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数控印制电路板加速寿命试验与统计分析
被引量：
3
1
作者
解传宁
唐小琦
+1 位作者
金健
张航军
《华中科技大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第12期1-6,共6页
针对影响数控印制电路板寿命的温度应力和线路设计因素,通过对印制电路板进行失效分析,探讨印制电路板寿命与温度和导线间距的关系,进而从失效机理角度推导出数控印制电路板综合应力作用下的加速寿命试验参数模型.基于统计检验方法,利...
针对影响数控印制电路板寿命的温度应力和线路设计因素,通过对印制电路板进行失效分析,探讨印制电路板寿命与温度和导线间距的关系,进而从失效机理角度推导出数控印制电路板综合应力作用下的加速寿命试验参数模型.基于统计检验方法,利用恒定双应力加速寿命试验数据,对威布尔分布下双应力加速寿命试验数据进行统计分析.试验结果表明:建立的加速寿命模型能较好地描述数控印制电路板寿命特征在双应力作用下的变化规律,为数控系统可靠性增长奠定基础.
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关键词
数控印制电路板
双应力加速寿命试验
加速寿命模型
可靠性
失效分析
原文传递
题名
数控印制电路板加速寿命试验与统计分析
被引量：
3
1
作者
解传宁
唐小琦
金健
张航军
机构
华中科技大学机械科学与工程学院
出处
《华中科技大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第12期1-6,共6页
基金
国家重大科技专项资助项目(2012ZX04001012)
广东省部产学研重大专项资助项目(2012A090300012)
文摘
针对影响数控印制电路板寿命的温度应力和线路设计因素,通过对印制电路板进行失效分析,探讨印制电路板寿命与温度和导线间距的关系,进而从失效机理角度推导出数控印制电路板综合应力作用下的加速寿命试验参数模型.基于统计检验方法,利用恒定双应力加速寿命试验数据,对威布尔分布下双应力加速寿命试验数据进行统计分析.试验结果表明:建立的加速寿命模型能较好地描述数控印制电路板寿命特征在双应力作用下的变化规律,为数控系统可靠性增长奠定基础.
关键词
数控印制电路板
双应力加速寿命试验
加速寿命模型
可靠性
失效分析
Keywords
numerical control
printed circuit
boards
double
stress
accelerated
life
test
acceleratedlife
model
reliability
failure
分类号
TP114.3 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
数控印制电路板加速寿命试验与统计分析
解传宁
唐小琦
金健
张航军
《华中科技大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
3
原文传递
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参考文献
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