期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
13
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
选煤厂浅槽重介分选机结构部件的维护改进
被引量:
5
1
作者
李灏
《机械管理开发》
2019年第10期273-274,276,共3页
针对选煤厂浅槽重介分选机轴承、液压油缸装置、矸石筛溜槽、链条等结构问题,介绍了MZC型浅槽重介分选机结构组成、工作原理及特性。分别提出了改进浅槽重介分选机轴承、液压油缸装置、矸石筛溜槽、链条穿销工具措施。改进后的分选机分...
针对选煤厂浅槽重介分选机轴承、液压油缸装置、矸石筛溜槽、链条等结构问题,介绍了MZC型浅槽重介分选机结构组成、工作原理及特性。分别提出了改进浅槽重介分选机轴承、液压油缸装置、矸石筛溜槽、链条穿销工具措施。改进后的分选机分选效果好,为选煤厂创收了良好的经济效益。
展开更多
关键词
浅槽重介分选机
轴承
穿销
优化改进
下载PDF
职称材料
钢管混凝土柱节点形式的探讨
被引量:
10
2
作者
龚昌基
《建筑科学》
2001年第1期30-34,共5页
拟介绍笔者接触过的几种钢管混凝土柱 /梁节点形式 ,主要是承重销式和加强环式两种节点 ,并从受力特点、模型试验情况、用料和经济指标等方面分析其利弊。本文还对柱底节点钢管埋入深度问题进行了讨论。
关键词
钢筋混凝土
柱
节点
半穿心牛腿
原文传递
通孔再流焊技术
被引量:
10
3
作者
董景宇
《电子工艺技术》
2004年第5期205-207,共3页
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。
关键词
通孔再流焊
模板设计
焊膏量
下载PDF
职称材料
单面电路板通孔再流焊接技术
被引量:
4
4
作者
褚玉福
袁娅婷
《电子工艺技术》
2003年第2期59-61,66,共4页
从理论和实用的角度 ,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性 ,并对相关设备作了简单的介绍。
关键词
通孔再流焊接
表面张力
焊膏涂覆
装联工艺
单面电路板
下载PDF
职称材料
耐高温插装元件通孔回流焊接工艺优化
被引量:
4
5
作者
杨小健
沈丽
+1 位作者
祝蕾
张琪
《新技术新工艺》
2020年第3期8-13,共6页
介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装...
介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装元件焊点形态良好,焊料润湿所有焊接面,形成良好的锡焊轮廓线,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊接质量良好。
展开更多
关键词
通孔回流焊接
模板
预成型焊片
工艺优化
下载PDF
职称材料
混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究
被引量:
4
6
作者
杨小健
沈丽
+1 位作者
於德雪
张琪
《航天制造技术》
2018年第2期44-48,共5页
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件...
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。
展开更多
关键词
通孔回流焊接
模板设计
焊片
焊膏量
下载PDF
职称材料
梨园水电站进水口检修闸门拉杆穿销平台方案设计
被引量:
2
7
作者
张建国
骆科军
《云南水力发电》
2020年第1期107-109,共3页
根据现场布置及实测数据,采用头脑风暴法提出满足实际的设计要求,利用Solidworks完成结构设计、ANSYS完成强度验算,完成方案设计。该方案将彻底解决闸门拉杆连接过程中人员高处坠落、设备滑落的安全风险,提高闸门起吊的工作效率。
关键词
水电站
闸门
穿销平台
结构设计
下载PDF
职称材料
热循环条件下通孔插装焊点失效分析
被引量:
1
8
作者
朱琦
刘娜
+1 位作者
肖慧
李晓延
《焊接》
北大核心
2012年第12期38-42,75,共5页
通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算,...
通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算,应用基于蠕变应变的寿命模型,计算了焊点的热疲劳寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合。
展开更多
关键词
通孔插装
热循环
有限元
下载PDF
职称材料
混装型印制板穿孔再流焊工艺
被引量:
1
9
作者
董景宇
《航空制造技术》
2006年第10期94-96,100,共4页
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
下载PDF
职称材料
穿孔再流焊技术
10
作者
董景宇
《电子与封装》
2005年第1期16-18,共3页
本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
下载PDF
职称材料
钢管混凝土柱-钢筋混凝土梁节点及受力特点
被引量:
3
11
作者
刘士润
司炳君
《建筑结构学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第S1期294-297,共4页
节点是框架结构中的关键部位。它的力学性能直接影响结构的内力分配,进而影响结构的整体性能。钢管混凝土组合结构由于其承载力高、延性好和施工便捷,被广泛应用于高层和超高层建筑中。但该结构形式与钢筋混凝土结构相比,节点构造较为复...
节点是框架结构中的关键部位。它的力学性能直接影响结构的内力分配,进而影响结构的整体性能。钢管混凝土组合结构由于其承载力高、延性好和施工便捷,被广泛应用于高层和超高层建筑中。但该结构形式与钢筋混凝土结构相比,节点构造较为复杂,制约了钢管混凝土组合结构的发展。目前,在实际工程中采用的钢管混凝土柱-钢筋混凝土梁的节点形式很多,如现浇钢筋混凝土梁外环板式节点、穿心弯剪牛腿式节点、穿心抗剪牛腿式节点和双梁夹柱穿心抗剪牛腿式节点等。每种节点形式都有其优缺点和适用范围。本文对上述几种常用钢管混凝土柱-钢筋混凝土梁节点形式进行了介绍,并对其优缺点及设计要点进行了分析。在此基础上,作者又提出了一种构造简单、传力明确,便于工厂化施工的新型节点。
展开更多
关键词
钢管混凝土柱
节点
加强环
穿心牛腿
原文传递
一种解决LTCC基板焊接裂纹方法的研究
12
作者
张艳辉
于卫龙
+1 位作者
马其琪
贾少雄
《科技创新与生产力》
2023年第5期114-116,120,共4页
本文从原材料、生产工艺、焊接工艺3个方面,对LTCC基板在组装回流焊过程中QFN器件管脚产生裂纹的原因进行分析。结果表明,在管脚焊盘下设置通孔,能有效降低LTCC基板热应力,解决LTCC基板焊接裂纹问题,保证产品可靠性。
关键词
LTCC基板
LTCC基板焊接裂纹
QFN器件管脚
管脚焊盘裂纹通孔
下载PDF
职称材料
通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
13
作者
杜中一
《装备制造技术》
2014年第12期155-156,164,共3页
使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。
关键词
通孔再流焊技术
混装电路板
焊接
焊膏
下载PDF
职称材料
题名
选煤厂浅槽重介分选机结构部件的维护改进
被引量:
5
1
作者
李灏
机构
山西高河能源有限公司
出处
《机械管理开发》
2019年第10期273-274,276,共3页
文摘
针对选煤厂浅槽重介分选机轴承、液压油缸装置、矸石筛溜槽、链条等结构问题,介绍了MZC型浅槽重介分选机结构组成、工作原理及特性。分别提出了改进浅槽重介分选机轴承、液压油缸装置、矸石筛溜槽、链条穿销工具措施。改进后的分选机分选效果好,为选煤厂创收了良好的经济效益。
关键词
浅槽重介分选机
轴承
穿销
优化改进
Keywords
shallow groove heavy-medium separator
bearing
pin
-
through
optimization improvement
分类号
TD265 [矿业工程—矿井建设]
下载PDF
职称材料
题名
钢管混凝土柱节点形式的探讨
被引量:
10
2
作者
龚昌基
机构
福建省建筑设计研究院
出处
《建筑科学》
2001年第1期30-34,共5页
文摘
拟介绍笔者接触过的几种钢管混凝土柱 /梁节点形式 ,主要是承重销式和加强环式两种节点 ,并从受力特点、模型试验情况、用料和经济指标等方面分析其利弊。本文还对柱底节点钢管埋入深度问题进行了讨论。
关键词
钢筋混凝土
柱
节点
半穿心牛腿
Keywords
concrete filled steel tubular column
joint
bearing
pin
type
strengthened ring type
pin
part
through
pipe
分类号
TU392.301 [建筑科学—结构工程]
原文传递
题名
通孔再流焊技术
被引量:
10
3
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子工艺技术》
2004年第5期205-207,共3页
文摘
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。
关键词
通孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
pin
-
through
- hole reflow soldering
Stencil design
Solder paste volume
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
单面电路板通孔再流焊接技术
被引量:
4
4
作者
褚玉福
袁娅婷
机构
陕西凌华电子有限公司
出处
《电子工艺技术》
2003年第2期59-61,66,共4页
文摘
从理论和实用的角度 ,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性 ,并对相关设备作了简单的介绍。
关键词
通孔再流焊接
表面张力
焊膏涂覆
装联工艺
单面电路板
Keywords
pin
-
through
-hole reflow soldering
Surface tension of melten solder
Special dispensing for solder paste Document Code:A Article ID:1001-3474(2003)02-0059-03
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG44 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
耐高温插装元件通孔回流焊接工艺优化
被引量:
4
5
作者
杨小健
沈丽
祝蕾
张琪
机构
北京计算机技术及应用研究所
出处
《新技术新工艺》
2020年第3期8-13,共6页
文摘
介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装元件焊点形态良好,焊料润湿所有焊接面,形成良好的锡焊轮廓线,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊接质量良好。
关键词
通孔回流焊接
模板
预成型焊片
工艺优化
Keywords
pin
-
through
-hole reflow soldering
template
preformed solder chips
process optimization
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究
被引量:
4
6
作者
杨小健
沈丽
於德雪
张琪
机构
北京计算机技术及应用研究所
出处
《航天制造技术》
2018年第2期44-48,共5页
文摘
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。
关键词
通孔回流焊接
模板设计
焊片
焊膏量
Keywords
pin
-
through
-hole reflow soldering
stencil design
solder perform
solder paste volume
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
梨园水电站进水口检修闸门拉杆穿销平台方案设计
被引量:
2
7
作者
张建国
骆科军
机构
云南华电金沙江中游水电开发有限公司梨园发电分公司
出处
《云南水力发电》
2020年第1期107-109,共3页
文摘
根据现场布置及实测数据,采用头脑风暴法提出满足实际的设计要求,利用Solidworks完成结构设计、ANSYS完成强度验算,完成方案设计。该方案将彻底解决闸门拉杆连接过程中人员高处坠落、设备滑落的安全风险,提高闸门起吊的工作效率。
关键词
水电站
闸门
穿销平台
结构设计
Keywords
hydropower station
sluice gate
pin
-
through
platform
structural design
分类号
TV734 [水利工程—水利水电工程]
下载PDF
职称材料
题名
热循环条件下通孔插装焊点失效分析
被引量:
1
8
作者
朱琦
刘娜
肖慧
李晓延
机构
机械科学研究院哈尔滨焊接研究所
北京工业大学材料科学与工程学院
出处
《焊接》
北大核心
2012年第12期38-42,75,共5页
基金
国家自然科学基金(51275007)
北京市自然科学基金(2112005)
文摘
通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算,应用基于蠕变应变的寿命模型,计算了焊点的热疲劳寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合。
关键词
通孔插装
热循环
有限元
Keywords
pin
-
through
-hole(PTH)
thermal cycling
finite element analysis(FEA)
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
混装型印制板穿孔再流焊工艺
被引量:
1
9
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《航空制造技术》
2006年第10期94-96,100,共4页
文摘
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
pin
-
through
-hole reflow soldering Stencil design Solder paste volume
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
穿孔再流焊技术
10
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《电子与封装》
2005年第1期16-18,共3页
文摘
本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
pin
-
through
-hole reflow soldering Stencil design Solder paste volume
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
钢管混凝土柱-钢筋混凝土梁节点及受力特点
被引量:
3
11
作者
刘士润
司炳君
机构
大连理工大学土木水利学院结构所
出处
《建筑结构学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第S1期294-297,共4页
文摘
节点是框架结构中的关键部位。它的力学性能直接影响结构的内力分配,进而影响结构的整体性能。钢管混凝土组合结构由于其承载力高、延性好和施工便捷,被广泛应用于高层和超高层建筑中。但该结构形式与钢筋混凝土结构相比,节点构造较为复杂,制约了钢管混凝土组合结构的发展。目前,在实际工程中采用的钢管混凝土柱-钢筋混凝土梁的节点形式很多,如现浇钢筋混凝土梁外环板式节点、穿心弯剪牛腿式节点、穿心抗剪牛腿式节点和双梁夹柱穿心抗剪牛腿式节点等。每种节点形式都有其优缺点和适用范围。本文对上述几种常用钢管混凝土柱-钢筋混凝土梁节点形式进行了介绍,并对其优缺点及设计要点进行了分析。在此基础上,作者又提出了一种构造简单、传力明确,便于工厂化施工的新型节点。
关键词
钢管混凝土柱
节点
加强环
穿心牛腿
Keywords
CFT column
joint
stiffening ring
pin
through
pipe
分类号
TU398.9 [建筑科学—结构工程]
原文传递
题名
一种解决LTCC基板焊接裂纹方法的研究
12
作者
张艳辉
于卫龙
马其琪
贾少雄
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《科技创新与生产力》
2023年第5期114-116,120,共4页
文摘
本文从原材料、生产工艺、焊接工艺3个方面,对LTCC基板在组装回流焊过程中QFN器件管脚产生裂纹的原因进行分析。结果表明,在管脚焊盘下设置通孔,能有效降低LTCC基板热应力,解决LTCC基板焊接裂纹问题,保证产品可靠性。
关键词
LTCC基板
LTCC基板焊接裂纹
QFN器件管脚
管脚焊盘裂纹通孔
Keywords
LTCC substrate
welding crack in LTCC substrate
QFN device
pin
pin
solder pad crack
through
-hole
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
13
作者
杜中一
机构
大连职业技术学院
出处
《装备制造技术》
2014年第12期155-156,164,共3页
基金
大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"课题编号:DZ2014B-18
文摘
使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。
关键词
通孔再流焊技术
混装电路板
焊接
焊膏
Keywords
pin
through
hole reflow soldering technology
mixed printed circuit board
solder
soldering paste
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
选煤厂浅槽重介分选机结构部件的维护改进
李灏
《机械管理开发》
2019
5
下载PDF
职称材料
2
钢管混凝土柱节点形式的探讨
龚昌基
《建筑科学》
2001
10
原文传递
3
通孔再流焊技术
董景宇
《电子工艺技术》
2004
10
下载PDF
职称材料
4
单面电路板通孔再流焊接技术
褚玉福
袁娅婷
《电子工艺技术》
2003
4
下载PDF
职称材料
5
耐高温插装元件通孔回流焊接工艺优化
杨小健
沈丽
祝蕾
张琪
《新技术新工艺》
2020
4
下载PDF
职称材料
6
混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究
杨小健
沈丽
於德雪
张琪
《航天制造技术》
2018
4
下载PDF
职称材料
7
梨园水电站进水口检修闸门拉杆穿销平台方案设计
张建国
骆科军
《云南水力发电》
2020
2
下载PDF
职称材料
8
热循环条件下通孔插装焊点失效分析
朱琦
刘娜
肖慧
李晓延
《焊接》
北大核心
2012
1
下载PDF
职称材料
9
混装型印制板穿孔再流焊工艺
董景宇
《航空制造技术》
2006
1
下载PDF
职称材料
10
穿孔再流焊技术
董景宇
《电子与封装》
2005
0
下载PDF
职称材料
11
钢管混凝土柱-钢筋混凝土梁节点及受力特点
刘士润
司炳君
《建筑结构学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
3
原文传递
12
一种解决LTCC基板焊接裂纹方法的研究
张艳辉
于卫龙
马其琪
贾少雄
《科技创新与生产力》
2023
0
下载PDF
职称材料
13
通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
杜中一
《装备制造技术》
2014
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部