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高精度薄厚膜异构HTCC基板制备工艺
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作者 张鹤 杨鑫 +2 位作者 谢岳 杨振涛 刘林杰 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期150-155,共6页
针对高温共烧陶瓷(HTCC)基板高平整度、高密度封装需求,提出了一种高精度薄厚膜异构HTCC基板的制备方法,并对其关键工艺进行研究。结合陶瓷基板精密研磨工艺与薄膜制备工艺,该方法在大幅降低原有HTCC基板的平面度、粗糙度的同时,实现HTC... 针对高温共烧陶瓷(HTCC)基板高平整度、高密度封装需求,提出了一种高精度薄厚膜异构HTCC基板的制备方法,并对其关键工艺进行研究。结合陶瓷基板精密研磨工艺与薄膜制备工艺,该方法在大幅降低原有HTCC基板的平面度、粗糙度的同时,实现HTCC表面精密布线。测量结果表明,薄厚膜HTCC基板的平面度低至15μm,表面布线最小线宽低至10μm,与传统陶瓷基板平面度(30μm)与最小线宽(50μm)相比均有较大改善。在此基础上,研究了不同种子层厚度对薄厚膜异构HTCC基板结合力的影响。结果表明当钛钨层厚度为150 nm时,薄膜层和陶瓷基板结合力高达9.27 gf(1 gf=0.0098 N)。 展开更多
关键词 多层共烧陶瓷 薄膜金属化 封装基板 异构集成 键合强度
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微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究
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作者 杨振涛 余希猛 +4 位作者 于斐 段强 陈江涛 淦作腾 张志忠 《电子质量》 2024年第6期68-72,共5页
由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要... 由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要的作用,因此基于高密度多层共烧陶瓷技术体系,采用有限元分析软件,对微系统外壳的结构可靠性进行了系统仿真研究,形成了适用于微系统封装的大尺寸、高可靠外壳的结构设计规则。采用该规则设计的微系统具有高可靠、高密度、高性能、低功耗和设计周期短等优势。 展开更多
关键词 微系统 多层共烧陶瓷 热膨胀系数 结构可靠性 有限元分析 仿真
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制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析 被引量:1
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作者 晁宇晴 曹坤 夏庆水 《印制电路信息》 2016年第10期28-32,共5页
文章介绍了我国多层共烧陶瓷工艺技术的发展现状,以及国内外多层共烧陶瓷工艺技术的标准化现状,分析了我国制定多层共烧陶瓷工艺标准的必要性和社会经济效益,并论述了多层共烧陶瓷工艺标准体系的构建原则。
关键词 多层共烧陶瓷 工艺标准 必要性分析 标准体系构建
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