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化学镀法制备镍包铜复合粉末及其烧结行为 被引量:6
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作者 刘国瑞 陈学定 +1 位作者 康凯 彭彪林 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2007年第2期20-25,共6页
用化学镀法制备了镍包铜粉,并利用固相烧结法将镍包铜粉成功地制成了块状烧结体。通过SEM、XRD与EDS分析研究了烧结过程中镍包铜粉中界面的迁移情况,同时制备了镍铜混合粉末烧结体并和镍包铜粉末烧结体进行了对比。结果表明:镍包铜粉烧... 用化学镀法制备了镍包铜粉,并利用固相烧结法将镍包铜粉成功地制成了块状烧结体。通过SEM、XRD与EDS分析研究了烧结过程中镍包铜粉中界面的迁移情况,同时制备了镍铜混合粉末烧结体并和镍包铜粉末烧结体进行了对比。结果表明:镍包铜粉烧结体在扩散过程中,由于镍的扩散系数比铜大,镍层扩散进入铜形成了铜镍固溶体,界面单向迁移。随烧结温度升高,颗粒内原子扩散系数越大,烧结体界面扩散越容易,形成较大的晶粒,同时镍包铜粉烧结体能克服镍铜混合粉烧结产品中的组织偏析。 展开更多
关键词 镍包铜复合粉末 烧结 扩散 偏析
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镍包覆铜复合粉末烧结体界面扩散行为研究 被引量:5
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作者 陈学定 刘国瑞 +1 位作者 彭彪林 康凯 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2006年第6期12-15,共4页
利用固相烧结法将镍包铜粉成功地制成了块状烧结体,通过SEM、XRD和EDS研究了烧结过程中镍包铜粉中界面的迁移情况.结果表明,随烧结温度升高,颗粒内原子扩散系数越大,烧结体界面迁移越容易,形成较大的晶粒,同时界面组织也比较均匀.在扩... 利用固相烧结法将镍包铜粉成功地制成了块状烧结体,通过SEM、XRD和EDS研究了烧结过程中镍包铜粉中界面的迁移情况.结果表明,随烧结温度升高,颗粒内原子扩散系数越大,烧结体界面迁移越容易,形成较大的晶粒,同时界面组织也比较均匀.在扩散过程中,由于镍的扩散系数比铜大,镍层扩散进入铜形成了铜镍固溶体,界面呈现单向迁移. 展开更多
关键词 镶包铜复合粉末 烧结 界面 扩散
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化学镀制备镍包铜复合粉末的工艺与表征 被引量:8
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作者 陈学定 李惠 +1 位作者 陈自江 徐惠 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期363-367,共5页
本文分别选用次亚磷酸钠、联氨做还原剂,通过化学镀制取了镍包铜复合粉末,实验发现:次亚磷酸钠作还原剂时,用盐酸活化、酸化后的铜粉,可直接在其表面进行化学镀,镀覆效果良好,可取代昂贵的氯化钯活化处理;而用联胺作还原剂,可以直接在... 本文分别选用次亚磷酸钠、联氨做还原剂,通过化学镀制取了镍包铜复合粉末,实验发现:次亚磷酸钠作还原剂时,用盐酸活化、酸化后的铜粉,可直接在其表面进行化学镀,镀覆效果良好,可取代昂贵的氯化钯活化处理;而用联胺作还原剂,可以直接在铜粉表面实现镀覆。采用SEM(包括EDS),XRD对制取的复合粉进行了分析测试,结果表明:复合粉末表面较原始粉末粗糙,包覆层均匀;用次亚磷酸钠作还原剂,所得到的复合粉末包覆层为镍磷合金,而用联胺作还原剂,制取的复合粉末仅由镍铜两相组成,未引入其他元素。对Ni/Cu复合粉的化学成分进行测试,结果表明:Ni/Cu复合粉末符合粉末冶金材料的要求,通过氢还原可以降低含碳量、氢损,提高复合粉的粉末冶金性能指标。 展开更多
关键词 镍包铜复合粉末 化学镀 制备方法 结构表征 化学成分
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间歇超声搅拌辅助化学镀制备核壳型镍包铜粉
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作者 朱康杰 张涵 +4 位作者 赵珩宇 史文南 杨向民 张震 方斌 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第9期12-25,共14页
[目的]通过优化化学镀配方和工艺,提升镍包铜粉的分散均匀性和镀层品质,以增强其作为导电填料在电子浆料中的抗氧化和导电性能。[方法]先采用Pd Cl_(2)体系活化铜粉,然后在间歇超声搅拌辅助下,采用酸性体系进行化学镀镍,制备出核壳型镍... [目的]通过优化化学镀配方和工艺,提升镍包铜粉的分散均匀性和镀层品质,以增强其作为导电填料在电子浆料中的抗氧化和导电性能。[方法]先采用Pd Cl_(2)体系活化铜粉,然后在间歇超声搅拌辅助下,采用酸性体系进行化学镀镍,制备出核壳型镍包铜粉。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析了Ni镀层的微观形貌和晶体结构,研究了活化液组分、镀液配方和搅拌方式对化学镀的影响。通过扫描电镜观察、能谱面扫分析和热重分析,检验了在较优条件下制备的镍包铜粉的镍层包覆效果和抗氧化性能。[结果]铜粉活化的较优配方为:Pd Cl_(2)0.50 mmol/L,盐酸2.40 mol/L,聚氧乙烯20油醚2.0 g/L。铜粉化学镀镍的较优配方为:硫酸镍0.037 5 mol/L,乙酸钠0.15 mol/L,乙酸0.27 mol/L,聚氧乙烯20油醚2.0 g/L,聚乙烯吡咯烷酮1.5 g/L,还原剂溶液(次磷酸钠3.367 mol/L)滴加速率2.5 mL/h。化学镀过程中采用30 s超声振荡和30 s机械搅拌交替进行的间歇超声搅拌方式有利于制备出镀层均匀致密和颗粒分散性良好的镍包铜粉。[结论]在较优条件下制备的镍包铜粉具有镀覆率高、镍层致密、颗粒分散均匀、抗氧化性能好等优点。 展开更多
关键词 镍包铜粉 化学镀 间歇超声搅拌 导电填料 抗氧化性能
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不同络合剂对化学镀法制备镍包铜复合粉末的影响 被引量:4
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作者 王玉棉 孙建国 +1 位作者 赵忠兴 徐瑞 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2013年第4期16-19,共4页
利用化学镀的方法制备镍包铜复合粉末,考察柠檬酸钠、醋酸钠和乳酸3种络合剂对Ni/Cu包覆粉体的转化率、包覆效果及分散性的影响.分别采用扫描电子显微镜、EDS能谱仪、X射线衍射仪对镍包铜粉末的微观形貌和物相组成进行表征.结果表明:采... 利用化学镀的方法制备镍包铜复合粉末,考察柠檬酸钠、醋酸钠和乳酸3种络合剂对Ni/Cu包覆粉体的转化率、包覆效果及分散性的影响.分别采用扫描电子显微镜、EDS能谱仪、X射线衍射仪对镍包铜粉末的微观形貌和物相组成进行表征.结果表明:采用柠檬酸钠作为络合剂能使镍更好地包覆于铜粉表面,镍金属原子分数大于90%,并且具有良好的分散性. 展开更多
关键词 络合剂 镍包铜粉 化学镀
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基体Cu粉粒度对制备镍包铜粉包覆效果的影响 被引量:1
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作者 冯福山 张国策 +2 位作者 赵忠兴 杨凯 王玉棉 《甘肃冶金》 2011年第2期25-27,共3页
在预先制备出不同粒度的Cu粉上采用化学沉积法制备超细镍包覆铜复合粉体,用扫描电子显微镜、能谱仪研究镍包覆铜粉末的微观形貌及成分,考察基体Cu粉的粒度对镍包覆效果的影响。结果表明:基体Cu粉的粒度越细镍包覆效果越好,但同时会降低... 在预先制备出不同粒度的Cu粉上采用化学沉积法制备超细镍包覆铜复合粉体,用扫描电子显微镜、能谱仪研究镍包覆铜粉末的微观形貌及成分,考察基体Cu粉的粒度对镍包覆效果的影响。结果表明:基体Cu粉的粒度越细镍包覆效果越好,但同时会降低粉体的分散性。 展开更多
关键词 化学沉积 镍包覆铜粉 复合材料
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超声波化学还原法制备超细Ni包覆Cu复合粉工艺研究 被引量:1
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作者 王玉棉 冯福山 +2 位作者 张国策 赵忠兴 杨凯 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期362-365,共4页
采用化学镀法以预制的Cu粉为基体,制备出了超细Ni包覆Cu复合粉体。研究了超声波对Ni包覆Cu复合粉体的转化率、包覆效果及分散性的影响。用SEM、EDS及XRD分析样品的微观形貌、成分及物相组成。结果表明:在超声条件下,获得了分散性较好的N... 采用化学镀法以预制的Cu粉为基体,制备出了超细Ni包覆Cu复合粉体。研究了超声波对Ni包覆Cu复合粉体的转化率、包覆效果及分散性的影响。用SEM、EDS及XRD分析样品的微观形貌、成分及物相组成。结果表明:在超声条件下,获得了分散性较好的Ni包覆Cu复合粉体;不同超声条件下制备的Ni包覆Cu复合粉体中Cu、Ni含量无明显变化。 展开更多
关键词 化学沉积 超声 Ni包覆Cu
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电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究 被引量:7
8
作者 程海娟 郭忠诚 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第1期15-17,共3页
采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉。讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小... 采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉。讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大;随镍含量的减少,镍包铜粉的颜色变浅,电阻减小。SEM照片显示,镍包铜粉形貌较好,片状化程度较好。镍含量为30%时镍包铜粉磷含量较低,实际成分含量与理论相符,松装密度及导电性较好,是理想的电磁屏蔽材料。 展开更多
关键词 电子工业 镍包铜粉 化学镀镍 电磁屏蔽 松装密度
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包覆铜粉的制备及其电磁吸波性能 被引量:1
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作者 刘毅 刘一璇 +1 位作者 张森 王强 《西安工程大学学报》 CAS 2023年第3期36-43,共8页
为减少电磁辐射给社会各领域带来的危害,以铜粉为原材料,采用化学镀法制备镍包铜粉、镀银镍包铜粉2种复合粉体。采用X射线衍射仪、场发射扫描电镜表征复合粉体的相组成和微观结构,矢量网格分析仪测试其电磁吸波性能。结果表明,当镍包铜... 为减少电磁辐射给社会各领域带来的危害,以铜粉为原材料,采用化学镀法制备镍包铜粉、镀银镍包铜粉2种复合粉体。采用X射线衍射仪、场发射扫描电镜表征复合粉体的相组成和微观结构,矢量网格分析仪测试其电磁吸波性能。结果表明,当镍包铜粉样品厚度为2.4 mm时,在10.74 GHz处的R_(L min)为-21.09 dB,有效吸收带宽为0.08 GHz;当样品厚度为2.6 mm时,在10.78 GHz处的R_(L min)为-25.04 dB,有效吸收带宽为0.15 GHz。当测试带宽为8.2~12.4 GHz,镀银镍包铜粉样品厚度为2.6 mm时,在9.92 GHz处得到R_(L min)为-55.36 dB,有效吸收带宽为4.2 GHz;当样品厚度为2.2~2.6 mm时,在整个X波段的反射损耗值小于-10 dB。与镍包铜粉相比,镀银镍包铜粉微波吸收性能更好,吸收频带更宽且厚度范围较广。 展开更多
关键词 镍包铜粉 镀银镍包铜粉 吸波性能 输入阻抗 衰减常数
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