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题名埋孔厚铜绕线线圈板制作方法
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作者
赵林飞
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机构
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2023年第5期105-109,共5页
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文摘
绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左右,所以选择常规干膜开窗蚀刻镭射开窗产品市场应用面较窄,同时选择干膜开窗蚀刻镭射开窗工艺,还面临受外层图形对准度(±20μm)+钻孔精度(±38μm)+多次压合对准度(±75μm)等诸多对位能力因素影响产品品质,所以目前厚铜线圈99%设计为常规多层板设计。
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关键词
线圈
厚铜
埋孔
多次压合
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Keywords
coil PCB
heavy copper
buried hole
multiple lamination
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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