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题名IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学分析
被引量：2
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作者
彭卫东
陈新
李克天
郑德涛
敖银辉
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机构
广东工业大学机电工程学院
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出处
《机械设计》
CSCD
北大核心
2005年第12期19-21,共3页
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基金
国家自然科学基金(50475044)
教育部科技研究重点项目(2004106)
+3 种基金
高等学校博士学科点专项科研基金(20040562005)
广东省自然科学基金(04300155)
广州市科技攻关资助项目(2003Z2-D9021
2004Z3-D9021)
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文摘
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了运动方程,给出了运动方程的正解,推导出速度、加速度的正、逆解。在已知左右驱动电机运动规律的情况下,使用Matlab软件得出了该机构X,Y方向的速度、加速度曲线和位移曲线。研究结果表明,该机构运动平稳,位移曲线与预计的轨迹相符,能够满足工作要求。
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关键词
并联焊头机构
运动方程
加速度曲线
位移曲线
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Keywords
parallel welding head mechanism
motion equation
acceleration curve
displacement curve
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分类号
TH112
[机械工程—机械设计及理论]
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题名高刚性三维并联搅拌摩擦焊机头机构设计
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作者
符书豪
戈军委
谢吉林
王聂龙
张书权
陈玉华
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机构
贵州航天天马机电科技有限公司
南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室
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出处
《电焊机》
2023年第8期131-137,共7页
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基金
国家自然科学基金(51865035、52105355)
江西省主要学科学术和技术带头人培养计划青年人才项目(20225BCJ23017)
江西省科技合作专项(20212BDH81007)。
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文摘
根据铝合金复杂厚壁结构件产品对空间三维曲线搅拌摩擦焊技术的迫切需求,结合传统搅拌摩擦焊机头机构灵活性较差,仅能完成平面内二维直线焊缝的焊接的缺点,以三维并联搅拌摩擦焊机头为研究对象,将正交并联机构在精度、高刚性、承载能力及灵活性等多方面的优点与搅拌摩擦焊技术相结合,应用设计、计算、仿真手段,开发的高刚性三维并联搅拌摩擦焊机头具有极为重要的科学意义及工程实用价值。
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关键词
并联机构
搅拌摩擦焊
机头机构设计
轻合金大型构件
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Keywords
parallel mechanism
friction stir welding
head mechanism design
light alloy large components
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分类号
TG439.8
[金属学及工艺—焊接]
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