This paper describes a method to extract electrical parameters of the through via in Package-on-Package(PoP)with interposer.Using the de-embedding technique electrical parameters of the through via are extracted.With ...This paper describes a method to extract electrical parameters of the through via in Package-on-Package(PoP)with interposer.Using the de-embedding technique electrical parameters of the through via are extracted.With the extracted electrical parameters of the through via,the effects of via height,the distance between signal and GND vias,and anti-pad clearance on the electrical characteristics are discussed.展开更多
机电控制系统作为电子系统中的重要组成部分越来越面临着小型化、轻量化的迫切要求,系统级封装(System in Package,SiP)作为后摩尔时代的重要技术路线,其高集成、高性能等优点引起国内外广泛关注。为在有限空间内仍能达到超高的功能集成...机电控制系统作为电子系统中的重要组成部分越来越面临着小型化、轻量化的迫切要求,系统级封装(System in Package,SiP)作为后摩尔时代的重要技术路线,其高集成、高性能等优点引起国内外广泛关注。为在有限空间内仍能达到超高的功能集成度,通过晶圆级封装等一系列SiP技术将全国产化的电路和硅通孔(Through Silicon Via,TSV)芯片进行再布线重构,以封装堆叠(Package on Package,PoP)形式较好地解决了多电路集成、尺寸、质量、生产成本等问题。对比相同功能分立器件形式的电路,体积从70mm×120mm×5mm减小到20mm×29mm×3mm,质量从67.0g减小到1.7g。在尺寸空间狭小、质量敏感和对性能有一定要求的领域,采用晶圆级机电控制SiP电路代替常规电路板级分立器件,可以有效提高产品的性能和集成度,并显著减小体积和质量。展开更多
随着技术的发展,微小型无人机智能化水平逐步提高,这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求。提出了一种基于系统级封装(System in Package,SiP)与封装体叠层(Package on Package,PoP)技术的微小型无人机飞控导航微系统设计方法,...随着技术的发展,微小型无人机智能化水平逐步提高,这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求。提出了一种基于系统级封装(System in Package,SiP)与封装体叠层(Package on Package,PoP)技术的微小型无人机飞控导航微系统设计方法,通过以晶圆级处理、芯片堆叠、倒装焊等为核心技术的SiP集成方式以及以穿塑孔(Through Molding Via,TMV)方式为核心的PoP集成方式,将飞行控制器中的核心硬件部分缩小为原尺寸的20%,大幅减小了系统的尺寸、质量与集成复杂度。产品实现与飞行试验表明,该微系统不仅可以满足微小型无人机飞行控制的需求,还能够降低硬件系统的设计难度,提高飞行控制器的可靠性与无人机的安全性。展开更多
基金supported by KEIT(0802DD-2007)funded by MKE(Ministry of Knowledge Economy)
文摘This paper describes a method to extract electrical parameters of the through via in Package-on-Package(PoP)with interposer.Using the de-embedding technique electrical parameters of the through via are extracted.With the extracted electrical parameters of the through via,the effects of via height,the distance between signal and GND vias,and anti-pad clearance on the electrical characteristics are discussed.
文摘机电控制系统作为电子系统中的重要组成部分越来越面临着小型化、轻量化的迫切要求,系统级封装(System in Package,SiP)作为后摩尔时代的重要技术路线,其高集成、高性能等优点引起国内外广泛关注。为在有限空间内仍能达到超高的功能集成度,通过晶圆级封装等一系列SiP技术将全国产化的电路和硅通孔(Through Silicon Via,TSV)芯片进行再布线重构,以封装堆叠(Package on Package,PoP)形式较好地解决了多电路集成、尺寸、质量、生产成本等问题。对比相同功能分立器件形式的电路,体积从70mm×120mm×5mm减小到20mm×29mm×3mm,质量从67.0g减小到1.7g。在尺寸空间狭小、质量敏感和对性能有一定要求的领域,采用晶圆级机电控制SiP电路代替常规电路板级分立器件,可以有效提高产品的性能和集成度,并显著减小体积和质量。
文摘随着技术的发展,微小型无人机智能化水平逐步提高,这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求。提出了一种基于系统级封装(System in Package,SiP)与封装体叠层(Package on Package,PoP)技术的微小型无人机飞控导航微系统设计方法,通过以晶圆级处理、芯片堆叠、倒装焊等为核心技术的SiP集成方式以及以穿塑孔(Through Molding Via,TMV)方式为核心的PoP集成方式,将飞行控制器中的核心硬件部分缩小为原尺寸的20%,大幅减小了系统的尺寸、质量与集成复杂度。产品实现与飞行试验表明,该微系统不仅可以满足微小型无人机飞行控制的需求,还能够降低硬件系统的设计难度,提高飞行控制器的可靠性与无人机的安全性。
