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负性光敏聚酰亚胺的种类及研究进展
1
作者 孙孟冉 罗雄科 +3 位作者 陶克文 王义明 王杰 郭旭虹 《华东理工大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期15-29,共15页
由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出... 由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出了更高的要求,如更低的介电常数、更低的热膨胀系数和更低的固化温度等。本文进一步介绍了负性光敏聚酰亚胺材料的不同改性方法及其微观作用机制,并对比分析了各类改性方法的优缺点,为高性能负性光敏聚酰亚胺材料的设计开发提供理论基础。 展开更多
关键词 负性光敏聚酰亚胺 改性 介电常数 热膨胀系数 低温固化
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负性光敏聚酰亚胺溶解性提高的研究
2
作者 周海峰 马家举 江棂 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第11期35-37,共3页
光敏聚酰亚胺(PSPI)是兼有耐热性能和感光性能的一类高分子材料。本文结合负性PSPI的合成进展,论述了提高PSPI溶解性能的途径。
关键词 负性光敏聚酰亚胺 溶解性能
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负性光敏聚酰亚胺材料研究进展
3
作者 吴嘉豪 张诗洋 +4 位作者 蔡铭威 王知 胡俊祺 刘屹东 闵永刚 《化学通报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第8期950-959,共10页
芳香族聚酰亚胺具有优异的绝缘性、热稳定性、介电性能、机械性能以及化学稳定性,可在微电子工业中用作绝缘和保护材料。负性光敏聚酰亚胺具有芳香族聚酰亚胺的优点,同时也具有感光性,使得微电子加工过程中减少对光刻胶的依赖,简化图案... 芳香族聚酰亚胺具有优异的绝缘性、热稳定性、介电性能、机械性能以及化学稳定性,可在微电子工业中用作绝缘和保护材料。负性光敏聚酰亚胺具有芳香族聚酰亚胺的优点,同时也具有感光性,使得微电子加工过程中减少对光刻胶的依赖,简化图案形成的工艺,有力促进了生产效率。本文综述了负性光敏聚酰亚胺的发展,重点介绍聚酰亚胺光刻胶体系的原理及近期研究进展,并对负性光敏聚酰亚胺的发展给予展望。 展开更多
关键词 负性光敏聚酰亚胺 绝缘材料 光刻胶
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