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题名太赫兹低损耗金刚石-无氧铜输能窗研究
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作者
张琳
蔡军
潘攀
冯进军
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机构
北京真空电子技术研究所微波电真空器件国家重点实验室
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出处
《电子器件》
CAS
2024年第2期314-318,共5页
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文摘
首次开展太赫兹金刚石-无氧铜盒型输能窗研究,利用低损耗的无氧铜材料代替传统可伐合金材料,显著降低输能窗传输损耗、提高器件输出功率。为降低无氧铜与金刚石热膨胀系数严重不匹配造成的封接应力,提出一种多槽应力释放结构,将金刚石表面封接应力由210 MPa减小至50 MPa,小于金刚石与无氧铜组合抗拉件的平均封接强度116.2 MPa。根据设计结果,开展金刚石-无氧铜输能窗封接试验,氦漏率≤1×10^(-11)(Pa·m^(3))/s,实现了气密封接。测试金刚石-无氧铜输能窗传输损耗为0.7 dB,比采用金刚石-可伐输能窗的传输损耗减小2 dB,即输出功率可以提高60%,为研制大功率太赫兹源奠定了重要关键技术基础。
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关键词
太赫兹
盒型输能窗
金刚石
无氧铜
多槽应力释放结构
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Keywords
terahertz
pill⁃box rf window
diamond
oxygen free high conductance copper
multi⁃slot structure
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分类号
TN124
[电子电信—物理电子学]
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