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题名热塑性预浸带铺放过程的温度历程分析
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作者
朱超
闫宝瑞
信春玲
何亚东
刘鑫
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机构
北京化工大学
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出处
《塑料》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第2期170-174,共5页
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文摘
采用Ansys模拟与实验研究相结合的方法,进行了模型验证,研究了热塑性预浸带自动铺放过程中各层的温度历程。结果表明,各层粘合点的峰值温度均呈先增大后趋于稳定的趋势,由于铸铝底板与预浸带之间的热导率相差太大,温度历程中粘合点峰值温度存在差异。通过模型计算及调控每层铺放的热气温度,各层粘合点的峰值温度达到一致,证明了该方法的有效性。在保证粘合点峰值温度一致的条件下,通过对不同铺放速度进行模拟发现,铺放速度越大,需要调控的热气温度越小,当铺放速度足够大时,即使不对各层的热气温度进行调控,仍能达到消除峰值温度差异的目的。计算结果表明,该速度的临界值为21 mm/s。
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关键词
自动铺放
热塑性预浸带
温度场模拟
热气温度
粘合点峰值温度
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Keywords
automatic placement
thermoplastic prepreg tape
temperature field simulation
hot air temperature
peak bondingpointtemperature
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分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TQ327.1
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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