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颗粒增强Cu基点焊电极复合材料的现状及展望 被引量：3
1
作者 李宪洲 杜有龙 +1 位作者 王慧远 姜启川 《焊接》 北大核心 2007年第6期13-19,共7页
综述了颗粒增强Cu基点焊电极复合材料的研究现状,着重介绍了几种增强体(氧化物、碳化物、硼化物和氮化物等)的制备、性能和应用以及各自的优缺点,最后,对颗粒增强Cu基复合材料点焊电极的研究方向提出了一些看法和展望,认为颗粒增强点焊... 综述了颗粒增强Cu基点焊电极复合材料的研究现状,着重介绍了几种增强体(氧化物、碳化物、硼化物和氮化物等)的制备、性能和应用以及各自的优缺点,最后,对颗粒增强Cu基复合材料点焊电极的研究方向提出了一些看法和展望,认为颗粒增强点焊电极复合材料在工业领域中有很广阔的应用前景。 展开更多
关键词 颗粒增强 复合材料 点焊电极
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