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无引线封装的SOI高温压力传感器设计
1
作者 杨立军 陈梦豪 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第11期63-67,共5页
为解决高温环境下的压力监测问题,对无引线封装压力传感器进行了研究。首先,对高温压力敏感芯片进行设计,使用绝缘体上硅(SOI)材料提高了敏感芯片的高温稳定性;使用Ti⁃Pt⁃Au复合电极提高了金属电极与硅引线之间欧姆接触的可靠性。使用... 为解决高温环境下的压力监测问题,对无引线封装压力传感器进行了研究。首先,对高温压力敏感芯片进行设计,使用绝缘体上硅(SOI)材料提高了敏感芯片的高温稳定性;使用Ti⁃Pt⁃Au复合电极提高了金属电极与硅引线之间欧姆接触的可靠性。使用导电银浆实现敏感芯片电极和基座引脚的电连接,使用玻璃浆料实现芯片与基座的耐高温封装。利用同步热分析仪对导电银浆和玻璃浆料进行了DSC⁃TG同步分析,并借助扫描电镜对其微观形貌进行对比观察,确定其最佳烧结工艺曲线。对封装后的压力传感器进行测试,结果表明:传感器在25~300℃范围内具备优异的性能,综合精度可达0.25%FS。 展开更多
关键词 无引线封装 耐高温环境 压力传感器 浆料烧结
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钼铜载体与铝合金外壳的无压纳米银胶低温烧结强度
2
作者 陈澄 尹红波 +3 位作者 王成 倪大海 谢璐 曾超林 《半导体技术》 CAS 北大核心 2025年第1期95-100,共6页
纳米银胶的烧结温度一般为250℃及以上,而在功率模块装配过程中,多温度梯度装配工艺要求纳米银胶的烧结温度不得超过217℃。使用800HT2V纳米银胶烧结钼铜载体与铝合金外壳,观察了不同烧结温度下纳米银胶装配后的微观形貌,测试了其装配... 纳米银胶的烧结温度一般为250℃及以上,而在功率模块装配过程中,多温度梯度装配工艺要求纳米银胶的烧结温度不得超过217℃。使用800HT2V纳米银胶烧结钼铜载体与铝合金外壳,观察了不同烧结温度下纳米银胶装配后的微观形貌,测试了其装配后剪切强度、热导率的变化,并进行了温度冲击试验。测试结果表明,烧结样品剪切强度均符合标准要求,随着烧结温度的升高,纳米银胶热导率及剪切强度明显提升,且在最高温度200℃下烧结充分,并形成致密的烧结体。在温度冲击试验后烧结样品的剪切强度均有一定程度的下降,最高温度150℃和175℃烧结的纳米银胶烧结样品剪切强度下降超过40%,而最高温度200℃烧结的样品剪切强度只下降21.2%。考虑到功率模块的长期可靠性,纳米银胶推荐使用最高温度200℃烧结。 展开更多
关键词 无压纳米银胶烧结 钼铜载体 铝合金外壳 剪切强度 热导率 可靠性
压阻式压力传感器芯片悬空型无引线封装结构的设计与实验
3
作者 吴沐韩 王凌云 +2 位作者 钟长志 张玉琴 谷丹丹 《微纳电子技术》 CAS 2024年第9期156-167,共12页
传感器的无引线封装技术取消了传统的引线键合连接,因而在极端环境下,具有耐高温、抗冲击能力强等特点,有广阔的发展前景。但在常规无引线封装结构中,芯片与玻璃基座烧结固连,会受到高温热固耦合下的热应力影响,进而降低测量精度。针对... 传感器的无引线封装技术取消了传统的引线键合连接,因而在极端环境下,具有耐高温、抗冲击能力强等特点,有广阔的发展前景。但在常规无引线封装结构中,芯片与玻璃基座烧结固连,会受到高温热固耦合下的热应力影响,进而降低测量精度。针对这一问题,以压阻式压力传感器芯片作为封装对象,提出了一种芯片悬空型无引线封装结构,对其封装材料的选择进行了研究并对整体热应力分布及大小进行了仿真分析;通过实验探究了封装结构中金属电极-导电银浆-金属插针电学互连通道在高温环境下的电学稳定性和力学强度;对采用该封装结构的压力传感器样品进行了输出和温度性能测试。结果表明,该封装结构整体所受热应力显著低于常规结构;电学互连通道的接触电阻远小于芯片压敏电阻,高低温循环条件下其阻值变化小于14Ω;高低温冲击后其拉伸破坏拉力在1.2 N以上;传感器样品输出电压线性度良好,在25~225℃内最大热零点漂移小于0.01%FS/℃,最大热满量程输出漂移小于0.20%FS/℃,相比于常规无引线封装结构显著减小了传感器热零点漂移,验证了该封装结构的可行性,为解决常规无引线封装结构中芯片热应力自释放问题提供了一个新的研究思路。 展开更多
关键词 压力传感器芯片 无引线封装 芯片悬空 银浆烧结 传感器性能测试
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大功率光电器件光波导键合技术研究
4
作者 张晨璐 罗燕 +3 位作者 魏紫东 王乐庭 谢雅 尚吉扬 《科技创新与应用》 2024年第29期72-76,共5页
光导开关是一种新型半导体光电子器件,在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用,但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题,因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装,通过玻璃浆料烧结键合、... 光导开关是一种新型半导体光电子器件,在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用,但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题,因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装,通过玻璃浆料烧结键合、真空热压键合和光波导胶键合3种方法对小面积的侧面异质键合进行研究。通过3种方法的工艺优化及键合质量性能测试,光波导胶键合方法对激光功率的损耗最小,实现器件耐压值提升至10 kV。 展开更多
关键词 光导开关 玻璃浆料烧结 真空热压 光波导胶 键合方法
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高可靠密封结构的高温温度传感器设计 被引量：3
5
作者 王振廷 齐娜 +1 位作者 贺天昊 韩帅 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2021年第5期88-90,共3页
设计了一种Z型外壳及玻璃浆烧结方式的密封结构,用来解决高温环境下温度传感器可靠性及密封问题。经测试在被测温度-60~+700℃内,传感器基本误差不大于1%FS。所设计具有密封性好,绝缘能力强,更适合高温气体测量的特点,能够保证传感器在... 设计了一种Z型外壳及玻璃浆烧结方式的密封结构,用来解决高温环境下温度传感器可靠性及密封问题。经测试在被测温度-60~+700℃内,传感器基本误差不大于1%FS。所设计具有密封性好,绝缘能力强,更适合高温气体测量的特点,能够保证传感器在恶劣环境下长时间高可靠的进行温度测量。 展开更多
关键词 高温温度传感器 Z型结构 玻璃浆烧结
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无铅水性高温电子浆料的研究进展 被引量：2
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作者 罗世永 李继忠 +1 位作者 许文才 李东立 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1-3,7,共4页
综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂等以及与它们配... 综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂等以及与它们配套的水性分散剂、流平剂、消泡剂等助剂;其中改性聚丙烯酸将有可能在高温电子浆料中率先应用。 展开更多
关键词 电子技术 高温电子浆料 综述 无铅低熔玻璃 水性载体
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无源元件埋入积层板“B^2it”的开发
7
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2003年第8期55-61,共7页
概述了埋入无源元件积层板“B2it”的开发及其类型,制造工艺和特性评价,适用于21世纪的系统电子机器的 高密度安装。
关键词 无源元件 积层板 B^2it 制造工艺 电子机器 高密度安装 烧结胶 聚合物胶
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