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一种埋置铜块PCB制作工艺研究
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作者 孙思雨 杨淳钦 +2 位作者 杨淳杰 陈奕皓 武传青 《印制电路信息》 2024年第6期35-38,共4页
介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和... 介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和水平方向的不偏移,使产品板面平整,满足客户对产品各项指标的要求,同时可显著提高埋铜块PCB的良品率。在此阐述的埋置铜块PCB制造工艺,可解决对埋铜块位置有特殊需求产品的生产技术问题。 展开更多
关键词 多层印制板 埋置铜块 开槽 工艺
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1D介质型EBG噪声隔离性能的有限元建模分析
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作者 胡玉生 胡佳妮 周道龙 《电波科学学报》 CSCD 北大核心 2023年第2期211-217,共7页
提出了一种分析多层印刷电路板电源分配网络(power distribution network,PDN)中一维(1D)介质型电磁带隙(electromagnetic band-gap,EBG)结构噪声隔离性能的1D有限元数值计算方法.将1D介质型EBG的3D结构简化为1D有限元模型,通过直接求... 提出了一种分析多层印刷电路板电源分配网络(power distribution network,PDN)中一维(1D)介质型电磁带隙(electromagnetic band-gap,EBG)结构噪声隔离性能的1D有限元数值计算方法.将1D介质型EBG的3D结构简化为1D有限元模型,通过直接求解波动方程获得传输系数T、反射系数R以及散射参数S.利用R-T曲线可直观地判定频率禁带,而采用分贝表示的S21参数则更方便评价噪声隔离度.根据介质型EBG的周期数、介电常数和周期长度等参数对噪声隔离性能影响的仿真结果,针对少周期、不完全禁带EBG结构提出了先采用多周期EBG结构预测禁带,再通过调整介电常数和周期长度扩展禁带和增强噪声隔离度的两阶段设计方法.采用3D全波电磁仿真验证了1D有限元算法的合理性. 展开更多
关键词 多层印刷电路板 电源分配网络(PDN) 电磁干扰 一维 介质型电磁带隙(EBG) 有限元法
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基于多层PCB的ME-C^(4)D电极设计及其性能研究
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作者 李龙飞 尤晖 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2022年第10期1348-1353,共6页
文章针对微芯片电泳电容耦合式非接触电导检测(microchip electrophoresis-capacitively coupled contactless conductivity detection, ME-C^(4)D)电极存在检测信号信噪比低、稳定性差的问题,提出一种基于多层印制电路板(printed circu... 文章针对微芯片电泳电容耦合式非接触电导检测(microchip electrophoresis-capacitively coupled contactless conductivity detection, ME-C^(4)D)电极存在检测信号信噪比低、稳定性差的问题,提出一种基于多层印制电路板(printed circuit board, PCB)的ME-C~4D电极。通过与相同结构的单层PCB电极对比实验发现,多层PCB电极的噪声最大电平降低至5.5 mV、信噪比提升1倍,且检测信号具有较好的稳定性。通过实验对多层PCB电极结构参数进行优化,使检测系统对K^(+)、Na^(+)、Li^(+)3种离子混合溶液的检测限和离子浓度分辨能力达到0.050 mmol/L,且检测结果具有较好的线性度和可重复性。实验证明,采用多层PCB电极,不仅改善了ME-C^(4)D系统的检测灵敏度和离子浓度分辨率,同时扩大了系统的最佳离子浓度检测范围。 展开更多
关键词 微芯片电泳电容耦合式非接触电导检测(ME-C^(4)D) 多层印制电路板(pcb) 电极 信噪比 离子浓度分辨率
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一种有效提升多层压机利用率的方法
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作者 石邵阳 陈斐健 王富恒 《印制电路信息》 2023年第10期25-30,共6页
多层印制电路板(PCB)生产过程中,因产品有多样化的设计叠构,造成压合生产过程中多张半固化片(PP)、单张PP叠构产品并行,经常出现尾数,或出现不同的铜厚、PP数量的板件不能满炉压合的情况,直接导致多层压机利用率的降低。在实际生产过程... 多层印制电路板(PCB)生产过程中,因产品有多样化的设计叠构,造成压合生产过程中多张半固化片(PP)、单张PP叠构产品并行,经常出现尾数,或出现不同的铜厚、PP数量的板件不能满炉压合的情况,直接导致多层压机利用率的降低。在实际生产过程中,如何在保障产品品质的同时,有效地提升多层压机的利用率,显得尤为重要。为此,结合生产的实际情况,通过改变影响压合升温速率的垫层数量,得到适用于不同叠构的产品压合条件,从而达到提升多层压机利用率的目的。 展开更多
关键词 牛皮纸 升温速率 多层板压合
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