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塑封LGA器件回流焊工艺的可靠性分析
被引量：
4
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作者
李苗
周自泉
+1 位作者
宋惠东
程明生
《电子工艺技术》
2021年第6期331-333,337,共4页
LGA(Land Grid Array)器件封装引脚数目多、集成度高,且由于焊点高度小而具有优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能,已成为民用和军用电子产品优选封装器件。某项目研制阶段用塑封LGA器件在回流焊接后出现分层、多余物残留等焊接缺陷。为...
LGA(Land Grid Array)器件封装引脚数目多、集成度高,且由于焊点高度小而具有优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能,已成为民用和军用电子产品优选封装器件。某项目研制阶段用塑封LGA器件在回流焊接后出现分层、多余物残留等焊接缺陷。为解决此问题,从元器件存储、元器件预处理、钢网模板设计和回流焊工艺参数优化等多方面进行工艺改进,获得符合要求的焊接质量,满足电性能要求。
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关键词
塑封
lga
器件
回流焊
多余物残留
可靠性
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职称材料
题名
塑封LGA器件回流焊工艺的可靠性分析
被引量：
4
1
作者
李苗
周自泉
宋惠东
程明生
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《电子工艺技术》
2021年第6期331-333,337,共4页
文摘
LGA(Land Grid Array)器件封装引脚数目多、集成度高,且由于焊点高度小而具有优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能,已成为民用和军用电子产品优选封装器件。某项目研制阶段用塑封LGA器件在回流焊接后出现分层、多余物残留等焊接缺陷。为解决此问题,从元器件存储、元器件预处理、钢网模板设计和回流焊工艺参数优化等多方面进行工艺改进,获得符合要求的焊接质量,满足电性能要求。
关键词
塑封
lga
器件
回流焊
多余物残留
可靠性
Keywords
plastic
packaging
lga
devices
reflow
soldering
excess
residue
reliability
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
塑封LGA器件回流焊工艺的可靠性分析
李苗
周自泉
宋惠东
程明生
《电子工艺技术》
2021
4
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