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多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势 被引量:10
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作者 王俊波 《绝缘材料》 CAS 2008年第3期30-32,36,共4页
重点介绍了片式多层陶瓷电容器(MLCC)的技术现状,综述了多层陶瓷电容器(MLCC)的小型化、高容量、贱金属化及环保化的发展趋势。
关键词 mlcc 技术现状 发展趋势
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MLCC在5G领域的应用及发展趋势 被引量:11
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作者 黄昌蓉 唐浩 +1 位作者 宋子峰 安可荣 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期1-4,共4页
为满足日益增长的海量数据传输的需求,具有超高传输效率的第五代移动通讯技术(5G)在未来几年将全面实现商业化,作为新一代移动通讯技术,其高频谱效率和高带宽体验将带来更多的创新应用。通讯技术的发展将促使各类电子产品的增长和升级换... 为满足日益增长的海量数据传输的需求,具有超高传输效率的第五代移动通讯技术(5G)在未来几年将全面实现商业化,作为新一代移动通讯技术,其高频谱效率和高带宽体验将带来更多的创新应用。通讯技术的发展将促使各类电子产品的增长和升级换代,多层陶瓷电容器(MLCC)作为三大基础电子元器件之一,将迎来新的增长机遇。为满足5G市场应用的需求,高性能MLCC将逐渐向高频、低功耗、小型化、高容量方向发展。本文介绍了运用于5G通讯和终端产品中的M LCC种类,及其所需满足的性能;主要分析了材料、产品设计和工艺技术方面对M LCC性能的影响,及国内高性能M LCC制造所面临的挑战。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 5G 综述 小型化 大容量 高频化 低损耗
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串联式设计小容量MLCC的容量分析 被引量:3
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作者 陆亨 曾雨 +2 位作者 彭自冲 宋子峰 祝忠勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期42-44,共3页
为了研究两种不同内电极结构对串联式设计小容量(标称容量≤1 pF)MLCC的容量的影响,作出了这两种内电极结构的等效电路并进行分析,再对具有这两种内电极结构的MLCC的实际样品进行了测试以验证分析结论,结果发现两种样品的实际容量存在... 为了研究两种不同内电极结构对串联式设计小容量(标称容量≤1 pF)MLCC的容量的影响,作出了这两种内电极结构的等效电路并进行分析,再对具有这两种内电极结构的MLCC的实际样品进行了测试以验证分析结论,结果发现两种样品的实际容量存在显著差异。这种差异可能不利于设计命中率,形成差异的主要原因是MLCC的外电极对具有这两种内电极结构的MLCC的容量的影响程度不同。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 小容量 设计命中率 串联式设计 内电极 屏蔽 非屏蔽 外电极
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Effect of SiO_2 addition on the dielectric properties and microstructure of BaTiO_3-based ceramics in reducing sintering 被引量:2
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作者 Ying-chieh Lee Wei-hua Lu +1 位作者 Su-hei Wang Chai-wei Lin 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第1期124-127,共4页
The effect of SiO2 doping on the sintering behavior, microstructure, and dielectric properties of BaTiO3-based ceramics has been investigated. Silica was added to the BaTiO3-based powder prepared by the solid state me... The effect of SiO2 doping on the sintering behavior, microstructure, and dielectric properties of BaTiO3-based ceramics has been investigated. Silica was added to the BaTiO3-based powder prepared by the solid state method with 0.075mol%, 0.15mol%, and 0.3mol%, respectively. The SiO2-doped BaTiO3-based ceramic with high density and uniform grain size were obtained, which were sintered in reducing atmosphere. A scanning electron microscope, X-ray diffraction, and LCR meter were used to determine the microstructure as well as the dielectric properties. SiO2 can form a liquid phase belonging to the ternary system of BaO-TiO2-SiO2, leading to the formation of BaTiO3 ceramics with high density at a lower sintering temperature. The SiO2-doped BaTiO3-based ceramics can be sintered to a theoretical density higher than 95% at 1220℃ with a soaking time of 2 h. The dielectric constants of the sample with 0.15mol% SiO2 addition sintered at 1220℃ is about 9000. Doping with a small amount of silica can improve the sintering and dielectric properties of BaTiO3-based ceramics. 展开更多
关键词 barium titanate multilayer ceramic capacitor mlcc reducing atmosphere dielectric properties
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Ni电极X8R多层陶瓷电容器的制备及性能 被引量:1
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作者 陆亨 宋子峰 +1 位作者 唐浩 祝忠勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期28-31,共4页
采用具有抗还原性的X8R瓷粉、镍内电极浆料和柔性导电端头浆料为原料,制备了Ni电极X8R多层陶瓷电容器(MLCC),研究了烧结升温速率以及柔性导电端头浆料对所制MLCC性能的影响。结果表明:最佳烧结升温速率为2℃/min,制备的Ni电极X8R-MLCC在... 采用具有抗还原性的X8R瓷粉、镍内电极浆料和柔性导电端头浆料为原料,制备了Ni电极X8R多层陶瓷电容器(MLCC),研究了烧结升温速率以及柔性导电端头浆料对所制MLCC性能的影响。结果表明:最佳烧结升温速率为2℃/min,制备的Ni电极X8R-MLCC在-55~+150℃范围内,容量变化率≤±15%,电性能优良,可靠性高,适用于汽车电子等高温应用领域。 展开更多
关键词 汽车电子 高可靠性 X8R 多层陶瓷电容器(mlcc) 升温速率 柔性端头
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温度稳定型BaTiO_(3)基复合钙钛矿型介质材料研究进展 被引量:2
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作者 汪丰麟 张为军 +1 位作者 毛海军 白书欣 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第1期53-59,共7页
多层陶瓷电容器(MLCC)是最为重要的片式无源器件之一。随着电子系统应用领域逐渐拓展,MLCC被要求在更高工作温度和更宽温度范围内具有稳定的性能,因此迫切需要温度稳定型MLCC介质材料。BaTiO_(3)具有高介电常数、低介电损耗、价格低廉... 多层陶瓷电容器(MLCC)是最为重要的片式无源器件之一。随着电子系统应用领域逐渐拓展,MLCC被要求在更高工作温度和更宽温度范围内具有稳定的性能,因此迫切需要温度稳定型MLCC介质材料。BaTiO_(3)具有高介电常数、低介电损耗、价格低廉、环保无毒等优点,是最受关注的MLCC介质材料之一。但纯BaTiO_(3)难以满足温度稳定型MLCC对介质材料介温稳定性的要求,且因BaTiO_(3)居里温度的固有限制,单独对BaTiO_(3)改性通常难以提升其高温段的介温稳定性,无法满足X8R或X9R标准。因此,利用Bi(M)O_(3)、(Bi_(0.5)Na_(0.5))TiO_(3)、K_(0.5)Na_(0.5)NbO_(3)与CaCu_(3)Ti_(4)O_(12)等同样具有钙钛矿型结构的化合物与BaTiO_(3)形成固溶体,构建BaTiO_(3)基复合钙钛矿型介质材料,并在此基础上进一步掺杂改性,已成为获取温度稳定型介质材料的研究热点。本文主要综述了近年来温度稳定型BaTiO_(3)基复合钙钛矿型介质材料的研究进展,并对其发展前景进行了讨论。 展开更多
关键词 钛酸钡 复合钙钛矿 温度稳定型介质材料 多层陶瓷电容器
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片式多层陶瓷电容器生产用薄膜流延设备的研究与开发 被引量:1
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作者 陈裕锦 汤立云 梁昇平 《电子工业专用设备》 2012年第1期50-55,共6页
随着片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)向着微型化、高容量方向的发展,片式多层陶瓷电容器的生产工艺,对设备提出了更高的要求。对目前MLCC生产工艺的主要特点进行了研究,简单阐述了常见的片式多层陶瓷电容器薄膜... 随着片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)向着微型化、高容量方向的发展,片式多层陶瓷电容器的生产工艺,对设备提出了更高的要求。对目前MLCC生产工艺的主要特点进行了研究,简单阐述了常见的片式多层陶瓷电容器薄膜流延技术,提出了一种实用型的唇式流延技术。同时,对薄膜流延设备的工作原理、总体构成、系统控制,以及关键技术进行了分析和探讨。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 唇式流延 薄膜流延设备
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基于MLCC电子陶瓷的片式电子元件高速智能切割机的设计和实现
8
作者 梁国衡 《现代制造技术与装备》 2023年第11期54-56,共3页
电子产品的不断发展,对电子元件的尺寸、质量和生产效率提出了更高的要求。为了满足这些要求,设计了一种创新的高速智能切割机,旨在提高生产效率、降低制造成本和保证产品质量。从机体结构和框架设计、载台和真空吸盘系统及DD直驱伺服... 电子产品的不断发展,对电子元件的尺寸、质量和生产效率提出了更高的要求。为了满足这些要求,设计了一种创新的高速智能切割机,旨在提高生产效率、降低制造成本和保证产品质量。从机体结构和框架设计、载台和真空吸盘系统及DD直驱伺服转动机构等方面探讨高速智能切割机的设计,然后结合高速智能切割机的特点,探讨切割机工作流程和控制系统的实现,进而推动电子元件制造业向智能化和高效化方向迈进。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 电子陶瓷 高速智能切割机
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采用水基黏合剂制作MLCC工艺的研究 被引量:1
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作者 宋子峰 《电子工艺技术》 2008年第6期338-339,345,共3页
采用水基PVA黏合剂为主要原材料,研究了水基PVA黏合剂在瓷浆制备、流延、生坯层压等关键工艺,制作出MLCC,并与溶剂型PVB黏合剂MLCC比较。结果表明:采用水基PVA黏合剂能够制作出性能良好的MLCC。
关键词 片式多层陶瓷电容器(mlcc) 水基黏合剂 瓷浆制备技术 流延工艺 层压工艺
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镍内电极Y5V特性MLCC烧结工艺研究 被引量:1
10
作者 曾雨 陆亨 +1 位作者 安可荣 祝忠勇 《电子工艺技术》 2014年第5期292-293,310,共3页
制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器(MLCC),采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀,使陶瓷体致密度高。合适的烧结气氛可以减小样品在烧结时的内部应力... 制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器(MLCC),采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀,使陶瓷体致密度高。合适的烧结气氛可以减小样品在烧结时的内部应力,从而防止内部缺陷的发生。烧结温度和烧结气氛的合理匹配,可以使样品的电性能和可靠性达到最优。 展开更多
关键词 镍内电极 Y5V 多层陶瓷电容器(mlcc) 烧结工艺 烧结温度 烧结气氛
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MLCC表面贴装中墓碑现象的研究 被引量:2
11
作者 齐坤 赖永雄 李基森 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期72-74,共3页
墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表... 墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。 展开更多
关键词 电子技术 片式叠层陶瓷电容器 表面贴装 墓碑现象
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