多丝切割的“滚-刻-削”混合加工机理 被引量：7

1

作者 程志华 杨敏 裴仁清 《上海大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期506-511,共6页

当前多丝切割的环境并非理想,加工要求并非相同.而理想及单一的"滚-刻"切割加工模型对整个过程难以解释周全.基于多丝切割中磨粒运行存在多种状态,指出研磨粒的综合力学行为(研磨粒的加工机理)取决于研磨液膜的流体力学条件,... 当前多丝切割的环境并非理想,加工要求并非相同.而理想及单一的"滚-刻"切割加工模型对整个过程难以解释周全.基于多丝切割中磨粒运行存在多种状态,指出研磨粒的综合力学行为(研磨粒的加工机理)取决于研磨液膜的流体力学条件,处于半接触和全接触状态下的磨粒,各自以"滚-刻"、"滚-刻-削"方式实施切割加工.故多模型混合加工可以较好地解释多丝切割加工的整个过程,多模型的混合加工模式更加接近实际状况. 展开更多

关键词 磨粒 多丝切割 滚-刻 滚-刻-削

下载PDF 职称材料

游离磨料线切割的切割液行为综述 被引量：7

2

作者 袁艳蕊 魏昕 丁寅 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2009年第6期43-48,共6页

本文阐述了游离磨料线切割的原理及线切割中的弹性流体动压效应的概念,对游离磨料线切割过程中的切割液行为的理论研究现状进行了综述,主要包括弹性流体动压效应数学模型的建立和压力与膜厚的数值求解等,此外,还从切割液成膜状态、振动... 本文阐述了游离磨料线切割的原理及线切割中的弹性流体动压效应的概念,对游离磨料线切割过程中的切割液行为的理论研究现状进行了综述,主要包括弹性流体动压效应数学模型的建立和压力与膜厚的数值求解等,此外,还从切割液成膜状态、振动对切割效率的影响、切割液的组成配方对切削效果和效率的影响等方面对游离磨料线切割过程中的切割液行为的实验研究进行了总结归纳。这些成果对于推动游离磨料线切割技术深入研究和推广应用具有参考意义。 展开更多

关键词 游离磨料 线切割 弹性流体动压效应 切割液行为

下载PDF 职称材料

硅晶体线切割液的研究进展与发展趋势 被引量：6

3

作者 熊次远 李庆忠 +1 位作者 钱善华 闫俊霞 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2012年第5期46-51,共6页

多线切割适用于切割大而薄的硅片,被广泛应用于硅晶体的工业生产中,而切割液对加工过程有着重要的影响。首先,阐述了切割液的作用机理;其次,对切割液的组成及工艺参数对切割液影响的研究现状分别进行了综述,指出了当前硅晶体切割液存在... 多线切割适用于切割大而薄的硅片,被广泛应用于硅晶体的工业生产中,而切割液对加工过程有着重要的影响。首先,阐述了切割液的作用机理;其次,对切割液的组成及工艺参数对切割液影响的研究现状分别进行了综述,指出了当前硅晶体切割液存在的一些问题,并指出了今后的发展趋势。 展开更多

关键词 多线切割 线切割液 工艺参数 组成配方

下载PDF 职称材料

多丝切割加工中研磨液的运动分析 被引量：4

4

作者 程志华 裴仁清 《工具技术》 2009年第1期52-56,共5页

多丝切割加工机理的研究多以单磨粒的"滚—刻"和硬脆材料的崩裂切除为推论,以"滚—刻"、"滚—刻—削"混合加工模型描述实际的多丝切割加工过程。文章认为切割加工的关键在于研磨粒,而研磨粒的综合力学行... 多丝切割加工机理的研究多以单磨粒的"滚—刻"和硬脆材料的崩裂切除为推论,以"滚—刻"、"滚—刻—削"混合加工模型描述实际的多丝切割加工过程。文章认为切割加工的关键在于研磨粒,而研磨粒的综合力学行为在相当程度上取决于硅碇和金属丝之间研磨液的流体力学行为。基于加工区域研磨液的的运动分析,研磨液的速度分布支持磨粒滚动的假设,研磨液流体的动压力(剪切力)的分布支持磨粒磨削切割的存在。文章的结论支持"滚—刻"、"滚—刻—削"混合模型的切割加工机理。 展开更多

关键词 多丝切割 磨粒 研磨液 滚-刻 滚-刻-削

下载PDF 职称材料

多丝切割技术及其关键 被引量：3

5

作者 程志华 黄伟 裴仁清 《工具技术》 2010年第6期51-53,共3页

多丝切割是一种新型的硅片切片加工方法,具有切割表面质量高、切割效率高和可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点。本文论述了多丝切割机的切割加工过程、切割加工机理,提出了加工中的几个要点。

关键词 多丝切割 磨粒 滚—刻—削 走丝系统

下载PDF 职称材料

碳化硅衬底超精密加工技术 被引量：3

6

作者 袁铁军 张红蕾 张广冬 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2012年第7期26-29,39,共5页

通过对比不同的加工方法获得最佳工艺:切片采用多线切割或者多线切割与超声切割相结合;磨削采用双面研磨获得较低翘曲度的表面或ELID磨削实现高速、高效、高质量磨削;抛光工艺使用化学机械抛光方法,通过粗抛提高加工效率,精抛提高表面质... 通过对比不同的加工方法获得最佳工艺:切片采用多线切割或者多线切割与超声切割相结合;磨削采用双面研磨获得较低翘曲度的表面或ELID磨削实现高速、高效、高质量磨削;抛光工艺使用化学机械抛光方法,通过粗抛提高加工效率,精抛提高表面质量,从而获得超光滑表面。分析了碳化硅衬底加工存在的问题并指出超精密加工的发展趋势。 展开更多

关键词 多线切割 双面研磨 ELID磨削 化学机械抛光 超光滑表面

下载PDF 职称材料

200mm硅单晶多线切割工艺及损伤层研究 被引量：2

7

作者 张贺强 李聪 《电子工业专用设备》 2020年第1期45-49,共5页

研究了不同切割工艺对多线切割200 mm(8英寸)硅单晶几何参数的影响,并通过碱腐蚀对200 mm硅切片损伤层进行了分析。结果表明:切割过程中硅片的温度变化及切割线横向振动对几何参数影响较大,480~260μm/min变速切割200 mm硅片几何参数明... 研究了不同切割工艺对多线切割200 mm(8英寸)硅单晶几何参数的影响,并通过碱腐蚀对200 mm硅切片损伤层进行了分析。结果表明:切割过程中硅片的温度变化及切割线横向振动对几何参数影响较大,480~260μm/min变速切割200 mm硅片几何参数明显要优于530~400μm/min变速切割工艺;480~260μm/min变速切割200 mm硅片WARP能达到14.8μm,BOW能达到4.2μm,TTV能达到10.1μm,且具有更小的均方差值;多线切割200 mm硅片损伤层只有一个区域,经腐蚀观察可确定单面损伤层厚度在9μm左右。 展开更多

关键词 硅单晶 几何参数 损伤层 多线切割

下载PDF 职称材料

晶圆多丝切割加工工艺参数的BP建模 被引量：1

8

作者 程志华 裴仁清 《常熟理工学院学报》 2008年第4期93-96,共4页

基于现有多丝切割的理论难以解决实际加工中的工艺问题,引入了BP神经网络对切割加工工艺进行建模,经学习与训练,实例模型误差较小.

关键词 晶圆 多丝切割 工艺 神经网络 建模

下载PDF 职称材料

适用于硅晶体多线切割的线切割液研制 被引量：1

9

作者 熊次远 李庆忠 +1 位作者 钱善华 闫俊霞 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期1726-1731,1736,共7页

本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能。首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份;接着,通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方;最后,在相同条件下将最优配方与某市场切割液进行比较。结果表明:自制... 本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能。首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份;接着,通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方;最后,在相同条件下将最优配方与某市场切割液进行比较。结果表明:自制最优配方切割液MRR为7820 nm/min,Ra为9.12 nm。与市场切割液相比MRR稍低,但表面粗糙度要好。分析原因是由于新配方切割液在分散性和润滑性方面有所提高,而且碱性变强,加大了化学作用,有效的提高了晶片表面质量。 展开更多

关键词 硅片 多线切割 线切割液 材料去除率(MRR)

下载PDF 职称材料

蓝宝石加工过程中金刚石线锯生命周期表面形貌及抗拉极限载荷实验研究 被引量：1

10

作者 倪永明 黎振 李国和 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2017年第4期62-66,共5页

为优化金刚石线锯多线切割加工蓝宝石晶片的工艺参数,通过加工实验,获得金刚石线锯生命周期内各个阶段样本,采用扫描电镜分析样本表面形貌;用拉伸试验机对样本抗拉极限载荷进行测试,得到样本的抗拉极限载荷,并对断口形貌进行分析。实验... 为优化金刚石线锯多线切割加工蓝宝石晶片的工艺参数,通过加工实验,获得金刚石线锯生命周期内各个阶段样本,采用扫描电镜分析样本表面形貌;用拉伸试验机对样本抗拉极限载荷进行测试,得到样本的抗拉极限载荷,并对断口形貌进行分析。实验结果表明:金刚石磨粒在生命周期内,经历包覆磨损、显露、碎裂、脱落的过程;磨粒碎裂是导致脱落的主要原因;生命周期内,金刚石线锯抗拉极限并没有随着线磨损、金刚石颗粒掉落而降低;断口分为裂纹扩展区、瞬断区、电镀层区,且电镀层区与瞬断区发生分离。在分析结果的基础上,给出工艺参数优化方法。 展开更多

关键词 金刚石线锯 蓝宝石 多线切割 表面形貌

下载PDF 职称材料

GaAs多线切割切片翘曲度的有限元分析

11

作者 康洪亮 《电子工业专用设备》 2022年第5期13-17,共5页

砷化镓切片的翘曲度是多线切割过程中必须控制的质量因素。通过建立多线切片过程的顺序耦合热应变分析有限元模型,以切片表面节点位移反映切片翘曲度。首先建立温度场三维有限元模型,模拟切割过程温度场分布;然后以温度场结果为边界条件... 砷化镓切片的翘曲度是多线切割过程中必须控制的质量因素。通过建立多线切片过程的顺序耦合热应变分析有限元模型,以切片表面节点位移反映切片翘曲度。首先建立温度场三维有限元模型,模拟切割过程温度场分布;然后以温度场结果为边界条件,建立热应变分析模型;按照不同的张紧力、进给速度、钢线速度等工艺参数组合进行仿真模拟,计算出相应的翘曲度值,研究翘曲度与各工艺参数之间的关系。结果表明:张紧力增加,翘曲度减小;进给速度减小,翘曲度减小;线速度减小,翘曲度减小。 展开更多

关键词 砷化镓 多线切割 翘曲度 有限元分析

下载PDF 职称材料

线切割中碳化硅体积磨损的研究 被引量：1

12

作者 陆建伟 张兰月 +1 位作者 朱明露 李英旭 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期791-796,共6页

根据三体磨损理论建立砂浆在线切割过程中磨粒碳化硅(SiC)体积磨损率的模型,在一定的载荷工艺下,首先结合切割前后碳化硅粒径变化及碎屑粒径分布,指导在线砂浆系统的参数调整,用于去除碎屑进行砂浆回收,结果表明需去除碎屑粒径在2.8μm... 根据三体磨损理论建立砂浆在线切割过程中磨粒碳化硅(SiC)体积磨损率的模型,在一定的载荷工艺下,首先结合切割前后碳化硅粒径变化及碎屑粒径分布,指导在线砂浆系统的参数调整,用于去除碎屑进行砂浆回收,结果表明需去除碎屑粒径在2.8μm以下;其次通过对体积磨损的计算指导新砂添加量,用以回收后砂浆切割能力的恢复以及在线系统循环损耗量的补充,结果显示,添加碳化硅体积磨损量的新砂可有效稳定砂浆切割能力。 展开更多

关键词 砂浆 粒径分布 多线切割 体积磨损 模型

下载PDF 职称材料

多线切割单晶硅等线损模型及其工艺研究

13

作者 杨玉梅 《电子工业专用设备》 2020年第6期10-12,55,共4页

通过建立等线损切割模型,推算出等线损计算方法,同时研究了不同切割工艺参数对等线损工艺的影响。结果表明:钢线速度越快,回线率越高。切割厚度越大,硅片数越少,回线率越高;同时,等线损工艺能够保证整个加工过程中钢线的磨损量保持基本... 通过建立等线损切割模型,推算出等线损计算方法,同时研究了不同切割工艺参数对等线损工艺的影响。结果表明:钢线速度越快,回线率越高。切割厚度越大,硅片数越少,回线率越高;同时,等线损工艺能够保证整个加工过程中钢线的磨损量保持基本一致,对于工业化生产具有很好的指导借鉴作用。 展开更多

关键词 多线切割 等线损 进给速度 回线率

下载PDF 职称材料

陶瓷阵列加工研究

14

作者 肖哲鹏 武文革 《制造技术与机床》 北大核心 2015年第9期137-139,共3页

陶瓷阵列的质量直接影响探测器的成像质量及性能。针对高硬度,高脆性的陶瓷的阵列加工进行了研究,采用了多线切割机进行了切割实验,并采用激光共聚焦显微镜对阵列粒子尺寸和切割质量进行了检测分析。根据多线切割材料去除机理,探究线径... 陶瓷阵列的质量直接影响探测器的成像质量及性能。针对高硬度,高脆性的陶瓷的阵列加工进行了研究,采用了多线切割机进行了切割实验,并采用激光共聚焦显微镜对阵列粒子尺寸和切割质量进行了检测分析。根据多线切割材料去除机理,探究线径、切割线速度、工件进给速度等径对加工质量影响。该研究为工程应用中的陶瓷阵列加工提供了技术参考。 展开更多

关键词 陶瓷阵列 多线切割 激光共聚焦显微镜检测

下载PDF 职称材料

FAMS中的颗粒切削的微观机理的研究

15

作者 王兴亮 《电子工业专用设备》 2019年第1期17-23,共7页

对游离磨料多线切割(Free abrasive multi-wire sawing,FAMS)的砂浆中颗粒的微观机理进行了简单分析。通过分析多线切割基本切割机理,进行微压痕实验,归纳了FAMS中颗粒的基本切割过程,并构建切割量化模型。再进一步探讨单颗颗粒相互作... 对游离磨料多线切割(Free abrasive multi-wire sawing,FAMS)的砂浆中颗粒的微观机理进行了简单分析。通过分析多线切割基本切割机理,进行微压痕实验,归纳了FAMS中颗粒的基本切割过程,并构建切割量化模型。再进一步探讨单颗颗粒相互作用和破裂机理,求出硅单晶在特定切割条件下的去除速率,解析砂浆和磨料颗粒的流体力学行为,最后对半接触和非接触情况进行了剖析,发现这两种情况是通过一条线分开,这条线是由砂浆薄膜厚度等于尺寸分布中最大颗粒的平均尺寸这样的条件确定的。对于给定的线速度,随着合力的增加,体制从非接触变化到半接触,穿过线后,切割速度突然变化。主要特点是对合力和线速度的依赖关系,在非接触条件下,切割速度几乎正比于线速度,但是对合力显示出非线性依赖关系。 展开更多

关键词 多线切割 颗粒受力:去除速率 破裂机理

下载PDF 职称材料

DXQ-601型多线切割机关键技术研究 被引量：15

16

作者 靳永吉 《电子工业专用设备》 2008年第4期14-18,共5页

从SiC颗粒受力情况入手,建立理论模型,根据多线切割机锯切机理,分析了切削变形分力和摩擦力引起的锯切力以及锯切力与工件的厚度、工件进给速度、锯丝的锯切速度、工件材料的性质等的关系,为多线切割机研制提供理论依据。

关键词 多线切割机 锯切力 切削变形力 摩擦力

下载PDF 职称材料

线锯切割失效机理的研究 被引量：11

17

作者 靳永吉 《电子工业专用设备》 2006年第11期24-27,共4页

通过对多线切割机切割工艺过程中失效机理的分析研究,提出了影响线锯切割失效的因素且分析了锯丝断线的主要原因和砂浆磨粒丧失切削力的过程,并提出了相应的预防改进措施。

关键词 多线切割机 拉断 疲劳断裂 磨粒 破碎

下载PDF 职称材料

金刚石串珠绳锯锯切技术研究现状与发展 被引量：10

18

作者 王飞 张进生 王志 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2013年第1期36-42,共7页

简要回顾了金刚石串珠绳锯的发展。根据金刚石串珠锯加工原理及特点,总结金刚石串珠绳的制备工艺及分类,分析金刚石串珠锯锯切机理。分析了串珠的磨(破)损、锯切力与加工参数的关系,认为单载荷作用时串珠磨损取决于金刚石出刃、串珠组... 简要回顾了金刚石串珠绳锯的发展。根据金刚石串珠锯加工原理及特点,总结金刚石串珠绳的制备工艺及分类,分析金刚石串珠锯锯切机理。分析了串珠的磨(破)损、锯切力与加工参数的关系,认为单载荷作用时串珠磨损取决于金刚石出刃、串珠组分与锯切参数;锯切力随着进给速度与锯切长度增大而增大,随着串珠绳线速度增加而降低。最后,指出金刚石串珠绳锯亟待解决的问题,并对该领域的发展提出自己的观点。 展开更多

关键词 金刚石串珠绳 多绳锯 串珠 锯切机理

下载PDF 职称材料

多线摇摆往复式线锯切割加工运动的理论及试验研究 被引量：8

19

作者 杨沁 黄辉 郑生龙 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期219-228,共10页

多线摇摆往复式切割加工因其切割效率高和加工精度好的优点,现已逐渐成为硬脆材料晶圆的主要切割方式;分析了多线摇摆往复式切割加工中三个主要的运动方式,建立了多线摇摆往复式切割加工运动的理论模型,推导了线锯摇摆切割过程中的材料... 多线摇摆往复式切割加工因其切割效率高和加工精度好的优点,现已逐渐成为硬脆材料晶圆的主要切割方式;分析了多线摇摆往复式切割加工中三个主要的运动方式,建立了多线摇摆往复式切割加工运动的理论模型,推导了线锯摇摆切割过程中的材料去除率(Q)和单位长度新线材料去除体积(R)的理论计算公式;理论分析了加工工艺参数对Q和R的影响规律;从加工运动学的角度提出了固定R的线锯切割新构想,并逆向推导了晶圆切割过程的相关工艺参数变化曲线;通过与工厂现有加工工艺的线锯切割试验比较,证实本文所提出的线锯切割新构想能有效地提高晶圆切割质量。 展开更多

关键词 多线摇摆往复切割 材料去除率 单位长度新线材料去除体积 切割质量

原文传递

太阳能硅片游离磨料电解磨削多线切割表面完整性研究 被引量：7

20

作者 鲍官培 周翟和 +3 位作者 章恺 张霞 赵明才 汪炜 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期201-206,共6页

游离磨料多线切割是目前加工太阳能硅片的主要方法。然而,该方法切痕较深,损伤层较厚,进一步增大硅片尺寸、减小硅片厚度难度很大。游离磨料电解磨削多线切割,复合了机械磨削和电化学加工方法,通过在加工过程中给硅锭和切割线施加电场... 游离磨料多线切割是目前加工太阳能硅片的主要方法。然而,该方法切痕较深,损伤层较厚,进一步增大硅片尺寸、减小硅片厚度难度很大。游离磨料电解磨削多线切割,复合了机械磨削和电化学加工方法,通过在加工过程中给硅锭和切割线施加电场产生阳极钝化或腐蚀,可以有效降低切割负载,提高切割效率,改善硅片的表面质量。以156 mm×56 mm（8寸）、电阻率（1~3？·cm）P型多晶硅片切割为例,初步试验结果表明,采用相同的切割参数和原材料,相对于游离磨料多线切割,电解磨削多线切割硅片的弯曲度降低了3μm,分布区间集中在0~9μm之间;采用20%的Na OH溶液腐蚀硅片,表面的隐裂和深沟槽较少出现,说明硅片的表面损伤程度减轻,有利于减少后续制绒减薄量。该方法和现有游离或固结磨料多线切割技术兼容性好,设备改造成本低,工程应用前景十分广阔。 展开更多

关键词 太阳能硅片 游离磨料 多线切割 电解磨削 表面完整性

下载PDF 职称材料