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5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究
被引量：
1
1
作者
傅立红
《印制电路信息》
2023年第4期61-64,共4页
5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对...
5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔(PTH)流程除胶参数、在流程中的停留时间,以及填孔树脂本身的热膨胀(CTE)特性等影响因子进行对比实验,并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果,确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性,此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。
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关键词
高频印制板
介电常数
热膨胀系数
填孔覆盖镀层
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职称材料
题名
5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究
被引量：
1
1
作者
傅立红
机构
广东依顿电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第4期61-64,共4页
文摘
5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔(PTH)流程除胶参数、在流程中的停留时间,以及填孔树脂本身的热膨胀(CTE)特性等影响因子进行对比实验,并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果,确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性,此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。
关键词
高频印制板
介电常数
热膨胀系数
填孔覆盖镀层
Keywords
high
frequency
printed
circuit
board
dielectric
constant
coefficient
of
thermal
expansion(CTE)
plate
over
filled
via
(
pofv
)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究
傅立红
《印制电路信息》
2023
1
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职称材料
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参考文献
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