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光弹贴片法对复合材料混合型应力强度因子的测定
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作者 王蔼勤 冯宝莲 《太原重型机械学院学报》 1989年第1期37-44,共8页
本文介绍用光弹性贴片法测试正交各向异性单向板混合型应力强度因子K_Ⅰ、K_Ⅱ值.光弹薄片可直接粘贴于工程构件,试验表明:此法可作为对复合材料进行光弹性断裂分析的工程应用近似方法.
关键词 光弹贴片 复合材料 应力测定
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