塑封微电子器件失效机理研究进展 被引量：16

1

作者 李新 周毅 孙承松 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期98-101,共4页

塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注。简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状。对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几... 塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注。简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状。对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施。论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景。 展开更多

关键词 失效机理 塑封 微电子器件

下载PDF 职称材料

塑封电子元器件破坏性物理分析方法 被引量：12

2

作者 宋芳芳 牛付林 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第5期52-55,共4页

目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得关键系统和模块中很少采用塑封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,还不能有效地应用到塑封电子元器... 目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得关键系统和模块中很少采用塑封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,还不能有效地应用到塑封电子元器件的可靠性验证中。根据塑封电子元器件的特点和主要的缺陷形式,给出塑封电子元器件破坏性物理分析的参考方法,并为将来塑封电子元器件破坏性物理分析标准或方法的制定打下基础。 展开更多

关键词 电子元器件 塑封 破坏性物理分析

下载PDF 职称材料

塑封电子元器件温度失效机理研究 被引量：5

3

作者 路浩天 卢晓青 蔡良续 《装备环境工程》 CAS 2012年第6期36-39,43,共5页

应用非破坏性检测技术和破坏性显微分析技术对塑封电子元器件在温度循环试验中发生的失效进行了分析,通过研究缺陷发展的过程并结合现有检测标准要求,提出了对器件设计改进和完善现有检测标准的建议。

关键词 塑料封装 温度效应 缺陷

下载PDF 职称材料

塑封半导体器件特殊封装缺陷的声学扫描检测 被引量：4

4

作者 李智 闫玉波 +1 位作者 钟炜 王志林 《国外电子测量技术》 2017年第10期110-114,共5页

随着塑封器件质量与可靠性的提升,塑封器件在航空、航天、军用领域的应用越来越广泛。但是封装缺陷是塑封半导体器件常见的可靠性问题。声学扫描检测技术是一种基于超声波反射成像的无损检测技术,可以有效的检测塑封器件各类封装缺陷。... 随着塑封器件质量与可靠性的提升,塑封器件在航空、航天、军用领域的应用越来越广泛。但是封装缺陷是塑封半导体器件常见的可靠性问题。声学扫描检测技术是一种基于超声波反射成像的无损检测技术,可以有效的检测塑封器件各类封装缺陷。简要介绍了塑封半导体器件内部材料、界面分层缺陷及相关失效机理,并基于裸露散热基板的塑封器件、无键合引线的塑封器件和BGA封装塑封器件的声学扫描检测实例,对声学扫描检测技术在塑封器件内部缺陷检测方面的应用进行了深入分析探讨,通过对比国军标和美军标的相关判据,对部分特殊的封装缺陷提出了合适的参考判据和检测依据。 展开更多

关键词 塑封 半导体器件 声学扫描检测 封装缺陷

下载PDF 职称材料

塑封光电耦合器开封方法研究 被引量：1

5

作者 吴立强 温景超 +2 位作者 王宇 任建波 尹航 《电子技术（上海）》 2020年第1期24-25,共2页

基于常规开封方法分析,对比塑封光电耦合器与其他塑封器件不同的结构,验证不同开封方法对塑封光电耦合器的适用性,以X射线检查和激光切割等作为手段,实现对塑封光电耦合器的无损开封。

关键词 集成电路 塑料封装 光电耦合器 无损开封

原文传递

塑封集成电路分层研究 被引量：14

6

作者 吴建忠 陆志芳 《电子与封装》 2009年第3期36-40,48,共6页

目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和... 目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明。文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论。最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施。 展开更多

关键词 塑封集成电路 表面贴装集成电路 分层 潮湿敏感度等级 吸湿 去湿

下载PDF 职称材料

声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用 被引量：13

7

作者 陈章涛 潘凌宇 《电子与封装》 2013年第3期9-12,共4页

随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效,重点对塑封器件内部界面分... 随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效,重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时,论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等,提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。 展开更多

关键词 塑封器件 DPA 超声扫描

下载PDF 职称材料

军用塑封器件失效机理研究和试验流程 被引量：11

8

作者 盛念 《电子产品可靠性与环境试验》 2012年第2期6-10,共5页

由于其结构和材料等因素,侵蚀、"爆米花"效应和易受温度形变是塑封器件常见的失效机理,在其装入整机之前必须经过严格的可靠性评价或筛选以降低风险。推荐了一套优化的塑封器件试验流程,试验评价流程组合包括无损的外目检、X... 由于其结构和材料等因素,侵蚀、"爆米花"效应和易受温度形变是塑封器件常见的失效机理,在其装入整机之前必须经过严格的可靠性评价或筛选以降低风险。推荐了一套优化的塑封器件试验流程,试验评价流程组合包括无损的外目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查,以及具有破坏性的DPA、寿命试验和耐潮性项目。该试验评价程序针对主要的失效机理,充分考虑了塑封器件的批质量一致性、高温下的器件寿命和耐潮性,可以作为军用塑封器件的主要评价手段。 展开更多

关键词 塑封器件 失效机理 试验流程

下载PDF 职称材料

塑封器件的贮存环境与使用可靠性 被引量：8

9

作者 崔波 陈海蓉 +1 位作者 王建志 王长河 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第2期72-74,共3页

介绍了用潮热环境试验模拟塑封器件在长期贮存时对水汽的吸附以及用潮热试验和焊接热的综合影响来评价塑封器件耐潮湿性能的方法。

关键词 塑封器件 水汽含量 焊接热 贮存环境

下载PDF 职称材料

新型塑封器件开封方法以及封装缺陷 被引量：10

10

作者 张素娟 李海岸 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期509-511,519,共4页

随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域。去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发... 随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域。去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析。通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础。 展开更多

关键词 塑封器件 开封 失效模式

下载PDF 职称材料

电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨 被引量：8

11

作者 周庆波 王晓敏 《太赫兹科学与电子信息学报》 2016年第1期155-158,共4页

通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运... 通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作。 展开更多

关键词 破坏性物理分析 塑封器件 密封宽度 剪切强度 半导体二极管

下载PDF 职称材料

铜丝键合在实际应用中的失效分析 被引量：8

12

作者 张垠 方建明 +3 位作者 陈金涛 朱彬若 江剑峰 陈选龙 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第8期647-651,共5页

研究并总结了铜丝键合塑封器件在实际应用环境中工作时发生的几种不同失效模式和失效机理,包括常见封装类型电路的失效,这些封装类型占据绝大部分铜丝键合的市场比例。和传统的实验室可靠性测试相比,实际应用中的铜丝失效能够全面暴露... 研究并总结了铜丝键合塑封器件在实际应用环境中工作时发生的几种不同失效模式和失效机理,包括常见封装类型电路的失效,这些封装类型占据绝大部分铜丝键合的市场比例。和传统的实验室可靠性测试相比,实际应用中的铜丝失效能够全面暴露潜在可靠性问题和薄弱点,因为实际应用环境存在更多不可控因素。实际应用时的失效或退化机理主要包括:外键合点氯腐蚀、金属间化合物氯腐蚀、电偶腐蚀、键合弹坑、封装缺陷五种类型。对实际应用中的数据和分析为进一步改善铜丝键合可靠性、提高器件稳定性提供了依据。 展开更多

关键词 铜铝键合 电偶腐蚀 失效分析 铜丝失效 塑封集成电路

下载PDF 职称材料

SpaceX公司商用塑封器件质量保证措施 被引量：7

13

作者 张大宇 宁永成 +2 位作者 王熙庆 丛山 汪悦 《航天器工程》 CSCD 北大核心 2019年第3期92-98,共7页

调研了商用塑封器件用于宇航任务时的一般质量保证要求,重点分析美国太空探索技术(SpaceX)公司基于实际工况的器件级、板级相结合的筛选、考核试验方法和选用策略。在此基础上提出国内航天任务用商用塑封器件质量保证方法改进建议,例如... 调研了商用塑封器件用于宇航任务时的一般质量保证要求,重点分析美国太空探索技术(SpaceX)公司基于实际工况的器件级、板级相结合的筛选、考核试验方法和选用策略。在此基础上提出国内航天任务用商用塑封器件质量保证方法改进建议,例如适当降低器件级试验要求并增加板级筛选和考核试验。最后,给出典型电装后单板筛选的低成本质量保证方案,在保证器件应用可靠性的同时能有效优化流程、降低成本。 展开更多

关键词 SpaceX公司 塑封器件 选型控制 板级试验 辐射试验

下载PDF 职称材料

美国高可靠领域塑封微电路技术分析 被引量：5

14

作者 张秋 李锟 《信息技术与标准化》 2011年第12期62-67,共6页

介绍了塑封微电路的优缺点以及美国航空航天局在高可靠领域使用塑封微电路的政策,分析了具体的筛选、鉴定检验、破坏性物理分析和降额要求等,对我国航天航空等高可靠领域中使用塑封微电路具有一定的借鉴意义。

关键词 塑封微电路 高可靠 应用

下载PDF 职称材料

塑封器件使用风险与应对措施分析

15

作者 李泱 王宇 +2 位作者 王思思 贾博涛 郭焕焕 《集成电路应用》 2024年第5期72-73,共2页

阐述塑封器件使用中的风险,包括温度适应性、潮气入侵、塑封器件分层、高可靠领域使用商用塑封器件。从器件选用和保证、可靠性评估保证措施方面,提出塑封器件使用的应对措施。

关键词 集成电路 塑封器件 可靠性评估

下载PDF 职称材料

塑封集成电路HAST影响因素探讨

16

作者 杨永兴 张强 +3 位作者 侯旎璐 武玉杰 许春强 高海龙 《电子质量》 2024年第8期42-47,共6页

随着塑封集成电路在人工智能、移动互联网、物联网、云计算和大数据等领域的广泛应用,其面临长时间加电连续工作的需求,因此需要对其长期可靠性进行研究。结合试验实例,分别从设备、试验硬件和导线材质等方面对塑封集成电路高加速应力试... 随着塑封集成电路在人工智能、移动互联网、物联网、云计算和大数据等领域的广泛应用,其面临长时间加电连续工作的需求,因此需要对其长期可靠性进行研究。结合试验实例,分别从设备、试验硬件和导线材质等方面对塑封集成电路高加速应力试验(HAST)的影响因素进行了分析。分析结果表明采用高纯水、优化温湿度控制程序可避免凝露引发的集成电路试验过程失效;导电性阳极丝(CAF)和电化学迁移(ECM)是HAST中常见失效问题,试验硬件与工艺需做好CAF和ECM防控;试验线材会影响HAST,线材绝缘层与线芯材质要定期监测,适时更换。 展开更多

关键词 塑封集成电路 可靠性 高加速应力试验 影响因素 凝露 试验用水 试验硬件 导线

下载PDF 职称材料

塑封器件无损开封技术介绍 被引量：5

17

作者 尹颖 朱卫良 《电子与封装》 2009年第9期12-15,19,共5页

随着现代微电子行业的发展,对产品质量和结构安全性、使用可靠性提出了越来越高的要求。由于无损检测(NTD)技术具有不破坏试件、检测灵敏度高等优点,其应用日益广泛。塑封材料又以其低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了... 随着现代微电子行业的发展,对产品质量和结构安全性、使用可靠性提出了越来越高的要求。由于无损检测(NTD)技术具有不破坏试件、检测灵敏度高等优点,其应用日益广泛。塑封材料又以其低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。文章对塑封器件的开封技术及需要注意的事项进行了较详细的介绍和说明,列出了针对各种封装形式的无损开封方案,为无损开封的实际应用提供了便利。通过对塑封器件开封办法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础。 展开更多

关键词 塑封器件 封装形式 无损 开封

下载PDF 职称材料

高可靠领域中应用塑封器件的有效评价 被引量：5

18

作者 李巍 宋玉玺 童亮 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期305-308,314,共5页

介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴露的问题进行探讨,针对塑封器件的温度适应性、密封性、工艺控制及使用长期可靠性方面制定了相应的质量... 介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴露的问题进行探讨,针对塑封器件的温度适应性、密封性、工艺控制及使用长期可靠性方面制定了相应的质量评价方案。半导体塑封器件通过质量评价方案的试验项目,包括筛选试验、可靠性鉴定试验和破坏性物理分析(DPA)三方面的试验,降低了塑封器件在应用中的风险,对我国高可靠领域中对塑封器件的选用具有一定的借鉴意义。 展开更多

关键词 塑封器件(PEM) 高可靠性 失效模式 评价 方案

下载PDF 职称材料

双层基板塑封器件的声扫检查方法研究

19

作者 田健 廖登华 +1 位作者 李永梅 马清桃 《电子与封装》 2023年第4期19-23,共5页

在对双层基板塑料封装器件进行扫描声学显微镜检查时,对器件结构和声扫设备成像了解不充分,容易导致误判。对ACTEL公司生产的2款双层基板结构的FPGA器件进行化学开封和物理解剖分析,同时从器件检测波形特点、声扫图像特征、同类器件对... 在对双层基板塑料封装器件进行扫描声学显微镜检查时,对器件结构和声扫设备成像了解不充分,容易导致误判。对ACTEL公司生产的2款双层基板结构的FPGA器件进行化学开封和物理解剖分析,同时从器件检测波形特点、声扫图像特征、同类器件对比验证等多个方面进行综合分析及验证。指出当门限内包含2个及以上主波信号时,应关注器件的封装结构。在充分了解器件结构后,通过门限设置选定与关注界面对应的界面波,再进行声扫即可得出正确的结果。 展开更多

关键词 双层基板 塑封器件 扫描声学显微镜检查 分层假象

下载PDF 职称材料

塑封微电路老炼研究综述 被引量：3

20

作者 王伟明 郝红伟 +2 位作者 李青峰 马伯志 李路明 《航天器环境工程》 2011年第1期56-62,共7页

文章介绍了塑封微电路在高可靠性领域的应用,塑封微电路可靠性研究的现状,以及塑封微电路老炼研究在塑封微电路可靠性研究中的地位。具体分析了商用塑封器件老炼当前所面临的主要问题,其中重点介绍了随着器件集成度和工艺水平的提高,元... 文章介绍了塑封微电路在高可靠性领域的应用,塑封微电路可靠性研究的现状,以及塑封微电路老炼研究在塑封微电路可靠性研究中的地位。具体分析了商用塑封器件老炼当前所面临的主要问题,其中重点介绍了随着器件集成度和工艺水平的提高,元器件漏电流的增加和元器件参数差异增大是老炼研究中不可忽略的因素。针对上述问题,指出了塑封微电路老炼过程热稳定研究的迫切性,尤其对我国高可靠应用领域,并介绍了国内外相关研究现状和我国在这一领域的差距。 展开更多

关键词 塑封微电路 老炼试验 热稳定性 高可靠性

下载PDF 职称材料