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电子装置新组装技术中电子陶瓷的作用
被引量：
1
1
作者
蔡起善
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第4期30-34,51,共6页
本文以近代电子装置组装技术发展为技术背景,重点针对多层布线对陶瓷基板的要求,详细介绍了适用的材料及其特性,并进行了对比,还扼要说明了陶瓷基片多层布线电路板的特点。最后指出了集成陶瓷功能块的发展前景。
关键词
电子陶瓷
集成陶瓷
陶瓷基片
下载PDF
职称材料
题名
电子装置新组装技术中电子陶瓷的作用
被引量：
1
1
作者
蔡起善
机构
机电部第二十六研究所
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第4期30-34,51,共6页
文摘
本文以近代电子装置组装技术发展为技术背景,重点针对多层布线对陶瓷基板的要求,详细介绍了适用的材料及其特性,并进行了对比,还扼要说明了陶瓷基片多层布线电路板的特点。最后指出了集成陶瓷功能块的发展前景。
关键词
电子陶瓷
集成陶瓷
陶瓷基片
Keywords
electro
ceramic
s
surface
mounting
technology
multilaper
ceramic
substracte
thermalconductivity
integrated
ceramic
s
分类号
TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子装置新组装技术中电子陶瓷的作用
蔡起善
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
1991
1
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职称材料
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