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“食品包装学”课程思政融合教育探索实践 被引量：38
1
作者 刘亚平 王愈 石建春 《农产品加工》 2019年第19期110-112,115,共4页
为了提高课程教学质量,培养学生专业技术水平的同时提高学生的职业道德素质,结合现阶段思想政治教育的特点和新时期学生的实际情况,将课程思政的理念和方法融入了“食品包装学”教学中。介绍了“食品包装学”课程思政建设背景与思路,通... 为了提高课程教学质量,培养学生专业技术水平的同时提高学生的职业道德素质,结合现阶段思想政治教育的特点和新时期学生的实际情况,将课程思政的理念和方法融入了“食品包装学”教学中。介绍了“食品包装学”课程思政建设背景与思路,通过课程思政融入点和元素设计、课程思政融合教育教学方法探索和教学过程化考核改革尝试,进行了课程思政与课程融合教育改革,获得了较好的教学效果。 展开更多
关键词 食品包装学 课程思政 融合教育 过程化考核 探索实践
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中国物流包装中存在的问题与发展策略探讨 被引量：31
2
作者 金国斌 《包装学报》 2011年第2期1-6,共6页
对包装技术在现代物流链中的作用和物流与包装相互依存的规律与关系做了阐述,并剖析了物流包装中存在的问题。为加快我国物流包装的发展,应树立运输包装与现代物流的集成化理念,建立区域性物流包装技术服务平台,开发物流运输包装新技术... 对包装技术在现代物流链中的作用和物流与包装相互依存的规律与关系做了阐述,并剖析了物流包装中存在的问题。为加快我国物流包装的发展,应树立运输包装与现代物流的集成化理念,建立区域性物流包装技术服务平台,开发物流运输包装新技术,推广物流包装的优化规划,加快物流包装的标准化及选择最佳的包装作业时机。 展开更多
关键词 物流包装 包装集成化 优化规划 包装策略
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包装设计实用价值与审美价值探析 被引量：31
3
作者 谢洁 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期85-87,100,共4页
目的研究包装设计实用价值与审美价值的重要性及其相互关系,以及对现代包装设计的影响。方法以包装设计的实用价值与审美价值影响消费者购买行为入手,从包装设计的发展史分析了各个时期包装设计的实用价值与审美价值,从包装设计的功能... 目的研究包装设计实用价值与审美价值的重要性及其相互关系,以及对现代包装设计的影响。方法以包装设计的实用价值与审美价值影响消费者购买行为入手,从包装设计的发展史分析了各个时期包装设计的实用价值与审美价值,从包装设计的功能与分类以及定位设计与销售方式的角度,结合实例对包装设计的实用价值与审美价值进行了探讨。结论得出了实用价值与审美价值在包装设计中是中相互统一、相互促进、相互依存的关系,以及两者相统一的原则对现代包装设计具有指导作用和现实意义。 展开更多
关键词 实用价值 审美价值 包装设计 统一
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基于绿色设计的产品设计新思维 被引量：17
4
作者 孙虎 武月琴 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期15-17,共3页
以绿色设计的观念为出发点,将产品视作包装与被包装物的结合体,分类探讨了如何将包装与被包装物的整合与重构,且用具体的设计案例来分析与证明,拓展了产品设计的思维,最后提出了绿色设计观念对包装与被包装物的设计启示。
关键词 包装 被包装物 整合 重构 绿色设计
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SiC、Si、混合功率模块封装对比评估与失效分析 被引量：16
5
作者 李晓玲 曾正 +3 位作者 陈昊 邵伟华 胡博容 冉立 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2018年第16期4823-4835,共13页
随着SiC器件在新能源发电、电动汽车等领域的快速发展,对定制化、高可靠SiC功率模块的需求日益迫切。然而,现有SiC功率模块大多沿用Si模块的封装技术,存在寄生电感大等问题,无法适应SiC器件的高速开关能力,难以充分发挥SiC器件的优越性... 随着SiC器件在新能源发电、电动汽车等领域的快速发展,对定制化、高可靠SiC功率模块的需求日益迫切。然而,现有SiC功率模块大多沿用Si模块的封装技术,存在寄生电感大等问题,无法适应SiC器件的高速开关能力,难以充分发挥SiC器件的优越性能。该文梳理了功率模块的材料选型准则,以及封装工艺方法,给出了自主封装功率模块的测试流程。针对全Si、混合、全SiC功率模块,基于相同的封装技术和测试方法,对比研究了3种功率模块的动态性能和温敏特性,为不同应用需求下的器件选型提供参考。针对全SiC半桥功率模块,提出了开关损耗的数学模型,并利用实验结果验证了其有效性。此外,结合功率模块的大量故障案例建立了数学模型,分析封装失效的机理,为下一代SiC功率模块的封装集成研究提供了有益的经验和思路。 展开更多
关键词 SiC功率模块 Si功率模块 混合功率模块 封装集成方法 失效模式分析
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3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途 被引量：16
6
作者 赵璋 童志义 《电子工业专用设备》 2011年第3期10-16,共7页
对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维... 对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措。根据TSV技术的市场前景,给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向。 展开更多
关键词 3D封装 系统集成 硅通孔技术 技术现状 市场前景 设备动向
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信息处理微系统的发展现状与未来展望 被引量：16
7
作者 唐磊 匡乃亮 +1 位作者 郭雁蓉 刘莹玉 《微电子学与计算机》 2021年第10期1-8,共8页
受中美国际关系的影响,一段时间内,集成电路工艺制程可能难以突破;同时,先进半导体工艺将带来高昂的集成电路开发成本,已经不适应于军用信息处理领域的发展需求.信息处理微系统可在微纳尺度集成各种成熟技术,通过系统优化设计,一定程度... 受中美国际关系的影响,一段时间内,集成电路工艺制程可能难以突破;同时,先进半导体工艺将带来高昂的集成电路开发成本,已经不适应于军用信息处理领域的发展需求.信息处理微系统可在微纳尺度集成各种成熟技术,通过系统优化设计,一定程度摆脱半导体工艺及器件代差的制约与跟仿,提高质量水平的前提下大幅缩短研制周期,解决装备的自主可控和研制效率问题.本文调研了信息处理微系统技术的国内外研究现状,提炼并总结了该技术的特点,从互连接口与协议、封装技术以及质量控制等方面分析了面临的挑战;从设计、工艺、测试和可靠性四个方面对信息处理微系统的研究趋势进行了展望,并提出了发展建议. 展开更多
关键词 信息处理 微系统 硅通孔 先进封装 异构集成
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塑封模CAD系统中的温度补偿 被引量：8
8
作者 李名尧 曹阳根 李瑜 《模具技术》 2002年第1期50-52,58,共4页
塑封模是集成电路生产中不可缺少的工艺装备 ,塑封模设计过程中温度补偿直接关系到塑封模具制造的成败 ,也是塑封模CAD系统必须要考虑的因素。在推导出塑封模温度补偿系数计算公式的基础上 ,开发出塑封模CAD系统中温度补偿程序 ,并且介... 塑封模是集成电路生产中不可缺少的工艺装备 ,塑封模设计过程中温度补偿直接关系到塑封模具制造的成败 ,也是塑封模CAD系统必须要考虑的因素。在推导出塑封模温度补偿系数计算公式的基础上 ,开发出塑封模CAD系统中温度补偿程序 ,并且介绍了程序的使用方法。 展开更多
关键词 塑封模具 集成电路 温度补偿 CAD
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广府民间艺术在包装设计中的应用 被引量：9
9
作者 梁淑敏 《包装工程》 CAS 北大核心 2017年第8期62-66,共5页
目的研究广府民间艺术在包装设计中的应用,为本土包装设计的创新提供新的思路。方法分析广府民间艺术的现状和文化特质,将广府民间艺术与包装设计融合,结合案例探究广府民间艺术在包装设计中的应用方法。结论在现代包装设计中融入广府... 目的研究广府民间艺术在包装设计中的应用,为本土包装设计的创新提供新的思路。方法分析广府民间艺术的现状和文化特质,将广府民间艺术与包装设计融合,结合案例探究广府民间艺术在包装设计中的应用方法。结论在现代包装设计中融入广府传统民间艺术元素,可提升包装的文化内涵,创建具有本土民族文化特色的品牌,广府民间艺术通过包装设计这一载体也得到传承和推广。 展开更多
关键词 广府民间艺术 包装 文化特质 融合创新
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循环经济下快递包装物回收体系的研究与构建 被引量：8
10
作者 郑润琼 孙璇 潘艺 《物流工程与管理》 2020年第12期1-4,共4页
近年来,电子商务的快速发展使得快递行业实现了迅猛发展,在海量快递的背后,是快递包装废弃物资源浪费和环境污染问题的日益加重。文中分析了当前我国快递包装现存的问题和回收现状以及国内外相关企业在推进绿色物流上的优势和不足,从而... 近年来,电子商务的快速发展使得快递行业实现了迅猛发展,在海量快递的背后,是快递包装废弃物资源浪费和环境污染问题的日益加重。文中分析了当前我国快递包装现存的问题和回收现状以及国内外相关企业在推进绿色物流上的优势和不足,从而得出目前回收过程中各相关企业严重脱节,缺乏连接以进行资源整合和信息共享而导致现有回收效率难以得到明显提高的研究启示。并在此研究启示下,依据循环经济理念,创新构想出一套以第三方回收企业为核心连接起包装物生产商、使用商和消费者,通过整合多方资源优势、打破信息壁垒,采用积极的激励措施,从而形成的闭环快递包装物回收体系,使得快递包装物在此体系中实现利用、回收、再利用的循环使用。 展开更多
关键词 快递包装 资源整合 信息共享 连接 循环经济回收体系
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基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展
11
作者 张爱兵 李洋 +2 位作者 姚昕 李轶楠 梁梦楠 《电子与封装》 2024年第6期95-108,共14页
通过先进封装技术实现具有不同功能、工艺节点的异构芯粒的多功能、高密度、小型化集成是延续摩尔定律的有效方案之一。在各类的先进封装解决方案中,通过硅通孔(TSV)技术实现2.5D/3D封装集成,可以获得诸多性能优势,如极小的产品尺寸、... 通过先进封装技术实现具有不同功能、工艺节点的异构芯粒的多功能、高密度、小型化集成是延续摩尔定律的有效方案之一。在各类的先进封装解决方案中,通过硅通孔(TSV)技术实现2.5D/3D封装集成,可以获得诸多性能优势,如极小的产品尺寸、极短的互连路径、极佳的产品性能等。对TSV技术的应用分类进行介绍,总结并分析了目前业内典型的基于TSV互连的先进集成技术,介绍其工艺流程和工艺难点,对该类先进封装技术的发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 硅通孔 先进封装 芯粒 异构集成 2.5D封装 3D封装
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集成电路异构集成封装技术进展
12
作者 陈祎 岳琨 +1 位作者 吕复强 姚大平 《电子与封装》 2024年第9期47-58,共12页
随着集成电路临界尺寸不断微缩,摩尔定律的持续性受到了越来越大的挑战,这使得不同类型芯片的异构集成技术成为后摩尔时代至关重要的技术趋势。先进封装技术正在经历一场转型,其关注点逐渐从单一器件转向整体系统性能和成本。传统的芯... 随着集成电路临界尺寸不断微缩,摩尔定律的持续性受到了越来越大的挑战,这使得不同类型芯片的异构集成技术成为后摩尔时代至关重要的技术趋势。先进封装技术正在经历一场转型,其关注点逐渐从单一器件转向整体系统性能和成本。传统的芯片封装正朝着三维堆叠、多功能集成和混合异构集成的方向发展,以实现集成产品的高度集成、低功耗、微型化和高可靠性等优势。概述了芯片异构集成封装技术的发展轨迹和研究现状,并探讨了面临的技术挑战以及未来的发展趋势。 展开更多
关键词 先进封装 异构集成 芯粒封装 三维集成 混合键合
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从集成电路到集成系统 被引量：3
13
作者 吴林晟 毛军发 《中国科学：信息科学》 CSCD 北大核心 2023年第10期1843-1857,共15页
芯片与微电子系统是现代电子信息与智能技术的基础,芯片由集成电路(integrated circuits,IC)技术实现,而微电子系统则可由本文提出的集成系统(integrated systems,IS)技术实现.集成系统概念的提出参照了集成电路的思想,并基于以下4方面... 芯片与微电子系统是现代电子信息与智能技术的基础,芯片由集成电路(integrated circuits,IC)技术实现,而微电子系统则可由本文提出的集成系统(integrated systems,IS)技术实现.集成系统概念的提出参照了集成电路的思想,并基于以下4方面原因:首先,集成电路是手段,系统才是目的,单个集成电路往往不具备系统功能,需要与其他电路或元器件相结合才能构成系统.其次,标准硅基集成电路的摩尔定律已面临挑战.第三,微电子系统的前道芯片设计加工与后道封装集成逐步收敛.最后,目前的封装集成技术采取分立的实施步骤.集成系统研究如何将各种不同材料、不同工艺、不同结构的元器件、天线、集成电路芯片进行集成,实现所需功能和性能的微电子系统.集成系统的一个核心理念是能否像设计、加工集成电路一样设计、加工微电子系统.本文将介绍集成系统的背景、概念、特征、面临的挑战、需解决的关键科技问题,以及一些研究进展. 展开更多
关键词 集成电路 微电子系统 电子封装 集成系统 异质异构集成 体系架构
原文传递
中国传统视觉元素在可口可乐包装设计中的应用研究 被引量：6
14
作者 肖翡 《设计》 2017年第18期126-127,共2页
文章研究如何在包装设计中正确运用体现中国传统视觉元素。在中国传统视觉元素的基础上,结合可口可乐包装设计,进一步分析传统视觉元素在其中的应用并探析新媒体影响下其与中国传统元素应用融合的方法。总结出可口可乐在进入中国市场后... 文章研究如何在包装设计中正确运用体现中国传统视觉元素。在中国传统视觉元素的基础上,结合可口可乐包装设计,进一步分析传统视觉元素在其中的应用并探析新媒体影响下其与中国传统元素应用融合的方法。总结出可口可乐在进入中国市场后,包装设计力求与中国传统文化相融。充分将中国传统视觉元素在其包装设计中完美体现,使这一品牌成为成功本土化设计的典范。 展开更多
关键词 视觉元素 包装设计 应用融合
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晶上系统:设计、集成及应用
15
作者 刘冠东 王伟豪 +8 位作者 万智泉 段元星 张坤 李洁 戚定定 王传智 李顺斌 邓庆文 张汝云 《电子与封装》 2024年第8期1-15,共15页
晶上系统(SoW)是近年来兴起的一种晶圆级超大规模集成技术。SoW是在整个晶圆上集成多个同构同质或异构异质的芯粒,并且芯粒相互连接组成具有协同工作能力的晶圆级系统,是后摩尔时代进一步提升系统性能的有效技术方案。总结了SoW技术近... 晶上系统(SoW)是近年来兴起的一种晶圆级超大规模集成技术。SoW是在整个晶圆上集成多个同构同质或异构异质的芯粒,并且芯粒相互连接组成具有协同工作能力的晶圆级系统,是后摩尔时代进一步提升系统性能的有效技术方案。总结了SoW技术近年来的主要研究进展,对系统架构、网络拓扑、仿真建模、供电和散热等关键技术进行了介绍,并对SoW技术的发展和应用前景进行了展望。 展开更多
关键词 晶上系统 先进封装 晶圆级 异构集成 硅转接板
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基于硅桥芯片互连的芯粒集成技术研究进展
16
作者 袁渊 张志模 +3 位作者 朱媛 孟德喜 刘书利 王刚 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第2期255-263,共9页
在后摩尔时代,通过先进封装技术将具有不同功能、不同工艺节点的异构芯粒实现多功能、高密度、小型化集成是延长摩尔定律寿命的有效方案之一。在众多先进封装解决方案中,在基板或转接板中内嵌硅桥芯片不仅能解决芯粒间局域高密度信号互... 在后摩尔时代,通过先进封装技术将具有不同功能、不同工艺节点的异构芯粒实现多功能、高密度、小型化集成是延长摩尔定律寿命的有效方案之一。在众多先进封装解决方案中,在基板或转接板中内嵌硅桥芯片不仅能解决芯粒间局域高密度信号互连问题,而且相较于TSV转接板方案,其成本相对较低。因此,基于硅桥芯片互连的异构芯粒集成技术被业内认为是性能和成本的折中。总结分析了目前业内典型的基于硅桥芯片互连的先进集成技术,介绍其工艺流程和工艺难点,最后展望了该类先进封装技术的发展。 展开更多
关键词 先进封装 芯粒 异构集成 硅桥嵌入 局域互连
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植物材料包装与植物纹样的融合探究
17
作者 李瑛 《分子植物育种》 CAS 北大核心 2024年第3期962-966,共5页
随着环境保护和可持续发展的观念日益深入人心,植物材料作为一种绿色、可降解的资源,逐渐成为包装行业的研究热点。同时,植物纹样作为一种充满文化与艺术魅力的设计元素,在当代设计中得到了广泛应用。本研究探讨了植物材料包装与植物纹... 随着环境保护和可持续发展的观念日益深入人心,植物材料作为一种绿色、可降解的资源,逐渐成为包装行业的研究热点。同时,植物纹样作为一种充满文化与艺术魅力的设计元素,在当代设计中得到了广泛应用。本研究探讨了植物材料包装与植物纹样在设计上的融合实践,详细分析了其所带来的视觉、文化和生态效应。通过对各种成功案例的研究,探讨了这种融合在包装设计中的价值与意义,为未来植物材料包装设计提供了新的视角和思路。 展开更多
关键词 植物材料 植物纹样 包装设计 绿色可持续 文化融合
原文传递
先进封装推动半导体产业新发展 被引量：5
18
作者 王若达 《中国集成电路》 2022年第4期26-29,42,共5页
近年来,全球半导体封装测试市场规模增长明显,在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局。晶圆代工厂、IDM(集成器件制造商)涉足先进封装业务,Chiplet(芯... 近年来,全球半导体封装测试市场规模增长明显,在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局。晶圆代工厂、IDM(集成器件制造商)涉足先进封装业务,Chiplet(芯粒)技术引领先进封装发展,多片异构成未来主流;先进封装带动异质器件集成新发展,集成电路加乘人工智能与异质整合成为产业新趋势。同时先进封装也为半导体产业迎来新的机遇与挑战,质量标准体系建设更加迫切,伴随着Chiplet和异质整合的发展趋势,商业模式将迎来新变革,对半导体行业影响深远。 展开更多
关键词 先进封装 Chiplet 异质整合 竞争格局
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校园文化IP视角下绿色包装可持续融合探究——以四川轻化工大学为例
19
作者 廖芝怡 王子怡 +2 位作者 喻梅 唐艺榕 张雪梅 《绿色包装》 2024年第4期103-107,共5页
本研究以可持续校园文化为基础,从IP视角探讨四川轻化工大学与绿色包装的融合。通过分析学校特色文化、可持续发展理念,结合绿色包装环保价值,旨在创造融合文化与环保的设计。通过深入剖析学校校园文化和绿色包装,发现文化可赋予绿色包... 本研究以可持续校园文化为基础,从IP视角探讨四川轻化工大学与绿色包装的融合。通过分析学校特色文化、可持续发展理念,结合绿色包装环保价值,旨在创造融合文化与环保的设计。通过深入剖析学校校园文化和绿色包装,发现文化可赋予绿色包装情感,环保属性丰富文化内涵。研究提出绿色包装延伸、包装融合校园IP等创意方案,强调可持续性,推动学校与绿色包装合作创新。 展开更多
关键词 可持续校园文化 IP视角 绿色包装 文化融合 创意设计 可持续发展
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三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用
20
作者 谭琳 王谦 +2 位作者 郑凯 周亦康 蔡坚 《电子与封装》 2024年第4期1-7,共7页
随着先进电子封装产品对低成本和高性能的需求不断提高,三维集成技术以其传输速度快、功耗低、封装尺寸小、系统集成度高等优势,逐渐成为一个主流研发方向。三维集成封装通常采用晶圆级制造技术,由于半导体制造工艺及三维结构设计的复杂... 随着先进电子封装产品对低成本和高性能的需求不断提高,三维集成技术以其传输速度快、功耗低、封装尺寸小、系统集成度高等优势,逐渐成为一个主流研发方向。三维集成封装通常采用晶圆级制造技术,由于半导体制造工艺及三维结构设计的复杂性,加之晶圆尺寸增大、厚度减小等发展趋势,使得有效控制晶圆翘曲以保证产品良率和可靠性面临着更大挑战。针对12英寸晶圆的典型三维集成结构,采用有限元仿真分析方法,研究多层薄膜堆叠产生的晶圆翘曲。对临时键合、晶圆减薄、晶圆键合及解键合等不同晶圆制造工艺中的翘曲变化进行了模拟计算,并选取关键工艺及设计参数进行评估与优化。通过对比实际产品的测量结果验证了仿真模型的合理性,运用仿真方法为产品设计提供了参数选择的指导依据。 展开更多
关键词 电子封装 三维集成 晶圆级翘曲 堆叠结构 有限元仿真
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