分析了电力电子半实物仿真技术原理。在传统技术方面,介绍了两大主流实时仿真平台(d SPACE和RT-LAB)以及针对电力电子半实物仿真的3种核心技术(集成Sim Power Systems、Artemis及RT-Events);在新技术方面,介绍了基于CPU+FPGA结构的电力...分析了电力电子半实物仿真技术原理。在传统技术方面,介绍了两大主流实时仿真平台(d SPACE和RT-LAB)以及针对电力电子半实物仿真的3种核心技术(集成Sim Power Systems、Artemis及RT-Events);在新技术方面,介绍了基于CPU+FPGA结构的电力电子半实物仿真平台及其相应仿真模型开发工具、功率硬件在回路技术以及虚拟原型技术,并预测了其发展趋势。展开更多
为克服实验手段的不足,用分子动力学方法模拟丁羟推进剂粘接体系中增塑剂癸二酸二辛酯(DOS)的扩散行为。利用分子模拟软件Materials Studio 4.3构建增塑剂和粘接体系的分子模型,选用COMPASS力场,对经几何优化后的混合体系进行分子动力...为克服实验手段的不足,用分子动力学方法模拟丁羟推进剂粘接体系中增塑剂癸二酸二辛酯(DOS)的扩散行为。利用分子模拟软件Materials Studio 4.3构建增塑剂和粘接体系的分子模型,选用COMPASS力场,对经几何优化后的混合体系进行分子动力学模拟,得到增塑剂在粘接体系中的均方位移,通过爱因斯坦方程得到其扩散系数。环境温度为273,298,310,323,348K时,DOS在丁羟推进剂粘接体系中的扩散系数分别为0.0010,0.0020,0.0025,0.0031,0.0043;DOS含量为23%,37.5%,47%,60%时,扩散系数分别为0.0025,0.0020,0.0018,0.0015(单位10-4cm2.s-1)。结果表明:随着温度的升高,扩散系数逐渐增大;随着增塑剂含量的增加,扩散系数依次略有下降。展开更多
文摘分析了电力电子半实物仿真技术原理。在传统技术方面,介绍了两大主流实时仿真平台(d SPACE和RT-LAB)以及针对电力电子半实物仿真的3种核心技术(集成Sim Power Systems、Artemis及RT-Events);在新技术方面,介绍了基于CPU+FPGA结构的电力电子半实物仿真平台及其相应仿真模型开发工具、功率硬件在回路技术以及虚拟原型技术,并预测了其发展趋势。
文摘为克服实验手段的不足,用分子动力学方法模拟丁羟推进剂粘接体系中增塑剂癸二酸二辛酯(DOS)的扩散行为。利用分子模拟软件Materials Studio 4.3构建增塑剂和粘接体系的分子模型,选用COMPASS力场,对经几何优化后的混合体系进行分子动力学模拟,得到增塑剂在粘接体系中的均方位移,通过爱因斯坦方程得到其扩散系数。环境温度为273,298,310,323,348K时,DOS在丁羟推进剂粘接体系中的扩散系数分别为0.0010,0.0020,0.0025,0.0031,0.0043;DOS含量为23%,37.5%,47%,60%时,扩散系数分别为0.0025,0.0020,0.0018,0.0015(单位10-4cm2.s-1)。结果表明:随着温度的升高,扩散系数逐渐增大;随着增塑剂含量的增加,扩散系数依次略有下降。
