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MEMS封装技术 被引量:15
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作者 张昱 潘武 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2005年第3期194-198,共5页
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片技术、多芯片封... MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片技术、多芯片封装以及3D封装等几种重要的MEMS封装技术,并给出了一个封装实例,最后进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究动向。 展开更多
关键词 微机电系统 封装 倒装芯片封装 多芯片封装
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多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法 被引量:6
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作者 高辉 仝良玉 蒋长顺 《电子与封装》 2016年第7期1-4,共4页
随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分... 随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法,通过热阻矩阵来描述多芯片封装的散热特性。采用不同尺寸的专用热测试芯片制作多芯片封装样品,并分别采用有限元仿真和瞬态热阻测试方法分析此款样品的散热特性,最终获得封装的热阻矩阵。 展开更多
关键词 多芯片封装 陶瓷封装 热阻 热仿真 热阻测试
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Self-adaptive phosphor coating technology for wafer-level scale chip packaging
3
作者 周琳淞 饶海波 +5 位作者 王伟 万贤龙 廖骏源 王雪梅 周炟 雷巧林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2013年第5期96-99,共4页
A new self-adaptive phosphor coating technology has been successfully developed, which adopted a slurry method combined with a self-exposure process. A phosphor suspension in the water-soluble photoresist was applied ... A new self-adaptive phosphor coating technology has been successfully developed, which adopted a slurry method combined with a self-exposure process. A phosphor suspension in the water-soluble photoresist was applied and exposed to LED blue light itself and developed to form a conformal phosphor coating with self- adaptability to the angular distribution of intensity of blue light and better-performing spatial color uniformity. The self-adaptive phosphor coating technology had been successfully adopted in the wafer surface to realize a wafer- level scale phosphor conformal coating. The first-stage experiments show satisfying results and give an adequate demonstration of the flexibility of self-adaptive coating technology on application of WLSCP. 展开更多
关键词 white light-emitting diodes self-adaptive conformal coating wafer level encapsulation technology multi-chip packaging
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微机电系统的封装技术 被引量:6
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作者 胡雪梅 吕俊霞 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2006年第12期5-8,共4页
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,... MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。 展开更多
关键词 微机电封装 键合 上下球栅阵列 倒装焊 多芯片封装技术 3-D技术
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