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高精度薄厚膜异构HTCC基板制备工艺
1
作者
张鹤
杨鑫
+2 位作者
谢岳
杨振涛
刘林杰
《微纳电子技术》
CAS
2024年第7期150-155,共6页
针对高温共烧陶瓷(HTCC)基板高平整度、高密度封装需求,提出了一种高精度薄厚膜异构HTCC基板的制备方法,并对其关键工艺进行研究。结合陶瓷基板精密研磨工艺与薄膜制备工艺,该方法在大幅降低原有HTCC基板的平面度、粗糙度的同时,实现HTC...
针对高温共烧陶瓷(HTCC)基板高平整度、高密度封装需求,提出了一种高精度薄厚膜异构HTCC基板的制备方法,并对其关键工艺进行研究。结合陶瓷基板精密研磨工艺与薄膜制备工艺,该方法在大幅降低原有HTCC基板的平面度、粗糙度的同时,实现HTCC表面精密布线。测量结果表明,薄厚膜HTCC基板的平面度低至15μm,表面布线最小线宽低至10μm,与传统陶瓷基板平面度(30μm)与最小线宽(50μm)相比均有较大改善。在此基础上,研究了不同种子层厚度对薄厚膜异构HTCC基板结合力的影响。结果表明当钛钨层厚度为150 nm时,薄膜层和陶瓷基板结合力高达9.27 gf(1 gf=0.0098 N)。
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关键词
多层共烧陶瓷
薄膜金属化
封装基板
异构集成
键合强度
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职称材料
微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究
2
作者
杨振涛
余希猛
+4 位作者
于斐
段强
陈江涛
淦作腾
张志忠
《电子质量》
2024年第6期68-72,共5页
由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要...
由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要的作用,因此基于高密度多层共烧陶瓷技术体系,采用有限元分析软件,对微系统外壳的结构可靠性进行了系统仿真研究,形成了适用于微系统封装的大尺寸、高可靠外壳的结构设计规则。采用该规则设计的微系统具有高可靠、高密度、高性能、低功耗和设计周期短等优势。
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关键词
微系统
多层共烧陶瓷
热膨胀系数
结构可靠性
有限元分析
仿真
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职称材料
制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析
被引量:
1
3
作者
晁宇晴
曹坤
夏庆水
《印制电路信息》
2016年第10期28-32,共5页
文章介绍了我国多层共烧陶瓷工艺技术的发展现状,以及国内外多层共烧陶瓷工艺技术的标准化现状,分析了我国制定多层共烧陶瓷工艺标准的必要性和社会经济效益,并论述了多层共烧陶瓷工艺标准体系的构建原则。
关键词
多层共烧陶瓷
工艺标准
必要性分析
标准体系构建
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职称材料
题名
高精度薄厚膜异构HTCC基板制备工艺
1
作者
张鹤
杨鑫
谢岳
杨振涛
刘林杰
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《微纳电子技术》
CAS
2024年第7期150-155,共6页
文摘
针对高温共烧陶瓷(HTCC)基板高平整度、高密度封装需求,提出了一种高精度薄厚膜异构HTCC基板的制备方法,并对其关键工艺进行研究。结合陶瓷基板精密研磨工艺与薄膜制备工艺,该方法在大幅降低原有HTCC基板的平面度、粗糙度的同时,实现HTCC表面精密布线。测量结果表明,薄厚膜HTCC基板的平面度低至15μm,表面布线最小线宽低至10μm,与传统陶瓷基板平面度(30μm)与最小线宽(50μm)相比均有较大改善。在此基础上,研究了不同种子层厚度对薄厚膜异构HTCC基板结合力的影响。结果表明当钛钨层厚度为150 nm时,薄膜层和陶瓷基板结合力高达9.27 gf(1 gf=0.0098 N)。
关键词
多层共烧陶瓷
薄膜金属化
封装基板
异构集成
键合强度
Keywords
multi
-
layer
co
-
fired
ceramic
thin
film
metallization
package
substrate
heterogeneous
integration
bonding
strength
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究
2
作者
杨振涛
余希猛
于斐
段强
陈江涛
淦作腾
张志忠
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子质量》
2024年第6期68-72,共5页
文摘
由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要的作用,因此基于高密度多层共烧陶瓷技术体系,采用有限元分析软件,对微系统外壳的结构可靠性进行了系统仿真研究,形成了适用于微系统封装的大尺寸、高可靠外壳的结构设计规则。采用该规则设计的微系统具有高可靠、高密度、高性能、低功耗和设计周期短等优势。
关键词
微系统
多层共烧陶瓷
热膨胀系数
结构可靠性
有限元分析
仿真
Keywords
microsystems
multi
-
layer
co
-
fired
ceramic
co
efficient
of
thermal
expansion
structural
reliability
finite
element
analysis
simulation
分类号
TP114.35 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
TP391.99 [自动化与计算机技术—控制科学与工程]
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职称材料
题名
制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析
被引量:
1
3
作者
晁宇晴
曹坤
夏庆水
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出处
《印制电路信息》
2016年第10期28-32,共5页
文摘
文章介绍了我国多层共烧陶瓷工艺技术的发展现状,以及国内外多层共烧陶瓷工艺技术的标准化现状,分析了我国制定多层共烧陶瓷工艺标准的必要性和社会经济效益,并论述了多层共烧陶瓷工艺标准体系的构建原则。
关键词
多层共烧陶瓷
工艺标准
必要性分析
标准体系构建
Keywords
multi
-
layer
co
-
fired
ceramic
Process
Standards
Necessity
Analysis
Standards
System
co
nstructing
Fundamental
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高精度薄厚膜异构HTCC基板制备工艺
张鹤
杨鑫
谢岳
杨振涛
刘林杰
《微纳电子技术》
CAS
2024
0
下载PDF
职称材料
2
微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究
杨振涛
余希猛
于斐
段强
陈江涛
淦作腾
张志忠
《电子质量》
2024
0
下载PDF
职称材料
3
制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析
晁宇晴
曹坤
夏庆水
《印制电路信息》
2016
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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