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半刚性面层复合材料浆体-集料界面显微硬度研究 被引量：6
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作者 王振军 沙爱民 杜少文 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期524-528,共5页
为研究半刚性面层复合材料浆体-集料界面显微硬度及其影响因素,采用MH-5型显微硬度仪测定由不同细度填料和不同岩性集料配成的复合材料的浆体-集料界面显微硬度,运用扫描电镜(SEM)和能谱仪分析界面显微硬度存在差异的机理。结果表明,随... 为研究半刚性面层复合材料浆体-集料界面显微硬度及其影响因素,采用MH-5型显微硬度仪测定由不同细度填料和不同岩性集料配成的复合材料的浆体-集料界面显微硬度,运用扫描电镜(SEM)和能谱仪分析界面显微硬度存在差异的机理。结果表明,随着矿粉和水泥细度的增加,界面显微硬度增大;浆体-石灰岩界面显微硬度大于浆体-花岗岩的;填料细度不同,界面处生成产物存在较大差别;与石灰岩相比,浆体-花岗岩界面能够明显看到片状Ca(OH)2晶体的存在,C、Si的重量百分比明显偏高,导致界面粘结能力较弱。 展开更多
关键词 道路工程 半刚性面层复合材料 浆体-集料界面 显微硬度仪 扫描电镜 能谱仪
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