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基于芯片剥离参数分析的蓝膜固定直径可调式顶针罩设计与分析 被引量:1
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作者 王战中 李旭龙 +2 位作者 黄帅可 方江河 卢鑫海 《机械设计》 CSCD 北大核心 2024年第1期86-93,共8页
针对现有芯片剥离工艺参数理论分析只进行单独参数分析并不考虑参数之间相互影响的问题,文中采用田口方法对在芯片剥离过程中的蓝膜固定直径和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数进行了主次效应分析和交互作用分析,得出了蓝膜固定直径是... 针对现有芯片剥离工艺参数理论分析只进行单独参数分析并不考虑参数之间相互影响的问题,文中采用田口方法对在芯片剥离过程中的蓝膜固定直径和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数进行了主次效应分析和交互作用分析,得出了蓝膜固定直径是影响芯片剥离的主要影响因素而蓝膜底部吸附力是次要影响因素的结论;进而基于该结论,设计了一种可调节蓝膜固定直径的顶针罩装置,并采用了ANSYS软件的流体模块分析和验证了这种可调节蓝膜固定直径顶针罩装置的可行性,为提高芯片剥离效率和增加芯片良品率提供新的思路。 展开更多
关键词 芯片拾取 田口方法 顶针罩设计 流体力学仿真
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蓝膜固定面积可调式顶针罩设计与仿真分析
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作者 王战中 李旭龙 袁亚强 《机床与液压》 北大核心 2023年第7期116-121,共6页
针对现有关于芯片剥离研究大多集中在顶针的结构设计和多顶针布置以及剥离工艺参数上,而忽略顶针罩以及顶针罩相关工艺参数在芯片剥离过程中影响的问题,设计一款蓝膜固定面积可调式顶针罩装置,该装置通过顶针罩内部气路的结构变换实现... 针对现有关于芯片剥离研究大多集中在顶针的结构设计和多顶针布置以及剥离工艺参数上,而忽略顶针罩以及顶针罩相关工艺参数在芯片剥离过程中影响的问题,设计一款蓝膜固定面积可调式顶针罩装置,该装置通过顶针罩内部气路的结构变换实现蓝膜固定面积的调节。随后利用正交试验方法分析了蓝膜固定面积和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数对芯片剥离的影响,得出了蓝膜固定面积对芯片剥离的影响是蓝膜底部真空吸附力10倍的结论,验证了设计装置的必要性。随后利用ANSYS软件中的流体模块,分析和验证了这种可调节蓝膜固定面积顶针罩装置的可行性。 展开更多
关键词 顶针罩设计 正交分析 流体力学仿真 工艺参数影响
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