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硅纳米薄膜法向热导率的进一步分析
1
作者
王增辉
李志信
《工程热物理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第z1期179-182,共4页
应用非平衡分子动力学方法进一步研究了平均温度为300K、厚度为2.715nm-43.44nm的单晶硅薄膜的法向热导率,模拟结果表明,薄膜热导率低于同温度下单晶硅的实验值,存在显著的尺寸效应,当膜厚度在20nm以下时,法向热导率随尺度减小而线性减...
应用非平衡分子动力学方法进一步研究了平均温度为300K、厚度为2.715nm-43.44nm的单晶硅薄膜的法向热导率,模拟结果表明,薄膜热导率低于同温度下单晶硅的实验值,存在显著的尺寸效应,当膜厚度在20nm以下时,法向热导率随尺度减小而线性减小,当膜厚度大于20nm时法向热导率随尺度呈现二阶多项式变化。法向热导率的变化规律与面向热导率的变化规律类似,表明薄膜厚度和表面晶格结构对声子传热影响的复杂性。
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关键词
纳米薄膜
分子动力学
法向热导率
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职称材料
题名
硅纳米薄膜法向热导率的进一步分析
1
作者
王增辉
李志信
机构
清华大学航天航空学院
出处
《工程热物理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第z1期179-182,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.50176023)博士后基金资助项目
文摘
应用非平衡分子动力学方法进一步研究了平均温度为300K、厚度为2.715nm-43.44nm的单晶硅薄膜的法向热导率,模拟结果表明,薄膜热导率低于同温度下单晶硅的实验值,存在显著的尺寸效应,当膜厚度在20nm以下时,法向热导率随尺度减小而线性减小,当膜厚度大于20nm时法向热导率随尺度呈现二阶多项式变化。法向热导率的变化规律与面向热导率的变化规律类似,表明薄膜厚度和表面晶格结构对声子传热影响的复杂性。
关键词
纳米薄膜
分子动力学
法向热导率
Keywords
nanoscale
silicon
films
molecular
dynamics
out-of-plane
thermal
conductivity
分类号
TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
O414 [动力工程及工程热物理—热能工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅纳米薄膜法向热导率的进一步分析
王增辉
李志信
《工程热物理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
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