀层进行形貌观测,用高低温... 目的通过优化化学镀工艺,在光纤光栅表面获得综合性能优良的镀镍层。方法利用化学镀置换还原反应,在非金属表面沉积金属镀层。改变镀镍液温度、pH值并优化敏化活化处理,得到连续光滑的镍层。通过金相显微镜对镀层进行形貌观测,用高低温交变试验箱和万能试验机对镀层附着力和镀镍后光纤光栅的抗拉力进行测试。结果与未优化时沉积镍层对比,优化化学镀工艺沉积的镍层连续光滑,说明镀液稳定干净,镍原子沉积速率合理。优化条件为:过滤敏化液和活化液,并在敏化、活化后各进行超声清洗30 s,镀镍液温度92℃,pH值3.2。该条件下可得到稳定干净的镀液和连续光滑的镀层。经测试,镀层无开裂脱落,镀镍光纤光栅的抗拉力在5.5 N以上。而未优化时,镀液不稳定,镀层不连续或连续部分不光滑,且超声清洗时部分脱落。结论优化化学镀工艺中敏化活化处理和镀镍液温度、p H值后,镀液干净稳定,镍原子沉积速率合理,所得镀层连续致密、厚度均匀,从而力学性能得到改善。 展开更多
关键词 光纤光栅 化学镀 活化 敏化 镀镍液 附着力 抗拉力
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无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题 被引量：5
10
作者 陈曦 王朝阳 《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第4期93-97,共5页
对无氰电镀银工艺进行了研究。首先,介绍了电镀银层的特点及应用;然后,系统地总结了电镀银工艺的国内外研究现状;最后,重点介绍了无氰电镀银工艺的主要体系及存在的主要问题。对于相关工作人员更好地了解无氰电镀银工艺具有一定的参考... 对无氰电镀银工艺进行了研究。首先,介绍了电镀银层的特点及应用;然后,系统地总结了电镀银工艺的国内外研究现状;最后,重点介绍了无氰电镀银工艺的主要体系及存在的主要问题。对于相关工作人员更好地了解无氰电镀银工艺具有一定的参考意义。 展开更多
关键词 无氰电镀银工艺 镀液 电流密度 研究现状
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电沉积Ni–Cr合金的研究现状与发展 被引量：4
11
作者 杨余芳 李强国 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第2期8-11,共4页
综述了Ni–Cr合金电沉积研究的发展过程和不同类型电镀液的特性,分析了三价铬电镀体系中Ni–Cr合金共沉积的影响因素(包括主盐、添加剂、电流密度、温度和pH),指出了目前存在的问题,给出了相关的解决方法。
关键词 Ni—Cr合金 电沉积 三价铬 镀液 影响因素
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镀镍液中铁杂质的影响及处理方法 被引量：5
12
作者 蒲德礼 龚苹 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第5期31-32,共2页
分析了镀镍液中铁杂质的产生途径及其对镀镍层质量的影响。介绍了不同情况下铁杂质的处理方法:ρ(Fe2+)<200mg/L时,可采用添加WZ-Fe除铁剂的方法处理;日常维护,可以采用小电流电解方法除去铁杂质;当Fe2+的质量浓度很高时,用KMnO4或H... 分析了镀镍液中铁杂质的产生途径及其对镀镍层质量的影响。介绍了不同情况下铁杂质的处理方法:ρ(Fe2+)<200mg/L时,可采用添加WZ-Fe除铁剂的方法处理;日常维护,可以采用小电流电解方法除去铁杂质;当Fe2+的质量浓度很高时,用KMnO4或H2O2氧化法进行处理。 展开更多
关键词 镀镍 镀液维护 铁杂质 处理
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化学镀镍稳定剂的筛选 被引量：4
13
作者 舒刚 刘定富 李雨 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期20-23,7,共4页
目前,关于稳定剂对化学镀镍的影响研究不系统且不够深入。在化学镀镍基础镀液中分别加入硫脲、硫代硫酸钠、碘酸钾、DL-半胱氨酸、苯骈三氮唑和苯并咪唑等稳定剂,在45碳钢表面化学镀镍,采用施镀前后的质量变化计算镀速,采用磷钼钒黄分... 目前,关于稳定剂对化学镀镍的影响研究不系统且不够深入。在化学镀镍基础镀液中分别加入硫脲、硫代硫酸钠、碘酸钾、DL-半胱氨酸、苯骈三氮唑和苯并咪唑等稳定剂,在45碳钢表面化学镀镍,采用施镀前后的质量变化计算镀速,采用磷钼钒黄分光光度法测定镀层磷含量,采用EDTA标定法测定镀液稳定常数,采用锉刀试验测试镀层结合力,研究了各种稳定剂对镀速、镀层结合力、镀层磷含量、镀液稳定性的影响。结果表明:含硫稳定剂在施镀过程中会产生含硫物质,会破坏镀液稳定性,不宜使用;添加50.0 mg/L碘酸钾或10.0 mg/L苯骈三氮唑稳定剂时,镀液稳定常数最高,为0.98;添加4.0 mg/L苯并咪唑稳定剂时镀速最快,达17.75μm/h;添加50.0 mg/L碘酸钾稳定剂时,镀层磷含量最高,达12.22%。 展开更多
关键词 化学镀镍 稳定剂 镀速 镀层磷含量 镀液稳定性
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碱性锌镍合金电镀溶液中氢氧化钠、锌、镍的测定
14
作者 单彦荣 严鹏飞 +1 位作者 宋体杰 刘喜山 《分析仪器》 CAS 2024年第4期70-74,共5页
研究了碱性锌镍合金电镀溶液中氢氧化钠、镍及锌含量的分析方法。以0.1mol/L盐酸标准溶液,采用自动电位滴定法测定氢氧化钠含量;在过硫酸铵存在下,采用丁二酮肟分光光度法在碱性条件下测定镍含量;采用EDTA络合滴定法测定锌和镍的合量,... 研究了碱性锌镍合金电镀溶液中氢氧化钠、镍及锌含量的分析方法。以0.1mol/L盐酸标准溶液,采用自动电位滴定法测定氢氧化钠含量;在过硫酸铵存在下,采用丁二酮肟分光光度法在碱性条件下测定镍含量;采用EDTA络合滴定法测定锌和镍的合量,减去分光光度法测得的镍含量,得到锌含量。试验结果表明,方法的相对标准偏差均小于2%,加标回收率接近100%。 展开更多
关键词 电镀溶液 锌-镍合金 自动电位滴定法 分光光度法
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钢带氨基磺酸盐镀镍工艺 被引量：3
15
作者 张甲敏 许光日 +1 位作者 陈军龙 贾永泰 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第6期7-9,共3页
通过电镀工艺对比,证实了氨基磺酸盐镀镍工艺可以实现大电流快速电镀。给出了镀液配方及合理的工艺参数。电镀中氨基磺酸镍含量越高,则分散能力越高、结晶更细致、内应力更小;但当含量大于600g/L时,电流效率减小。氨基磺酸镍含量应控制... 通过电镀工艺对比,证实了氨基磺酸盐镀镍工艺可以实现大电流快速电镀。给出了镀液配方及合理的工艺参数。电镀中氨基磺酸镍含量越高,则分散能力越高、结晶更细致、内应力更小;但当含量大于600g/L时,电流效率减小。氨基磺酸镍含量应控制在350～500g/L范围内为宜。尝试了将氨基磺酸盐镀镍工艺应用于钢带镀镍生产,保证了生产的进度。 展开更多
关键词 钢带 镀镍 氨磺酸盐 配方
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电镀液中柠檬酸钠的测定 被引量：4
16
作者 王淼 何凤姣 宋又群 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第9期52-55,共4页
提出了一种测定电镀液中柠檬酸根含量的新方法。利用DowexlX8-200强碱型阴离子交换树脂分离纯化电镀液中的柠檬酸根,在无水乙醇和三氟化硼-乙醚介质中酯化后,以苯甲醛做内标,直接用气相色谱-二级质谱(GC／MS／MS)进行分析测定。所用色... 提出了一种测定电镀液中柠檬酸根含量的新方法。利用DowexlX8-200强碱型阴离子交换树脂分离纯化电镀液中的柠檬酸根,在无水乙醇和三氟化硼-乙醚介质中酯化后,以苯甲醛做内标,直接用气相色谱-二级质谱(GC／MS／MS)进行分析测定。所用色谱柱为DB-1型弹性石英毛细管柱。试验结果表明,该法抗干扰能力强,选择性高。样品测定的精密度为3．70％,回收率为97．53％。将此法用于电镀液中柠檬酸钠的测定,得到了满意的结果。 展开更多
关键词 柠檬酸根 阴离子交换树脂 气相色谱-二级质谱(GC/MS/MS) 电镀液
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Al基体表面熔盐化学法镀Pb工艺 被引量：4
17
作者 蒋良兴 郝科涛 +5 位作者 吕晓军 赖延清 洪波 李渊 李劼 刘业翔 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期1997-2002,共6页
采用熔盐化学法在Al基体表面直接镀制Pb及其合金,并对其工艺条件进行优化。结果表明:熔体过热度对镀层与基体结合力的影响程度较基体浸入时间的大。随着过热度的升高,结合强度先迅速增大,在60℃之后变化不明显。在熔盐过热度为60℃,基... 采用熔盐化学法在Al基体表面直接镀制Pb及其合金,并对其工艺条件进行优化。结果表明:熔体过热度对镀层与基体结合力的影响程度较基体浸入时间的大。随着过热度的升高,结合强度先迅速增大,在60℃之后变化不明显。在熔盐过热度为60℃,基体浸入时间2.5 min时,镀层与基体具有较好的结合强度(0.76 MPa)。往熔盐中加入适量的辅盐SnCl2可以促进Pb-Al-Sn三元合金的形成,并将镀层与基体的结合强度提高到2.1 MPa以上。在化学镀之后增加金属浴工序,可修补镀层在化学镀工序中形成的孔洞,在Al表面获得致密无孔、成分可调的Pb基合金镀层。 展开更多
关键词 熔盐 化学镀 Al基体 Pb镀层 结合强度 金属浴
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印制线路板化学镀钯配方优化 被引量：4
18
作者 赵超 陈伟 +3 位作者 刘光明 江德馨 文明立 彭小英 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第24期1315-1319,共5页
研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol... 研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010~0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。 展开更多
关键词 化学镀 镍 钯 金 镀液稳定性 镀速 金线键合
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脉冲参数对氨基磺酸盐镀镍择优取向的影响 被引量：2
19
作者 王庆富 张鹏程 +3 位作者 周晋林 王晓红 张延志 王嘉勇 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第11期18-20,共3页
　采用脉冲电镀在氨基磺酸盐镀液中以相同的平均电流密度不同脉冲导通/间歇时间制备镍镀层,用X射线衍射仪(XRD)研究了镀层结构及脉冲参数对镀层择优取向的影响。结果表明,所有镍镀层皆为面心立方结构,在(200)面有明显择优取向;脉冲间歇... 　采用脉冲电镀在氨基磺酸盐镀液中以相同的平均电流密度不同脉冲导通/间歇时间制备镍镀层,用X射线衍射仪(XRD)研究了镀层结构及脉冲参数对镀层择优取向的影响。结果表明,所有镍镀层皆为面心立方结构,在(200)面有明显择优取向;脉冲间歇时间(toff)为9ms时,(200)面的相对取向密度(J200)随脉冲导通时间(ton)的增加而减小;ton为0.1ms时,J200随toff的增加而增大;当脉冲峰值电流密度(ip)大于19A/dm2时,J200随ip的增大而增大;(200)面择优取向密度受过电位、镍离子的还原速度和氢氧化镍在阴极表面吸附的共同作用。 展开更多
关键词 镍 脉冲电镀 择优取向 氨基磺酸镍镀液 X射线衍射
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低温酸性光亮镀锡工艺 被引量：3
20
作者 方平 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1994年第3期15-19,共5页
阐述一种应用于半导体三极管的滚镀光亮锡工艺，操作温度为６—１０℃。还说明了排除故障与退除不良镀层的方法。
关键词 滚镀 镀锡 电镀 低温 镀液
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